ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

4.3 引线指模板设计

模板孔径通常被设计为与 PCB 或基板焊盘尺寸 1:1 匹配（针对外围引线指建议 1:1，而非中心散热焊盘，有关外露焊盘建议，请参阅节 4.4）。对于 0.5mm 及以下的细间距 QFN 和 SON 元件，可能需要将模板孔径减小 20%，以防止 QFN 下方发生短路，尤其要注意不得超过面积比或宽高比。如果 SMT 设备贴装力度没有得到很好的调节，从而导致焊锡膏挤出过多而产生短路，则建议进行该减小。对于 0.4mm 间距元件，建议使用 0.2mm 的焊盘宽度，以帮助进行焊锡膏印刷并在焊盘之间形成 0.2mm 的间隙。

引线指模板尺寸取决于具体的 QFN 和 SON 引线指尺寸。例如，在具有 0.85mm x 0.28mm 宽焊盘的 0.5mm 间距器件上，应使用 0.23mm x 0.8mm 的模板孔径和 0.125mm 的厚度来满足 IPC-7525 中概述的足够印刷量和面积比要求（请参阅图 4-2）。如果必须最大程度地减小电路板焊盘图案，则应在电路板设计之前考虑模板的宽高比和面积比。

模板的面积比对于印刷实现良好的锡膏脱离至关重要。对于面积比小于 0.66 的非常小的孔径，模板必须采用镍成型。与激光生成的模板相比，该类型的模板具有优异的脱离特性。实验表明，镍制模板的印刷面积比可低至 0.57。在设计具有挑战性面积比的孔径时，请咨询您的模板供应商以获取建议。

宽高比与模板的制造相关。模板制造商要求宽高比（请参阅图 4-2）大于 1.5（请参阅 IPC-7525）。

面积比越高，焊锡膏脱离越好，沉积量也越大。模板厚度与面积比成反比。因此，模板越薄，面积比就越高，最终产生稳定的焊锡膏脱离效果（请参阅 IPC-7525）。

GUID-3271A138-3111-4CE6-8BD5-029C92492DBC-low.gif 图 4-2 宽高比和面积比图示