ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

3.3 气流、散热和外壳

有一些外部因素会影响结温与环境温度之间的热阻。如果系统设计为带有外壳，则必须考虑新的额外热阻。现在，以前结与环境空气之间的热阻只是结温与外壳内空气之间的热阻。环境温度的任何变化都会对结温产生更大的影响。务必要通过改善系统其他区域的热阻，抵消外壳带来的额外热阻。

当系统放在外壳内时，要改善系统的热性能，一种方法是引入气流。通过在外壳开口处安装风扇，可以尽可能地减小外壳导致的热阻。此外，气流通常会降低封装盖或 PCB 本身等外部表面区域的热阻。

在解决散热问题时，一般解决方案是安装散热器。但是，应该注意的是，使用散热器只会降低结温与外壳温度之间的热阻。如果 PCB 具有显著散热缺陷，那么无法仅通过添加散热器来解决。

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

  • 使用针对热性能进行优化的外壳
  • 在外壳设计中添加风扇
  • 在 BGA 箱盖上安装散热器
  • 保持空气持续稳定地流向系统
表 3-4 AM263x EVM 外部冷却比较
测量值 TMDSCNCD263 LP-AM263
空气流动 不适用 不适用
散热器 不适用 不适用
外壳 不适用 不适用