ZHCSRW2C February   2023  – November 2025 TDA4AH-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VP-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  DDRSS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        21
          2.        22
          3.        23
          4.        24
      4. 5.3.3  GPIO
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        27
        2. 5.3.3.2 WKUP 域
          1.        29
      5. 5.3.4  I2C
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        32
          2.        33
          3.        34
          4.        35
          5.        36
          6.        37
          7.        38
        2. 5.3.4.2 MCU 域
          1.        40
          2.        41
        3. 5.3.4.3 WKUP 域
          1.        43
      6. 5.3.5  I3C
        1. 5.3.5.1 MCU 域
          1.        46
      7. 5.3.6  MCAN
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        49
          2.        50
          3.        51
          4.        52
          5.        53
          6.        54
          7.        55
          8.        56
          9.        57
          10.        58
          11.        59
          12.        60
          13.        61
          14.        62
          15.        63
          16.        64
          17.        65
          18.        66
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        68
          2.        69
      8. 5.3.7  MCSPI
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        72
          2.        73
          3.        74
          4.        75
          5.        76
          6.        77
          7.        78
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        80
          2.        81
      9. 5.3.8  UART
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        84
          2.        85
          3.        86
          4.        87
          5.        88
          6.        89
          7.        90
          8.        91
          9.        92
          10.        93
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        95
        3. 5.3.8.3 WKUP 域
          1.        97
      10. 5.3.9  MDIO
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        100
          2.        101
        2. 5.3.9.2 MCU 域
          1.        103
      11. 5.3.10 UFS
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        106
      12. 5.3.11 CPSW2G
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        109
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        111
      13. 5.3.12 SGMII
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        114
      14. 5.3.13 ECAP
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        117
          2.        118
          3.        119
      15. 5.3.14 EQEP
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        122
          2.        123
          3.        124
      16. 5.3.15 EPWM
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        127
          2.        128
          3.        129
          4.        130
          5.        131
          6.        132
          7.        133
      17. 5.3.16 USB
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        136
      18. 5.3.17 显示端口
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        139
      19. 5.3.18 PCIE
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        142
      20. 5.3.19 SERDES
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
      21. 5.3.20 DSI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
      22. 5.3.21 CSI
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        155
          2.        156
          3.        157
      23. 5.3.22 MCASP
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        160
          2.        161
          3.        162
          4.        163
          5.        164
      24. 5.3.23 DMTIMER
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        167
