ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

5.4 测量结果

注： 有关散热设计最佳实践的简要列表，请参阅节 4。测试结果举例说明了具有相同 SoC 的两个不同 EVM 的热设计选择如何影响热性能。

以下各小节详细介绍了热测试过程中各种测量和计算的结果。在这些部分中，图形中将 AM263x 控制卡 EVM 称为 CC 并将 AM263x LaunchPad EVM 称为 LP。这些图形还将仅在 R5_0 上运行日志记录脚本时的测试配置称为 <EVM>_noLoad。当其他内核以满负载运行时，对于第一个 R5FSS 集群上满负载的情况，图形中将这些线称为 <EVM>_Load，而对于两个集群上都满负载的情况，则称为 <EVM>_Load123。