用于此热测量过程的材料如下：

• MPI Thermal ThermalAir TA-5000A 精密温度强制系统
  • 利用恒定的气流来控制外壳内的环境温度
• 两个 National Instruments USB-TC01 温度输入设备
  • 用于记录环境温度和 AM263x 盖子温度随时间变化的数据
• 两个 T 型热电偶探头
  • T 型热电偶温度探头能够精确测量 -185℃ 至 300℃ 范围的温度
• 密封亚克力热处理室
  • 允许通过 ThermalAir 系统调节环境温度
• AM263x 控制卡评估模块
• AM263x LaunchPad 评估模块

为了进行热测量，评估模块放置在亚克力外壳内，使其位于 ThermalAir 系统的通风口下方。其中一个热电偶探头放置在 AM263x 器件封装盖的中间并使用 Kapton 胶带固定。另一个探头用电路板上方的 Kapton 胶带固定到 EVM，以记录系统的环境温度。两个热电偶探头都连接到 NI USB-TC01 设备以记录热测量值。USB-TC01 设备被编程为每十秒记录一次所连探头的温度。

ThermalAir 系统可控制空气流速和温度。对于这些测量，空气流速设置为 12.0SCFM。有一个脚本用于配置 ThermalAir 喷嘴输出的气流温度。该脚本每 10 分钟将气流的温度增加 5℃，一直从 -50℃ 增加到 165℃。应注意，外壳内的环境温度将与气流温度不同。在脚本开始运行之前，ThermalAir 设置为输出 -50℃ 的空气，直到外壳达到约 -30℃ 的稳定环境温度。

评估模块使用将在 R5 内核上运行的两个不同程序。第一个程序被加载到 R5F_0 上，负责每隔十秒记录一次内部结温。第二个程序被加载到内核上，以模拟该特定内核上的满负载。此过程中进行的测量包括以下情况：仅在 R5F_0 上运行日志记录脚本时、在 R5F_0 上运行日志记录脚本且 R5F_1 以满负载运行时，以及在 R5F_0 上运行日志记录脚本且 R5_1/2/3 以满负载运行时。AM263x 控制卡设计为带有 INA228 功率监测器，除了记录结温外，还可以每十秒记录一次工作功率，以便观察不同结温和环境温度值下的功耗。AM263x LaunchPad 没有 INA228 功率监测器，因此针对此 EVM 未记录这些值。

与任何测试环境一样，必须考虑一些变量。在每个 EVM 上的三项测试过程中，EVM 和温度探头均没有移动，但 LaunchPad 和控制卡的测试设置存在差异。温度探头和 EVM 本身相对于气流喷嘴的位置大致相同，但并不是位于完全相同的位置上。此外，由于这些测试是在多天内进行的，因此实验室的温度并不是恒定的，并且对外壳内的环境温度读数有很小的影响。