ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

2.3 电路板定义的热阻

PCB 的设计与结温和环境温度之间的差异密切相关。理想的目标是使结温尽可能接近环境温度，但当热量无法有效地从 SoC 散发出去时，结温和环境温度之间的差值将会增大。电路板与环境温度之间的热阻可以分为四个单独的热阻，这些热阻的值会因系统设计而异：

  • 散热过孔的热阻 (RΘVia)
  • 铜平面的热阻 (RΘCu)
  • FR-4 层压板的热阻 (RΘFR-4)
  • 电路板表面区域与环境温度的热阻 (RΘSA)

GUID-0CE8D847-6AE8-4AE0-8CEC-B3F1FCDCA580-low.png图 2-4 RΘBA 的细分

不难想象，一些简单的设计选择如何帮助降低 RΘBA，从而降低 RΘJA。可帮助改善热性能的一些设计选择示例包括增加散热过孔的铜量、增加额外的铜层或增大电路板尺寸。有关影响热性能的设计选择的全面分解，请参阅节 3。