ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

1.2 术语表

表 1-1 术语表和首字母缩略词定义
术语 定义
结温 封装内裸片上热点附近的温度
环境温度 系统周围自然空气的温度
盖子（外壳）温度 封装周围材料的温度
RΘJA 结温与环境温度之间的热阻
RΘJC 结温与外壳（盖子）温度之间的热阻
RΘCA 外壳（盖子）温度与环境温度之间的热阻
RΘJB 结温与电路板温度之间的热阻
RΘBA 电路板温度与环境温度之间的热阻
RΘVia 散热过孔阵列的热阻
RΘCu 平面覆铜的横向热阻
RΘFR-4 结温与环境温度之间的热阻
RΘSA PCB 表面区域与环境温度之间的热阻
热电偶 两个导体之间的结点，可产生电压，具体取决于可映射至特定温度值的材料
AEC-Q100 AEC-Q100 由美国汽车电子协会制定，通过这项认证，即表明器件能够在给定温度范围内承受应力测试并保证质量水平和可靠性。
本文档中使用的首字母缩写词
SoC 片上系统
JEDEC 联合电子器件工程设计委员会
LP LaunchPad 开发套件
CC 控制卡开发套件
RTI 提供计时器功能的实时中断模块