ZHCAEV0 December 2024 ISO5451 , ISO5451-Q1 , ISO5452 , ISO5452-Q1 , ISO5851 , ISO5851-Q1 , ISO5852S , ISO5852S-EP , ISO5852S-Q1 , UCC21710 , UCC21710-Q1 , UCC21717-Q1 , UCC21732 , UCC21732-Q1 , UCC21736-Q1 , UCC21737-Q1 , UCC21738-Q1 , UCC21739-Q1 , UCC21750 , UCC21750-Q1 , UCC21755-Q1 , UCC21756-Q1 , UCC21759-Q1
尽管 IGBT 和 SiC FET 都用于高压、大功率系统,但它们在电压/电流特性本质上有所不同,从而导致它们在过压和短路保护时序以及关断能量上存在差异。
图 2-1 展示了 Si IGBT 和 SiC FET 的工作区域。对于 IGBT,在较低的集电极-发射极电压 (VCE) 下,器件处于其线性区域,集电极电流 (IC) 随着 VCE 的增加而增加。IGBT 具有饱和 VCE 电压,在超过 VCE 饱和点后,它会在活动区域中运行,这意味着随着 VCE 增加,电流保持相对平稳。该饱和 VCE 电压通常用于确定短路保护何时开始启用,而对应的 IC 为短路阈值电流(ISC)。由于 IGBT 短路期间只有 VCE 增加而 Ic 保持稳定,功率耗散增加相对缓慢,因此 IGBT 通常可以承受更长时间的短路事件(约 10μs)。
另一方面,SiC 通常在线性区域工作。当发生短路事件时,漏源电压 (VDS) 和漏极电流 (ID) 会同时增加,导致功率耗散更快地上升。由于这种工作模式,时序控制显得更加关键。SiC 通常只能承受短暂的短路事件(通常为 2μs 至 3μs),随后电源开关开始击穿。
因此,选择正确的短路保护机制以及合适的保护电压 (VCE/VDS) 和负载电流 (IC/ID) 阈值至关重要,这样才能在发生短路事件时安全高效地关断器件。
图 2-1 SiC 和 IGBT 特性