ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

3.4.1 散热焊盘过孔设计

位于数据表末尾附近的 TI 示例焊盘图案中表示的过孔数量应被视为示例起点。并非所有应用都需要过孔。是否需要过孔取决于器件耗散的功率。如果电路板布线变得太难而无法使用散热过孔，请联系您当地的 TI 代表以获取进一步的指导。然而，为了获得机械强度和可靠性，中心散热焊盘应始终焊接到电路板上。对于具有热挑战性的应用，TI 建议在放置散热过孔时采用大约 1.0mm 的间距。根据标准 PCB 制造能力，建议以直径为 0.3mm 的钻孔作为起点，但较小的过孔可降低焊料量损耗的风险。在需要考虑过孔中焊料量损耗的应用中，可以使用堵塞或掩蔽来实现可重复的过程。

堵塞的过孔消除了焊料量损耗的风险。如果堵塞过孔在经济上不适用，则掩蔽也可以带来好处。由于电镀工艺中会产生化学物质滞留，因此从电路板背面或顶部进行掩蔽可能会导致一些印刷电路板制造商遇到加工问题。在从电路板背面进行堵塞或掩蔽的情况下，由于掩蔽的过孔内滞留的空气，产生空洞的可能性可能会增加。请咨询您的电路板制造厂以获取建议。

另一种阻焊层掩蔽技术是从电路板顶部掩蔽。进行掩蔽时，过孔阻焊层直径必须比过孔直径大 0.1mm。另一种形式是创建阻焊层的交叉影线图案，以创建可预测的覆盖区域。试验表明，从顶部进行掩蔽不太可能在外露焊盘和 PCB 焊盘之间产生随机空洞。有关各种过孔掩蔽结构的 X 射线结果，请参阅图 3-4。

对于使用有机保焊剂 (OSP) 的抛光，不从电路板顶部或底部掩蔽任何过孔已显示出可重复的焊接性能。此外，优化曲线以在关键回流焊阶段实现最大助焊剂活性可减少出现的空洞数量。试验表明，浸泡时间过长会在合金熔化温度之前激活大部分助焊剂，从而导致大的空洞。请咨询您的焊锡膏制造商，了解替代型材是否能在所用合金的临界熔化阶段提供更多的助焊剂活性。

GUID-98267C08-F648-4F0D-94DC-AC13BF8D77CB-low.gif图 3-4 供参考的 X 射线图像