4 热设计最佳实践回顾

可以查看以下列表来检查电路板设计是否遵循了优化 SoC 散热的基本规则。此列表列出了节 3中每个电路板设计选择小节的经验法则。

为了获得最佳热性能，请遵循以下做法：

• 散热过孔
  • 在 BGA 的每个 VSS 引脚上使用过孔。
  • 在狗骨扇出配置中从 BGA 到过孔使用尽可能宽的迹线。
  • 使用尽可能大的钻孔直径。
  • 用导热材料填充散热过孔。
• 电路板尺寸
  • 使电路板尽可能大。
  • 将 SoC 放置在远离电路板边缘的位置。
• 气流和散热
  • 使用针对热性能进行优化的外壳。
  • 在外壳设计中添加风扇。
  • 在 BGA 箱盖上安装散热器。
  • 保持空气持续稳定地流向系统。
• 覆铜厚度
  • 尽可能扩大每个铜层的面积。
  • 使用较重的铜层。
• 发热器件的相对位置
  • 确保 PCB 上已知发热器件之间有足够的距离。
• 层数
  • 增加总层数。
  • 增加接地层覆铜量。
• 热路径中断
  • 检查每个接地层，并确保没有覆铜切口会阻碍热量流动。