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        169
      25. 5.3.24 CPTS
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        172
        2. 5.3.24.2 MCU 域
          1.        174
      26. 5.3.25 DSS
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        177
      27. 5.3.26 GPMC
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        180
      28. 5.3.27 MMC
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        183
          2.        184
      29. 5.3.28 OSPI
        1. 5.3.28.1 MCU 域
          1.        187
          2.        188
      30. 5.3.29 Hyperbus
        1. 5.3.29.1 MCU 域
          1.        191
      31. 5.3.30 仿真和调试
        1. 5.3.30.1 MAIN 域
          1.        194
          2.        195
      32. 5.3.31 系统和其他
        1. 5.3.31.1 启动模式配置
          1.        198
        2. 5.3.31.2 时钟
          1.        200
          2.        201
        3. 5.3.31.3 系统
          1.        203
          2.        204
        4. 5.3.31.4 EFUSE
          1.        206
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        208
      33. 5.3.32 电源
        1.       210
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  通电时间 (POH) 限制
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电气特性
      1. 6.6.1  I2C 开漏失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC 电气特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.6.5  SDIO 电气特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY 电气特性
      7. 6.6.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.6.8  LVCMOS 电气特性
      9. 6.6.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.6.10 串行器/解串器 2-L-PHY/4-L-PHY 电气特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY 电气特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY 电气特性
      13. 6.6.13 DDR0 电气特性
    7. 6.7  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8  热阻特性
      1. 6.8.1 ALY 封装的热阻特性
    9. 6.9  温度传感器特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源时序控制
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 组合式 MCU 域和 Main 域上电时序
        3. 6.10.2.3 组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        4. 6.10.2.4 隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序
        5. 6.10.2.5 隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        6. 6.10.2.6 独立的 MCU 域和 Main 域，仅 MCU 时序的进入和退出
        7. 6.10.2.7 独立的 MCU 域和 Main 域，DDR 保持状态的进入和退出
        8. 6.10.2.8 独立的 MCU 域和 Main 域，GPIO 保持时序的进入和退出
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入和输出时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.10.4.1.3 辅助 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.3.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.3.2 并联电容
          4. 6.10.4.1.4 辅助 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.10.4.1.5 未使用辅助 OSC1
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 模块和外设时钟频率
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.10.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.10.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.10.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO 接口时序
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII 时序
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK 时序要求 - RMII 模式
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RX_ER 时序要求 - RMII 模式
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TX_EN 开关特性 - RMII 模式
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII 时序
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC 时序要求 - RGMII 模式
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 的 CPSW2G 时序要求 - RGMII 模式
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC 开关特性 - RGMII 模式
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP 的时序要求
          2. 6.10.5.6.2 eCAP 的开关特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM 的时序要求
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM 的开关特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP 的时序要求
          2. 6.10.5.8.2 eQEP 的开关特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO 时序要求
