ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

2.2 封装定义的热阻特性

GUID-4DBAF36A-8C49-47DA-957D-0F48BA9032A8-low.png图 2-2 系统的热阻

RΘJA 取决于许多因素，其中一些热阻特性在系统设计中是恒定的。图 2-2 展示了系统中的各种热阻。恒定特性由从裸片到封装外壳外部的散热能力定义。结与电路板之间的热阻由 RΘJB 定义，而结与外壳（盖子）之间的热阻由 RΘJC 定义。封装盖子还在盖子与环境温度之间存在热阻，即 RΘCA。由于 AM263x 只有一种封装类型，因此 RΘJC 和 RΘJB 是恒定的。RΘCA 可以通过对盖子吹气来降低。

图 2-3 展示了热阻的概要电路表示，而不管它们是否因设计而异。

注： 为了降低片上系统 (SoC) 的结温，必须选择有助于 PCB 散热的系统设计，或者必须引入气流以帮助降低电路板/外壳到环境的热阻。有关电路板定义的热阻的更多信息，请参阅节 2.3。
GUID-0E34E939-72EF-408A-B313-C45A7DECB036-low.png图 2-3 系统的基本热阻