ZHCAD52 September 2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1
与增加覆铜厚度类似,增加接地层覆铜量来提升散热也会显著提高热性能。增加总层数通常也会降低热阻,但如果不包含接地层,结果就不会很明显。
如果系统设计为少于 6 层(2 个接地层),那么通过其他设计选择来尽可能地减少 PCB 的所有其他散热问题至关重要。
为了获得最佳热性能,请遵循以下做法:
测量值 | TMDSCNCD263 | LP-AM263 |
---|---|---|
总层数 | 10 | 6 |
接地层 | 4 | 2 |