许多因素都会影响器件的结温。因此，了解哪些 PCB 设计选择会影响热阻并进而影响结温，这一点很重要。

• 第 3 章：热阻概述
  • 热阻概述介绍了系统中要考虑的所有热阻，以及 PCB 设计如何严重影响结温与环境温度之间的热阻。
• 第 4 章：影响热性能的电路板设计选择
  • 在设计 PCB 时需要考虑许多因素。本章详细介绍了某些因素如何影响器件散热和降低结温的能力。这里详细介绍了两种不同 AM263x EVM 的设计选择，并在每个部分中分别介绍了每个因素及最佳实践。
• 第 5 章：热设计最佳实践回顾
  • 本章将每个设计因素的所有最佳实践合并到一个页面中，以便快速轻松地查看。
• 第 6 章：AM263x EVM 热比较（借助数据）
  • 这里开发了一个测试脚本，以使用两个不同的 AM263x EVM 在整个环境温度扫描范围内测量结温。结果详细说明了两个 EVM 之间的 PCB 设计差异如何影响结温与环境温度之间的热阻。此外，这里还记录了整个环境温度扫描期间的工作功率和热阻。
• SoC 功耗估算工具
  • 每个 Sitara MCU 都在器件产品页面的设计工具和仿真部分下提供了一个关联的功率估算工具 (PET)。PET 用于估算器件在所设计系统的工作条件下的功耗。
• 第 7 章：使用热模型
  • PCB 设计完成后，最佳实践是将设计和任何外壳导入到热仿真软件中。PET 输出提供功耗的估计值，进而可用于生成更真实的系统热模型。仿真可以使用 SoC 热模型来计算给定系统和环境参数的结温。器件热模型可以在器件产品页面的设计工具和仿真部分中找到。