SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK
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SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK: |
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无此商品 | ACTIVE | v4.40.00.44 | 14-JAN-2021 | |
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LAUNCHXL-CC1352R1
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LAUNCHXL-CC1352P1
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描述
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，包括支持 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
TI 15.4 Stack
TI 15.4-Stack 是面向低于 1GHz 频带的基于 IEEE 802.15.4 的星形拓扑网络解决方案。SimpleLink 低于 1GHz 15.4-Stack 是一种用于在家庭、楼宇和城市中连接远距离、低功耗传感器的完整解决方案。SimpleLink 低于 1GHz 15.4-Stack 提供基于标准的星形网络，该网络通过提供可靠系统的所有必需组件使低于 1GHz 连接变得简单易行，并支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 低于 1GHz CC1312R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上进行低于 1GHz 应用开发。
有关详细信息，请访问 www.ti.com/LongRange
专有解决方案
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 支持使用射频驱动器和 EasyLink 抽象层在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 低于 1GHz CC1312R、SimpleLink 多频带 CC1352R 和SimpleLink 多标准 CC2652R 无线 MCU 上开发低于 1GHz 和 2.4GHz 的专有应用。射频驱动器提供非常低级的 API，用于在射频内核上运行无线电操作命令以及发送和接收原始数据包。EasyLink 层是射频驱动器 API 之上的抽象层，以更便于使用。它使用射频驱动器并执行无线电操作命令。EasyLink 库是在射频驱动器上添加 API 的起点。
有关详细信息，请访问 www.ti.com/LongRange
低功耗蓝牙堆栈
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 包含德州仪器 (TI) 免专利费低功耗蓝牙 (BLE) 软件协议栈 (BLE5-Stack) 组件，支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2642R、SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发单模蓝牙 5 应用。BLE5-Stack 包含快速开始开发独立和网络处理器 BLE 应用所必需的所有软件、示例应用和文档。有关此 SDK 所提供的功能的详细说明，请参阅下面的功能集和 SDK 发行说明。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/BLE
Thread 堆栈
SimpleLink CC13x2 SDK 和 CC26x2 SDK 包括工具、应用示例、文档以及基于 openthread (github.com/openthread/openthread) 的 Thread 1.1 网络协议的源代码，支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发 Thread 应用。基于在 Thread 网络堆栈上运行的受限应用协议 (CoAP) 的门锁、窗帘、恒温器和温度传感器等示例应用已经发布，您可以快速开始终端设备集的软件设计。另外，SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 包括命令行界面 (CLI) 应用和网络协处理器 (NCP) 实施方案，可作为一个整体 Thread 边界路由器参考解决方案与主机 Thread 边界路由器代理软件结合使用。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/Thread
Zigbee 堆栈
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 包含德州仪器 (TI) 免专利费 Zigbee 软件协议栈 (Z-stack)，支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发 Zigbee 应用。Zigbee 协议栈支持最新的 Zigbee 3.0 规范，包括符合 ZigBee 标准的解决方案所需的一切，其中包括工具、应用示例、文档和源代码。它还包括符合 Zigbee Pro 标准的 Zigbee 堆栈以及门锁、灯、开关、温度传感器和恒温器等示例应用。支持 Zigbee 网络处理器配置，可用于两种芯片结构，其中主机用于实现群组库和 Zigbee 应用。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/Zigbee
多协议支持
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 支持在基于 ARM® Cortex®-M4F 的 SimpleLink 多标准 CC2652R 和 SimpleLink 多频带 CC1352R 无线 MCU 上开发多标准解决方案。SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 支持同时运行低功耗蓝牙 (BLE) + 低于 1GHz（TI 15.4-Stack 或专有的低于 1GHz）与低功耗蓝牙 (BLE) + Zigbee。该并发运行是使用动态多协议管理器 (DMM) 构建的。DMM 根据策略和运行时堆栈状态处理堆栈之间的动态切换。
有关更多信息，请访问 www.ti.com/MultiStandard
SimpleLink CC2652RB BAW 无晶振技术
SIMPLELINK-CC2652RB-BLE-SDK 支持评估 SimpleLink 无晶振 BAW 多协议 2.4GHz CC2652RB 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®。对其他 2.4GHz 技术的支持目前仍在开发之中。
SimpleLink CC26x2 软件开发套件 (SDK) 提供的综合软件包可用于在 SimpleLink CC2652RB 无线 MCU 上开发低功耗 Bluetooth® 应用。SimpleLink CC2652RB 无线 MCU 集成了可实现无晶振射频设计的 BAW 技术，可以使用 SimpleLink CC2652RB 软件开发套件和 SimpleLink CC2652RB LaunchPad 进行评估。SimpleLink CC2652RB 器件具有高频内部振荡器，因此您无需外部晶振便可设计任何 2.4GHz 应用。这就简化了设计、测试和集成，同时减小了所需的总尺寸。
有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/product/cn/CC2652RB
SimpleLink 平台
SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK 是 TI 的 SimpleLink MCU 平台的一部分，可提供统一的开发环境，为客户开发有线和无线应用提供灵活的硬件、软件和工具选项。
有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink。
该版本以免版税形式提供给使用以下 TI 器件的客户：
- SimpleLink 低于 1GHz CC1312R
- SimpleLink 多频带 CC1352R
- SimpleLink 多标准 CC2652R
- SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2642R
存档的版本