          2. 6.10.5.9.2 GPIO 开关特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式
          2. 6.10.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式
          3. 6.10.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus 的时序要求
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166MHz 开关特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100MHz 开关特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS-I SDR12 模式
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS-I SDR25 模式
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS-I SDR50 模式
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS-I SDR104 模式
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS 时序要求
          2. 6.10.5.18.2 CPTS 开关特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY 模式
            1. 6.10.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI 时序要求 - SDR 模式
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI 开关特性 - SDR 模式
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI 时序要求 - DDR 模式
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 Tap 模式
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI 开关特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 计时器
          1. 6.10.5.22.1 计时器的时序要求
          2. 6.10.5.22.2 计时器的开关特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART 的时序要求
          2. 6.10.5.23.2 UART 开关特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 迹线
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG 电气数据和时序
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG 时序要求
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG 开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A72
      2. 7.2.2 Arm Cortex-R5F
      3. 7.2.3 DSP C71x
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 GPU
      2. 7.3.2 VPAC
      3. 7.3.3 DMPAC
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 MSMC
      2. 7.4.2 NAVSS
        1. 7.4.2.1 NAVSS0
        2. 7.4.2.2 MCU_NAVSS
      3. 7.4.3 PDMA 控制器
      4. 7.4.4 电源
      5. 7.4.5 外设
        1. 7.4.5.1  ADC
        2. 7.4.5.2  ATL
        3. 7.4.5.3  CSI
          1. 7.4.5.3.1 摄像头流媒体接口接收器 (CSI_RX_IF) 和 MIPI DPHY 接收器 (DPHY_RX)
          2. 7.4.5.3.2 摄像头流媒体接口发送器 (CSI_TX_IF)
        4. 7.4.5.4  CPSW2G
        5. 7.4.5.5  CPSW9G
        6. 7.4.5.6  DCC
        7. 7.4.5.7  DDRSS
        8. 7.4.5.8  DSS
          1. 7.4.5.8.1 DSI
          2. 7.4.5.8.2 eDP
        9. 7.4.5.9  VPFE
        10. 7.4.5.10 eCAP
        11. 7.4.5.11 EPWM
        12. 7.4.5.12 ELM
        13. 7.4.5.13 ESM
        14. 7.4.5.14 eQEP
        15. 7.4.5.15 GPIO
        16. 7.4.5.16 GPMC
        17. 7.4.5.17 Hyperbus
        18. 7.4.5.18 I2C
        19. 7.4.5.19 I3C
        20. 7.4.5.20 MCAN
        21. 7.4.5.21 MCASP
        22. 7.4.5.22 MCRC 控制器
        23. 7.4.5.23 MCSPI
        24. 7.4.5.24 MMC/SD
        25. 7.4.5.25 OSPI
        26. 7.4.5.26 PCIE
        27. 7.4.5.27 串行器/解串器
        28. 7.4.5.28 WWDT
        29. 7.4.5.29 计时器
        30. 7.4.5.30 UART
        31. 7.4.5.31 USB
        32. 7.4.5.32 UFS
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源去耦和大容量电容
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG 和 EMU
      4. 8.1.4 复位
      5. 8.1.5 未使用的引脚
      6. 8.1.6 JacintoTM 7 器件硬件设计指南
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI 和 QSPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路闪存器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALY|1414
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLDecember 15, 2023 to November 16, 2025 (from RevisionB (DECEMBER 2023)to RevisionC (NOVEMBER 2025))

  • 通篇：在适用的情况下，为 PMIC_WAKE0 和 PMIC_WAKE1 信号添加了“（低电平有效）”和“O”。保持实际信号和焊球名称不变，不带“n”后缀Go
  • （特性）：更新了/更改了 CSI2.0 要点，并添加了子要点Go
  • （特性）：更新/更改了“功能安全”要点，用于说明获得了功能安全合规型认证Go
  • （特性）：已将 Arm® Cortex®-R5F MCU 指令缓存与数据缓存内存从“16K”更新/更改为“32K”Go
  • （功能方框图）：删除了四个“深度学习加速器”区块中的“(8 TOPS)”内容Go
  • （器件比较）：每个 GPN 添加了 JTAG 用户 ID 寄存器位字段[WKUP_CTRL_MMR_CFG0_JTAG_USER_ID[31:16] "DEVICE_ID"] 和关联的 DEVICE_ID 位字段值Go
  • （器件比较）：添加了共享 IO 引脚引脚多路复用工具参考手册Go
