ZHDA325 October 2026 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP , AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62L , AM62P , AM62P-Q1 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6422 , AM6441 , AM6442 , AM67 , AM67A , AM68 , AM68A , AM69 , AM69A , DRA821U , DRA829J , DRA829V , TDA4AEN-Q1 , TDA4AH-Q1 , TDA4AL-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4APE-Q1 , TDA4VE-Q1 , TDA4VEN-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VL-Q1 , TDA4VM , TDA4VM-Q1 , TDA4VP-Q1 , TDA4VPE-Q1 , TDA54-Q1
许多 TI 客户都通过一级电路板制造商或 SoM 供应商开展业务,后者在 TI 与 OEM 之间搭建桥梁。当一级供应商或 SoM 供应商以自身名义将电路板或模块投放到欧盟市场时,该供应商即为制造商,并需满足 CRA 要求。如果供应商作为合同制造商在 OEM 的指导下开展业务,且未以自身名义将产品投放到市场,则 CRA 规定的制造商义务完全由 OEM 承担。同样,在芯片直接集成设计中,OEM 直接集成 TI 芯片,中间没有一级供应商或 SoM 供应商,因此 OEM 独自承担产品层面的义务。
作为制造商的一级供应商或 SoM 供应商必须生成板级 SBOM,其中集成 TI 的 SDK SBOM,保留自己的 CVD 政策和披露联系人,并向下游集成商提供安全文档。
通过符合 CRA 合规流程的一级供应商选择板或模块不会免除 OEM 进行产品层面风险评估、生成产品层面 SBOM 以及声明成品符合性的要求。每个角色的要求均适用于其以自身名义投放到市场的产品。