ZHCSRW2C February   2023  – November 2025 TDA4AH-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VP-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  DDRSS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        21
          2.        22
          3.        23
          4.        24
      4. 5.3.3  GPIO
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        27
        2. 5.3.3.2 WKUP 域
          1.        29
      5. 5.3.4  I2C
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        32
          2.        33
          3.        34
          4.        35
          5.        36
          6.        37
          7.        38
        2. 5.3.4.2 MCU 域
          1.        40
          2.        41
        3. 5.3.4.3 WKUP 域
          1.        43
      6. 5.3.5  I3C
        1. 5.3.5.1 MCU 域
          1.        46
      7. 5.3.6  MCAN
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        49
          2.        50
          3.        51
          4.        52
          5.        53
          6.        54
          7.        55
          8.        56
          9.        57
          10.        58
          11.        59
          12.        60
          13.        61
          14.        62
          15.        63
          16.        64
          17.        65
          18.        66
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        68
          2.        69
      8. 5.3.7  MCSPI
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        72
          2.        73
          3.        74
          4.        75
          5.        76
          6.        77
          7.        78
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        80
          2.        81
      9. 5.3.8  UART
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        84
          2.        85
          3.        86
          4.        87
          5.        88
          6.        89
          7.        90
          8.        91
          9.        92
          10.        93
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        95
        3. 5.3.8.3 WKUP 域
          1.        97
      10. 5.3.9  MDIO
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        100
          2.        101
        2. 5.3.9.2 MCU 域
          1.        103
      11. 5.3.10 UFS
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        106
      12. 5.3.11 CPSW2G
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        109
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        111
      13. 5.3.12 SGMII
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        114
      14. 5.3.13 ECAP
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        117
          2.        118
          3.        119
      15. 5.3.14 EQEP
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        122
          2.        123
          3.        124
      16. 5.3.15 EPWM
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        127
          2.        128
          3.        129
          4.        130
          5.        131
          6.        132
          7.        133
      17. 5.3.16 USB
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        136
      18. 5.3.17 显示端口
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        139
      19. 5.3.18 PCIE
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        142
      20. 5.3.19 SERDES
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
      21. 5.3.20 DSI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
      22. 5.3.21 CSI
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        155
          2.        156
          3.        157
      23. 5.3.22 MCASP
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        160
          2.        161
          3.        162
          4.        163
          5.        164
      24. 5.3.23 DMTIMER
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        167
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        169
      25. 5.3.24 CPTS
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        172
        2. 5.3.24.2 MCU 域
          1.        174
      26. 5.3.25 DSS
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        177
      27. 5.3.26 GPMC
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        180
      28. 5.3.27 MMC
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        183
          2.        184
      29. 5.3.28 OSPI
        1. 5.3.28.1 MCU 域
          1.        187
          2.        188
      30. 5.3.29 Hyperbus
        1. 5.3.29.1 MCU 域
          1.        191
      31. 5.3.30 仿真和调试
        1. 5.3.30.1 MAIN 域
          1.        194
          2.        195
      32. 5.3.31 系统和其他
        1. 5.3.31.1 启动模式配置
          1.        198
        2. 5.3.31.2 时钟
          1.        200
          2.        201
        3. 5.3.31.3 系统
          1.        203
          2.        204
        4. 5.3.31.4 EFUSE
          1.        206
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        208
      33. 5.3.32 电源
        1.       210
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  通电时间 (POH) 限制
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电气特性
      1. 6.6.1  I2C 开漏失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC 电气特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.6.5  SDIO 电气特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY 电气特性
      7. 6.6.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.6.8  LVCMOS 电气特性
      9. 6.6.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.6.10 串行器/解串器 2-L-PHY/4-L-PHY 电气特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY 电气特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY 电气特性
      13. 6.6.13 DDR0 电气特性
    7. 6.7  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8  热阻特性
      1. 6.8.1 ALY 封装的热阻特性
    9. 6.9  温度传感器特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源时序控制
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 组合式 MCU 域和 Main 域上电时序
        3. 6.10.2.3 组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        4. 6.10.2.4 隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序
