ZHCSRW2C February   2023  – November 2025 TDA4AH-Q1 , TDA4AP-Q1 , TDA4VH-Q1 , TDA4VP-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  ADC
        1. 5.3.1.1 MCU 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
      3. 5.3.2  DDRSS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        21
          2.        22
          3.        23
          4.        24
      4. 5.3.3  GPIO
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        27
        2. 5.3.3.2 WKUP 域
          1.        29
      5. 5.3.4  I2C
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        32
          2.        33
          3.        34
          4.        35
          5.        36
          6.        37
          7.        38
        2. 5.3.4.2 MCU 域
          1.        40
          2.        41
        3. 5.3.4.3 WKUP 域
          1.        43
      6. 5.3.5  I3C
        1. 5.3.5.1 MCU 域
          1.        46
      7. 5.3.6  MCAN
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        49
          2.        50
          3.        51
          4.        52
          5.        53
          6.        54
          7.        55
          8.        56
          9.        57
          10.        58
          11.        59
          12.        60
          13.        61
          14.        62
          15.        63
          16.        64
          17.        65
          18.        66
        2. 5.3.6.2 MCU 域
          1.        68
          2.        69
      8. 5.3.7  MCSPI
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        72
          2.        73
          3.        74
          4.        75
          5.        76
          6.        77
          7.        78
        2. 5.3.7.2 MCU 域
          1.        80
          2.        81
      9. 5.3.8  UART
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        84
          2.        85
          3.        86
          4.        87
          5.        88
          6.        89
          7.        90
          8.        91
          9.        92
          10.        93
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        95
        3. 5.3.8.3 WKUP 域
          1.        97
      10. 5.3.9  MDIO
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        100
          2.        101
        2. 5.3.9.2 MCU 域
          1.        103
      11. 5.3.10 UFS
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        106
      12. 5.3.11 CPSW2G
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        109
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        111
      13. 5.3.12 SGMII
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        114
      14. 5.3.13 ECAP
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        117
          2.        118
          3.        119
      15. 5.3.14 EQEP
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        122
          2.        123
          3.        124
      16. 5.3.15 EPWM
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        127
          2.        128
          3.        129
          4.        130
          5.        131
          6.        132
          7.        133
      17. 5.3.16 USB
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        136
      18. 5.3.17 显示端口
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        139
      19. 5.3.18 PCIE
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        142
      20. 5.3.19 SERDES
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        145
          2.        146
          3.        147
          4.        148
      21. 5.3.20 DSI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
      22. 5.3.21 CSI
        1. 5.3.21.1 MAIN 域
          1.        155
          2.        156
          3.        157
      23. 5.3.22 MCASP
        1. 5.3.22.1 MAIN 域
          1.        160
          2.        161
          3.        162
          4.        163
          5.        164
      24. 5.3.23 DMTIMER
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        167
        2. 5.3.23.2 MCU 域
          1.        169
      25. 5.3.24 CPTS
