ZHCAD52 September 2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1
由于 节 5.1中所述的测试环境限制，该过程的测量值仅考虑了约 -30℃ 至 130℃ 的环境温度范围。图 5-7 的趋势线可用于推断出数据，以近似计算给定电路板配置、R5 内核利用率和环境温度下的结温。
表 5-6 展示了不同配置下结温与环境温度之间的关系趋势线。
| 配置 | 结温趋势线方程 |
|---|---|
| 仅 CC 日志记录脚本且 SoC 上无 Kapton 胶带 | y = 1.0758(x) + 6.3812 |
| 仅 CC 日志记录脚本 | y = 1.0716(x) + 8.4798 |
| CC 日志记录脚本 + 负载内核 1 | y = 1.0644(x) + 8.5352 |
| CC 日志记录脚本 + 负载内核 1、2、3 | y = 1.0669(x) + 8.7881 |
| 仅 LP 日志记录脚本且 SoC 上无 Kapton 胶带 | y = 1.0916(x) + 9.293 |
| 仅 LP 日志记录脚本 | y = 1.0951(x) + 10.589 |
| LP 日志记录脚本 + 负载内核 1 | y = 1.09(x) + 11.55 |
| LP 日志记录脚本 + 负载内核 1、2、3 | y = 1.1(x) + 11.682 |
通过将 125 代入任何表 5-6 公式，可以近似计算出 125℃ 等极端环境温度下的结温。例如，充分利用时的 AM263x LaunchPad 可以用公式 y = 1.1(x) + 11.682 表示。因此，在环境温度为 125℃ 且 R5 内核完全利用的情况下，LP-AM263x 的结温约为 149.18℃。
这里使用趋势线方程计算得出了 AM263x 在极端环境温度下的结温近似值，如表 5-7 中所示。
| 测量值 | -40℃ 环境温度下的近似结温 | 125℃ 环境温度下的近似结温 |
|---|---|---|
| 仅 CC 日志记录脚本且 SoC 上无 Kapton 胶带 | -36.65℃ | 140.86℃ |
| 仅 CC 日志记录脚本 | -34.38℃ | 142.43℃ |
| CC 日志记录脚本 + 负载内核 1 | -34.04℃ | 141.59℃ |
| CC 日志记录脚本 + 负载内核 1、2、3 | -33.89℃ | 142.15℃ |
| 仅 LP 日志记录脚本且 SoC 上无 Kapton 胶带 | -34.37℃ | 145.74℃ |
| 仅 LP 日志记录脚本 | -33.21℃ | 147.48℃ |
| LP 日志记录脚本 + 负载内核 1 | -32.05℃ | 147.80℃ |
| LP 日志记录脚本 + 负载内核 1、2、3 | -32.32℃ | 149.18℃ |
正如“EVM 比较”一章中预测的那样，由于接地层数量的增加，AM263x 控制卡具有更好的热性能。有关设计 PCB 以获得最佳热性能时的最佳实践和经验法则的完整列表，请参阅节 4。