ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

5.1 放置和对齐

贴片精度决定了封装放置和旋转 (θ) 对齐。该精度取决于设备和工艺。轻微错位的器件（偏离焊盘中心的幅度小于 50%）会在回流焊期间自动自对齐（请参阅图 5-1）。

必须在回流焊之前移除严重错位的封装（偏离焊盘中心的幅度大于 50%），因为如果进行回流焊，这些封装可能会因焊桥而产生电气短路。使用机器视觉进行封装对齐有两种常用的方法：

  • 封装轮廓，也称为“背光”。视觉系统会定位封装轮廓。
  • 引线框识别，也称为“顺光”。一些视觉系统可以直接定位引线框图案。

对于 QFN 和 SON 放置，这两种方法都是可以接受的。顺光识别型对齐往往更精确，但速度也较慢，因为需要在贴片机器执行更复杂的视觉处理。

封装轮廓法使贴片系统能够更快地运行，但通常不太精确。这两种方法都是可以接受的，并且已被主要的贴片设备供应商和合同组装厂成功演示。

建议起始贴装力度为 1.5N，并且应尽可能减小该力度。选择贴装力度后，检测 QFN 封装的全部四个侧面，以确保每个侧面都固定在焊锡膏中。压力过大可能会因焊料从器件下方挤出而导致短路，在极端情况下，可能会导致封装破裂。应仔细考虑较薄 QFN 封装的位置。基板过度弯曲也可能会导致封装损坏，在组装流程中应加以避免。