ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

摘要

封装内部和外部的温度都会对器件的特性产生很大影响。封装内芯片的温度会影响器件的功能和可靠性。器件封装也可能变得过热，从而给用户带来安全问题。由于上述原因以及其他原因，必须认真检查印刷电路板的热属性。无论是覆铜厚度还是层数，PCB 设计中有许多不同方面都会影响电路板的热特性。本文档将介绍 PCB 设计中散热方面的许多最佳实践和经验法则。然后，本文档将通过一项实际实验来检验这次深入讨论，该实验将测量两个不同 AM263x 评估模块 (EVM) 的结温。我们会查看实验结果，并证明两个 EVM 中的不同热设计选择对热性能有何影响。

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注： 虽然本文档包含的是关于 AM263x 器件和 AM263x 评估模块的具体信息和测试，但整个应用手册中描述的热设计原则适用于所有 Sitara™ 微控制器。