        5. 6.10.2.5 隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        6. 6.10.2.6 独立的 MCU 域和 Main 域，仅 MCU 时序的进入和退出
        7. 6.10.2.7 独立的 MCU 域和 Main 域，DDR 保持状态的进入和退出
        8. 6.10.2.8 独立的 MCU 域和 Main 域，GPIO 保持时序的进入和退出
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入和输出时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.10.4.1.3 辅助 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.3.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.3.2 并联电容
          4. 6.10.4.1.4 辅助 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.10.4.1.5 未使用辅助 OSC1
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 模块和外设时钟频率
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.10.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.10.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.10.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO 接口时序
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII 时序
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK 时序要求 - RMII 模式
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RX_ER 时序要求 - RMII 模式
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TX_EN 开关特性 - RMII 模式
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII 时序
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC 时序要求 - RGMII 模式
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 的 CPSW2G 时序要求 - RGMII 模式
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC 开关特性 - RGMII 模式
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP 的时序要求
          2. 6.10.5.6.2 eCAP 的开关特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM 的时序要求
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM 的开关特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP 的时序要求
          2. 6.10.5.8.2 eQEP 的开关特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO 时序要求
          2. 6.10.5.9.2 GPIO 开关特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式
          2. 6.10.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式
          3. 6.10.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus 的时序要求
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166MHz 开关特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100MHz 开关特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS-I SDR12 模式
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS-I SDR25 模式
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS-I SDR50 模式
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS-I SDR104 模式
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS 时序要求
          2. 6.10.5.18.2 CPTS 开关特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY 模式
            1. 6.10.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI 时序要求 - SDR 模式
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI 开关特性 - SDR 模式
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI 时序要求 - DDR 模式
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 Tap 模式
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI 开关特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 计时器
          1. 6.10.5.22.1 计时器的时序要求
          2. 6.10.5.22.2 计时器的开关特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART 的时序要求
          2. 6.10.5.23.2 UART 开关特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 迹线
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG 电气数据和时序
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG 时序要求
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG 开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A72
      2. 7.2.2 Arm Cortex-R5F
      3. 7.2.3 DSP C71x
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 GPU
      2. 7.3.2 VPAC
      3. 7.3.3 DMPAC
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 MSMC
      2. 7.4.2 NAVSS
        1. 7.4.2.1 NAVSS0
        2. 7.4.2.2 MCU_NAVSS
      3. 7.4.3 PDMA 控制器
      4. 7.4.4 电源
      5. 7.4.5 外设
        1. 7.4.5.1  ADC
        2. 7.4.5.2  ATL
        3. 7.4.5.3  CSI
          1. 7.4.5.3.1 摄像头流媒体接口接收器 (CSI_RX_IF) 和 MIPI DPHY 接收器 (DPHY_RX)
          2. 7.4.5.3.2 摄像头流媒体接口发送器 (CSI_TX_IF)
        4. 7.4.5.4  CPSW2G
        5. 7.4.5.5  CPSW9G
        6. 7.4.5.6  DCC
        7. 7.4.5.7  DDRSS
        8. 7.4.5.8  DSS
          1. 7.4.5.8.1 DSI
          2. 7.4.5.8.2 eDP
        9. 7.4.5.9  VPFE
        10. 7.4.5.10 eCAP
        11. 7.4.5.11 EPWM
        12. 7.4.5.12 ELM
        13. 7.4.5.13 ESM
        14. 7.4.5.14 eQEP
        15. 7.4.5.15 GPIO
        16. 7.4.5.16 GPMC
        17. 7.4.5.17 Hyperbus
        18. 7.4.5.18 I2C
        19. 7.4.5.19 I3C
        20. 7.4.5.20 MCAN
        21. 7.4.5.21 MCASP
        22. 7.4.5.22 MCRC 控制器
        23. 7.4.5.23 MCSPI
        24. 7.4.5.24 MMC/SD
        25. 7.4.5.25 OSPI
        26. 7.4.5.26 PCIE
        27. 7.4.5.27 串行器/解串器
        28. 7.4.5.28 WWDT
        29. 7.4.5.29 计时器
        30. 7.4.5.30 UART
        31. 7.4.5.31 USB
        32. 7.4.5.32 UFS
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源去耦和大容量电容
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG 和 EMU
      4. 8.1.4 复位
      5. 8.1.5 未使用的引脚
      6. 8.1.6 JacintoTM 7 器件硬件设计指南
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI 和 QSPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路闪存器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALY|1414
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 器件非常适合多种成像、视觉、雷达、传感器融合和 AI 应用，例如：机器人、移动机械、非公路用车控制器、机器视觉、AI 盒、网关、零售自动化、医疗成像等。TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，可使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMAv2”深度学习加速器的单个实例可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm® Cortex®-A72 的独立八核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。八个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。集成的 IMG BXS-4-64 GPU 可提供高达 50GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VH-Q1 TDA4AH-Q1 TDA4VP-Q1 TDA4AP-Q1 系列还包含一个 MCU 岛，无需使用外部系统微控制器。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TDA4VH-Q1 ALY（FCBGA，1414） 31mm x 31mm
TDA4AH-Q1 ALY（FCBGA，1414） 31mm x 31mm
TDA4VP-Q1 ALY（FCBGA，1414） 31mm x 31mm
TDA4AP-Q1 ALY（FCBGA，1414） 31mm x 31mm
XJ784S4GAALY ALY（FCBGA，1414） 31mm x 31mm
(1) 如需更多信息，请参阅节 11，机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。