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SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK
此产品已上市，且可供购买。 可提供某些产品的较新替代品。
Important Note
Texas Instruments has released the production version of the SimpleLink SDK enabling several important enhancements. Please verify hardware and software compatibility here.
Please note that this version of the SimpleLink CC13x2 and CC26x2 SDK is validated with Rev. E devices only. For Rev C or earlier please use v2.30.00.xx of the SimpleLink CC13x2 or SimpleLink CC26x2 SDK.
The SimpleLink SDKs are updated regularly. To get the latest release updates click Alert Me below.
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SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK: |
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LAUNCHXL-CC1352R1
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描述
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，包括支持 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
TI 15.4 Stack
TI 15.4-Stack 是面向低于 1GHz 频带的基于 IEEE 802.15.4 的星形拓扑网络解决方案。SimpleLink 低于 1GHz 15.4-Stack 是一种用于在家庭、楼宇和城市中连接远距离、低功耗传感器的完整解决方案。SimpleLink 低于 1GHz 15.4-Stack 提供基于标准的星形网络，该网络通过提供可靠系统的所有必需组件使低于 1GHz 连接变得简单易行，并支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 低于 1GHz CC1312R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上进行低于 1GHz 应用开发。
有关详细信息，请访问 www.ti.com/LongRange
专有解决方案
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 支持使用射频驱动器和 EasyLink 抽象层在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 低于 1GHz CC1312R、SimpleLink 多频带 CC1352R 和SimpleLink 多标准 CC2652R 无线 MCU 上开发低于 1GHz 和 2.4GHz 的专有应用。射频驱动器提供非常低级的 API，用于在射频内核上运行无线电操作命令以及发送和接收原始数据包。EasyLink 层是射频驱动器 API 之上的抽象层，以更便于使用。它使用射频驱动器并执行无线电操作命令。EasyLink 库是在射频驱动器上添加 API 的起点。
有关详细信息，请访问 www.ti.com/LongRange
低功耗蓝牙堆栈
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 包含德州仪器 (TI) 免专利费低功耗蓝牙 (BLE) 软件协议栈 (BLE5-Stack) 组件，支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2642R、SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发单模蓝牙 5 应用。BLE5-Stack 包含快速开始开发独立和网络处理器 BLE 应用所必需的所有软件、示例应用和文档。有关此 SDK 所提供的功能的详细说明，请参阅下面的功能集和 SDK 发行说明。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/BLE
Thread 堆栈
SimpleLink CC13x2 SDK 和 CC26x2 SDK 包括工具、应用示例、文档以及基于 openthread (github.com/openthread/openthread) 的 Thread 1.1 网络协议的源代码，支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发 Thread 应用。基于在 Thread 网络堆栈上运行的受限应用协议 (CoAP) 的门锁、窗帘、恒温器和温度传感器等示例应用已经发布，您可以快速开始终端设备集的软件设计。另外，SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 包括命令行界面 (CLI) 应用和网络协处理器 (NCP) 实施方案，可作为一个整体 Thread 边界路由器参考解决方案与主机 Thread 边界路由器代理软件结合使用。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/Thread
Zigbee 堆栈
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 包含德州仪器 (TI) 免专利费 Zigbee 软件协议栈 (Z-stack)，支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发 Zigbee 应用。Zigbee 协议栈支持最新的 Zigbee 3.0 规范，包括符合 ZigBee 标准的解决方案所需的一切，其中包括工具、应用示例、文档和源代码。它还包括符合 Zigbee Pro 标准的 Zigbee 堆栈以及门锁、灯、开关、温度传感器和恒温器等示例应用。支持 Zigbee 网络处理器配置，可用于两种芯片结构，其中主机用于实现群组库和 Zigbee 应用。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/Zigbee
多协议支持
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发多标准解决方案。SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 支持同时运行低功耗蓝牙 (BLE) + 低于 1GHz（TI 15.4-Stack 或专有的低于 1GHz）与低功耗蓝牙 (BLE) + Zigbee。该并发运行是使用动态多协议管理器 (DMM) 构建的。DMM 根据策略和运行时堆栈状态处理堆栈之间的动态切换。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/MultiStandard
SimpleLink CC2652RB BAW 无晶振技术
SIMPLELINK-CC2652RB-BLE-SDK 支持评估 SimpleLink 无晶振 BAW 多协议 2.4GHz CC2652RB 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®。对其他 2.4GHz 技术的支持目前仍在开发之中。
SimpleLink CC26x2 软件开发套件 (SDK) 提供的综合软件包可用于在 SimpleLink CC2652RB 无线 MCU 上开发低功耗 Bluetooth® 应用。SimpleLink CC2652RB 无线 MCU 集成了可实现无晶振射频设计的 BAW 技术，可以使用 SimpleLink CC2652RB 软件开发套件和 SimpleLink CC2652RB LaunchPad 进行评估。SimpleLink CC2652RB 器件具有高频内部振荡器，因此您无需外部晶振便可设计任何 2.4GHz 应用。这就简化了设计、测试和集成，同时减小了所需的总尺寸。
有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/product/cn/CC2652RB
SimpleLink 平台
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 是 TI 的 SimpleLink MCU 平台的一部分，可提供统一的开发环境，为客户开发有线和无线应用提供灵活的硬件、软件和工具选项。
有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink。
该版本以免版税形式提供给使用以下 TI 器件的客户：
- SimpleLink 低于 1GHz CC1312R
- SimpleLink 多频带 CC1352R
- SimpleLink 多标准 CC2652R
- SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2642R
存档的版本
