ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

3.5 发热器件的相对位置

AM263x 器件并不是 PCB 上唯一发热的封装器件。务必要有意识地将所有发热元件分开放置，否则会导致电路板与环境温度之间的热阻增加。发热元件示例包括但不限于：

  • 其他处理器或微控制器
  • 电源管理集成芯片 (PMIC)
  • 稳压器
  • LIN 和以太网 PHY

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

  • 确保 PCB 上已知发热器件之间有足够的距离。

图 3-3 展示了 LaunchPad 如何在设计上将低压降 (LDO) 稳压器的热辐射与 AM263x 器件分开。AM263x 控制卡在 SoC 附近采用发热封装设计，但该封装负责向 SoC 提供 25MHz 时钟。在这种情况下，工作时钟的信号完整性比影响热阻更重要。由于控制卡遵循本文档中列出的其他热设计规则，因此很容易忽略 SoC 附近的一个发热封装的潜在影响。图 3-4 展示了 AM263x 控制卡的热像仪视图。

注： 以下图像拍摄是使用热像仪拍摄的，其中 AM263x 器件以最大功耗用例运行且电路板在 25°C 的环境温度下保温 15 分钟。
GUID-E73D9A3E-5EAF-488E-B05E-124DFA0C5F3D-low.png图 3-3 LP-AM263x 热像仪
GUID-5F8C6D63-2594-419B-9495-C2A3851C133E-low.png图 3-4 TMDS263CNCD 热像仪