ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

5.4.1 盖子温度读数

无论 R5 内核的利用率如何，盖子温度读数都保持相对一致，并且在整个环境温度范围内几乎没有变化。由于封装定义的 RΘJC 值，LP 和 CC SoC 盖子读数预计几乎相同。图表之间的差异可归因于封装上不同数量的胶带以及热电偶探头的位置，这两者都会影响外壳与环境空气温度之间的热阻，即 RΘCA。

注： ThermalAir 系统编程为在每个温度下保持 10 分钟，然后再递增 5℃。thermalAir 气流输出从 -50℃ 开始，逐渐升高至 165℃。这样产生的环境温度范围约为 -30℃ 至 118℃。
GUID-E6C9BF2E-3241-4363-A3A9-06665BF52AD3-low.png图 5-3 AM263x 控制卡盖子温度读数
GUID-8EAEE1F3-7DB0-4CB1-A6CC-1BD5EDBE08B3-low.png图 5-4 AM263x LaunchPad 盖子温度读数