  • （引脚图）：添加了“ALY”封装引脚图Go
  • （引脚属性）：在“引脚属性表头列表”中添加了“A94 54”说明Go
  • （引脚属性）：在引脚属性（ALY、AND 封装）表中添加了“A94 54”列信息Go
  • （EPWM0 信号说明）：更新了 EHRPWM0_SYNCO 说明Go
  • （EPWM3 信号说明）：更新了 EHRPWM3_SYNCO 说明Go
  • （VMON 信号说明）：更新/更改了 VMON2_IR_VCPU 信号名称的说明 Go
  • （建议运行条件）：添加了 VPP_*、eFuse ROM 编程电源行，以及关联的脚注Go
  • （速度等级最大频率）：更新/更改了该表中 T 器件速度的“VENCDEC”列值Go
  • （CSI2/DSI D-PHY 电气特性）：删除该表并添加了合规性规格注释Go
  • （SERDES 电气特性）：添加了 USXGMII 注释以表明符合 IEEE 802.3 第 72-7 条和附录 69BGo
  • （SERDES 电气特性）：添加了 XFI 注释以表明符合 INF-8077_XFP_XFI_10Gbps_1X 规范Go
  • （“4-L-PHY 串行器/解串器 REFCLK 电气特性”表）：将 VREFCLK_TERM 最大值从“400”更新/更改为“450”mVGo
  • （SERDES 电气特性）：更新了“USXGMII 支持……”注释Go
  • （建议的 OTP 电子保险丝编程操作条件）：添加了 SR(VPP) VPP 上电压摆率参数以阐明与此参数相关的限值仅适用于上电期间Go
  • 添加了 VDD_CPU 行Go
  • 更新了 VPP_CORE 和 VPP_MCU 行Go
  • （对硬件保修的影响）：更新/更改了段落、包括“因此，TI 没有……”句子Go
  • （组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1：）添加了“选项 1”Go
  • （组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 2：）添加了“选项 2”一节（新）Go
  • （隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序）：更新了以“VDD_MCU 是数字电压域…”开头的注释，以澄清 VDD_MCU 分组和序列限制Go
  • （隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1）：添加了“选项 1”Go
  • （隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 2）：添加了“选项 2”一节（新）Go
  • （系统时序）：删除了“系统时序条件”表并将其移至下方部分：复位、安全信号和时钟时序Go
  • （复位时序）：添加了复位时序条件表以定义特定于复位输入和输出的条件Go
  • （系统时序）：添加了时序条件表Go
  • （系统时序）：添加了时序条件表Go
  • （WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源）：更新/更改了 WKUP_OSC0 晶体电气特性 表中的 Cshunt 晶体电路并联电容内容Go
  • （WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源）：添加了脚注以定义基于 Cshunt 晶体电路并联电容参数选择结果的最大 ESRxtal 晶体有效串联电阻值Go
  • （WKUP_OSC0 开关特性 - 晶体模式 [表]）：将 XI、XO 和 XI 更新/更改为 XO 电容最大值Go
  • （OSC1 晶体电气特性表）：将 OSC1 频率从有限值更新到 19.2MHz 至 27MHz 的范围Go
  • （辅助 OSC1 内部振荡器时钟源）：更新/更改了 OSC1 晶体电气特性 表中的 Cshunt 晶体电路并联电容内容Go
  • （OSC1 开关特性 - 晶体模式 [表]）：将 XI、XO 和 XI 更新/更改为 XO 电容最大值表中的值Go
  • (GPIO)：更新/更改了仅包含 TRM 和信号说明参考的导入内容Go
  • (GPIO)：将 GPIO 时序条件 表中的 SRI 输入压摆率 I2C OD FS 最大值从 0.8V/ns 更新/更改为 0.08V/nsGo
  • (GPIO)：更新/更改了 GPIO 时序条件表并添加了相关脚注Go
  • (HyperBus)：在“HyperBus 时序条件”表中的“输出条件”下添加了“CL，输出负载电容”的最小值和最大值Go
  • （I2C 时序）：将 I2C 信号上升和下降时间要点的压摆率拼写错误从 0.8V/ns 更新/更改为 0.08V/ns（相当于所述的 8E+7 值）Go
  • (I2C)：添加了 IOSET 注释，该注释说明了与有效引脚组合相关的时序限制Go
  • （MCSPI 时序要求 - 控制器模式）：将 SM1 tc(spiclk) 周期时间 (SPI_CLK) 最小值从 20.8ns 更新/更改为 20nsGo
  • （MCSPI 开关特性 - 外设模式）：将 SS1 tc(spiclk) 周期时间 (SPI_CLK) 最小值从 20.8ns 更新/更改为 20nsGo
  • （所有时序模式的 MMC0 DLL 延迟映射）：更新/更改了 MMCSD0_MMC_SSCFG_PHY_CTRL_5_REG 中旧 SDR、高速 SDR 以及高速 DDR 和 HS200 与 HS400 模式的 FRQSEL ([10:8]) 值和 CLKBUFSEL ([2:0]) 值，并添加了相关的脚注。Go
  • （HS200 模式）：添加了“MMC0 时序要求参数信息Go
  • （MMC0 时序要求 - HS400 模式）：添加了新表和关联的时序图像Go
  • （MMC0 开关特性 - HS400 模式）：将延迟时间参数 HS4008 和 HS4009 替换为输出建立和输出保持参数 HS4008、HS4009、HS40010 和 HS40011Go
  • （eMMC 接口 - HS400 模式 - 发送器模式）：更新了时序图以匹配与参数 HS4008、HS4009、HS40010 和 HS40011 相关的新定义Go
  • （所有时序模式的 MMC1 DLL 延迟映射）：更新/更改了“…CTRL_4_REG”的寄存器名称Go
  • （所有时序模式的 MMC1 DLL 延迟映射）：更新/更改了默认速度和高速模式的 OTAPDLYENA 和 OTAPDLYSEL 值，并更改了 UHS-I DDR50 模式的 ITAPDLYSEL 值Go
  • （所有时序模式的 MMC1 DLL 延迟映射）：删除了 CLKBUFSEL 列，因为此“…CTRL_5_REG”寄存器位字段不起任何作用Go
  • （OSPI 时序条件）：向表中添加了输入压摆率对应的“1.8V，具有 DQS 的 PHY 数据训练 DDR”行Go
  • （OSPI 时序条件）：更新了“3.3V”和“所有其他模式”模式说明Go
  • （具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1）：新增了新的部分Go
  • （OSPI 开关特性 - PHY SDR 模式）：更正了与时序参数 O10 和 O11 相关的公式Go
  • （OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式）：更正了与时序参数 O4 和 O5 相关的公式Go
  • （OSPI0/1 时序要求 - Tap SDR 模式）：更新/更改了与 O19 和 O20 参数中的建立时间和保持时间最小值公式相关的常数值Go
  • （OSPI0/1 时序要求 - Tap SDR 模式）：将 R= 脚注“refclk”更新/更改为“基准时钟”以匹配技术参考手册 (TRM) 中使用的时钟名称Go
  • （OSPI0/1 时序要求 - Tap DDR 模式）：更新/更改了与 O13 和 O14 参数中的建立时间和保持时间最小值公式相关的常数值Go
  • （OSPI0/1 时序要求 - Tap DDR 模式）：将 R= 脚注“refclk”更新/更改为“基准时钟”以匹配技术参考手册 (TRM) 中使用的时钟名称Go
  • （OSPI0/1 开关特性 - Tap DDR 模式）：更新/更改了 O6 参数中的数据输出延迟最小值和最大值公式Go
  • (I2C)：添加了 IOSET 注释，该注释说明了与有效引脚组合相关的时序限制Go
  • （配电网络实施指南）：更新/更改了用户指南文档标题和 ulink 相关性Go
  • （复位）：添加了四个复位引脚和两个复位状态引脚的说明Go
  • （硬件设计指南）：添加了有关设计指南用例的简要说明Go
  • （使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南）：更新/更改了“VMON2_IR_VCPU 引脚 …”段落Go