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TDA4APE-Q1

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具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析

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TDA4APE-Q1

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产品详情

CPU 4 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 4 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 8 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 2 DSI, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (AND) 1063 729 mm² 27 x 27

处理器内核：

  • 多达三个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
  • 多达两个深度学习矩阵乘法加速器 (MMAv2)，性能高达 16TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 四核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，性能高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s (TDA4VPE)
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 2 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 34GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 提供相关文档，可辅助完成最高达 ASIL D/SIL 3 级别的、符合 ISO 26262/IEC 61508 标准的功能安全系统设计
    • 系统化能力最高达 ASIL-D/SIL-3
    • MCU 域的硬件完整性最高达 ASIL-D/SIL-3
    • Main 域的硬件完整性最高达 ASIL-B/SIL-2
    • Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分的硬件完整性最高达 ASIL-D/SIL-3
  • 安全相关认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，支持 4 个外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 1 个 QSGMII 并使用全部 4 个内部通道
  • 多达 2x2L/1x4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps

    以太网：

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统：

  • 两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）
  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • H.264/H.265 编码/解码，高达 960MP/s

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 27mm × 27mm、0.8mm 间距、1063 引脚 FCBGA (AND)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 功能安全合规性支持最高达 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 多达三个 C7x 浮点、矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、240GFLOPS、768GOPS
  • 多达两个深度学习矩阵乘法加速器 (MMAv2)，性能高达 16TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 四核 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个四核 Cortex-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 八个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 32K 指令高速缓存，32K 数据高速缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有六个 Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64，256kB 缓存，性能高达 800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s (TDA4VPE)
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 2 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 34GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 3 个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 提供相关文档，可辅助完成最高达 ASIL D/SIL 3 级别的、符合 ISO 26262/IEC 61508 标准的功能安全系统设计
    • 系统化能力最高达 ASIL-D/SIL-3
    • MCU 域的硬件完整性最高达 ASIL-D/SIL-3
    • Main 域的硬件完整性最高达 ASIL-B/SIL-2
    • Main 域的扩展 MCU (EMCU) 部分的硬件完整性最高达 ASIL-D/SIL-3
  • 安全相关认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，支持 4 个外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 1 个 QSGMII 并使用全部 4 个内部通道
  • 多达 2x2L/1x4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps

    以太网：

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    显示子系统：

  • 两个 DSI 4L TX（高达 2.5k）
  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
  • 一个 DPI

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • H.264/H.265 编码/解码，高达 960MP/s

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 27mm × 27mm、0.8mm 间距、1063 引脚 FCBGA (AND)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 功能安全合规性支持最高达 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立四核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立四核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。四个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VPE-Q1/TDA4APE-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TDA4VPE-Q1、TDA4APE-Q1 Jacinto™ 汽车级处理器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 11月 26日
* 勘误表 J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日
* 用户指南 J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. E) PDF | HTML 2025年 9月 18日
应用手册 Boot Flow Options on TDA4 Devices PDF | HTML 2026年 1月 5日
功能安全信息 J721E, J721S2, J7200, J784S4, and J742S2 TÜV SÜD Letter of Confirmation for Software Component Qualification 2025年 10月 1日
产品概述 Jacinto™ 7 安全产品概述 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 1日
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用户指南 使用 TPS6594133A-Q1 PMIC 和双通道 HCP 转换器为适用于 隔离式电源组的 Jacinto TM J7 SoC 系列器件供电 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 6月 30日
功能安全信息 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. D) 2025年 6月 17日
功能安全信息 J784S4: TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP SN17 SN18, J742S2: TDA4VPE TDA4APE SN16 TÜV Functional Safety Certificate 2025年 6月 11日
用户指南 J784S4、TDA4VH、TDA4AH、TDA4VP、TDA4AP、AM69 功耗估算工具用户指南 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2025年 1月 16日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x LPDDR4 设计指南 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 8月 15日
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应用手册 MMC SW 调优算法 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 5月 20日
应用手册 Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x 原理图检查清单 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 4月 10日
应用手册 Jacinto7 HS 器件客户退货流程 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 17日
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功能安全信息 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive Designs (Rev. A) PDF | HTML 2021年 10月 13日
白皮书 Jacinto™ 7 处理器上的安全赋能器 英语版 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 英语版 2020年 10月 22日

设计和开发

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评估板

J742S2XH01EVM — TDA4VPE 和 TDA4APE 评估模块

J742S2XH01EVM 评估模块 (EVM) 是一个用于评估 TDA4VPE-Q1 和 TDA4APE-Q1 处理器的平台，这些处理器用于整个汽车和工业市场中的视觉分析和网络应用，在多摄像头、传感器融合和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 域控制应用中的性能尤为出色。J742S2XH01EVM 由 SDK 处理器提供支持，后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示，介绍了如何利用 Jacinto™ 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

来源：TASKING Germany GmbH
View Options
软件开发套件 (SDK)

J742S2-PROCESSOR-LINUX-SDK — Linux® SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4APE-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VPE-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
下载选项
软件开发套件 (SDK)

J742S2-PROCESSOR-QNX-SDK — QNX SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4APE-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VPE-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
下载选项
软件开发套件 (SDK)

J742S2-PROCESSOR-RTOS-SDK — RTOS SDK for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1

The J742S2 processor software development kit (SDK) real-time operating system (RTOS) can be used together with either processor SDK Linux® or processor SDK QNX® to form a multiprocessor software development platform for TDA4APE-Q1 and TDA4VPE-Q1 system-on-a-chip (SoCs) within our Jacinto™ (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4VPE-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4APE-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
下载选项
应用软件和框架

J742S2-SW — J742S2 software

Software packages for Processor SDK release
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车驾驶辅助 SoC
  • TDA4APE-Q1 — 具有四核 Arm® Cortex®-A72、16 TOPS AI 和 C7xDSP 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VPE-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A72、16 TOPS AI、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
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固件

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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固件

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
  • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
  • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

技术亮点 

  • (...)
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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