        1. 5.3.24.1 MAIN 域
          1.        172
        2. 5.3.24.2 MCU 域
          1.        174
      26. 5.3.25 DSS
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        177
      27. 5.3.26 GPMC
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        180
      28. 5.3.27 MMC
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        183
          2.        184
      29. 5.3.28 OSPI
        1. 5.3.28.1 MCU 域
          1.        187
          2.        188
      30. 5.3.29 Hyperbus
        1. 5.3.29.1 MCU 域
          1.        191
      31. 5.3.30 仿真和调试
        1. 5.3.30.1 MAIN 域
          1.        194
          2.        195
      32. 5.3.31 系统和其他
        1. 5.3.31.1 启动模式配置
          1.        198
        2. 5.3.31.2 时钟
          1.        200
          2.        201
        3. 5.3.31.3 系统
          1.        203
          2.        204
        4. 5.3.31.4 EFUSE
          1.        206
        5. 5.3.31.5 VMON
          1.        208
      33. 5.3.32 电源
        1.       210
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  通电时间 (POH) 限制
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  运行性能点
    6. 6.6  电气特性
      1. 6.6.1  I2C 开漏失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2  失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3  HFOSC/LFOSC 电气特性
      4. 6.6.4  eMMCPHY 电气特性
      5. 6.6.5  SDIO 电气特性
      6. 6.6.6  CSI2/DSI D-PHY 电气特性
      7. 6.6.7  ADC12B 电气特性
      8. 6.6.8  LVCMOS 电气特性
      9. 6.6.9  USB2PHY 电气特性
      10. 6.6.10 串行器/解串器 2-L-PHY/4-L-PHY 电气特性
      11. 6.6.11 UFS M-PHY 电气特性
      12. 6.6.12 eDP/DP AUX-PHY 电气特性
      13. 6.6.13 DDR0 电气特性
    7. 6.7  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8  热阻特性
      1. 6.8.1 ALY 封装的热阻特性
    9. 6.9  温度传感器特性
    10. 6.10 时序和开关特性
      1. 6.10.1 时序参数和信息
      2. 6.10.2 电源时序控制
        1. 6.10.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.10.2.2 组合式 MCU 域和 Main 域上电时序
        3. 6.10.2.3 组合式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        4. 6.10.2.4 隔离式 MCU 域和 Main 域上电时序
        5. 6.10.2.5 隔离式 MCU 域和 Main 域下电时序 - 选项 1
        6. 6.10.2.6 独立的 MCU 域和 Main 域，仅 MCU 时序的进入和退出
        7. 6.10.2.7 独立的 MCU 域和 Main 域，DDR 保持状态的进入和退出
        8. 6.10.2.8 独立的 MCU 域和 Main 域，GPIO 保持时序的进入和退出
      3. 6.10.3 系统时序
        1. 6.10.3.1 复位时序
        2. 6.10.3.2 安全信号时序
        3. 6.10.3.3 时钟时序
      4. 6.10.4 时钟规格
        1. 6.10.4.1 输入和输出时钟/振荡器
          1. 6.10.4.1.1 WKUP_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.10.4.1.2 WKUP_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.10.4.1.3 辅助 OSC1 内部振荡器时钟源
            1. 6.10.4.1.3.1 负载电容
            2. 6.10.4.1.3.2 并联电容
          4. 6.10.4.1.4 辅助 OSC1 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.10.4.1.5 未使用辅助 OSC1
        2. 6.10.4.2 输出时钟
        3. 6.10.4.3 PLL
        4. 6.10.4.4 模块和外设时钟频率
      5. 6.10.5 外设
        1. 6.10.5.1  ATL
          1. 6.10.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.10.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.10.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.10.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.10.5.2  CPSW2G
          1. 6.10.5.2.1 CPSW2G MDIO 接口时序
          2. 6.10.5.2.2 CPSW2G RMII 时序
            1. 6.10.5.2.2.1 CPSW2G RMII[x]_REF_CLK 时序要求 - RMII 模式
            2. 6.10.5.2.2.2 CPSW2G RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RX_ER 时序要求 - RMII 模式
            3. 6.10.5.2.2.3 CPSW2G RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TX_EN 开关特性 - RMII 模式
          3. 6.10.5.2.3 CPSW2G RGMII 时序
            1. 6.10.5.2.3.1 RGMII[x]_RXC 时序要求 - RGMII 模式
            2. 6.10.5.2.3.2 RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 的 CPSW2G 时序要求 - RGMII 模式
            3. 6.10.5.2.3.3 CPSW2G RGMII[x]_TXC 开关特性 - RGMII 模式
            4. 6.10.5.2.3.4 RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TX_CTL 开关特性 - RGMII 模式
        3. 6.10.5.3  CSI-2
        4. 6.10.5.4  DDRSS
        5. 6.10.5.5  DSS
        6. 6.10.5.6  eCAP
          1. 6.10.5.6.1 eCAP 的时序要求
          2. 6.10.5.6.2 eCAP 的开关特性
        7. 6.10.5.7  EPWM
          1. 6.10.5.7.1 eHRPWM 的时序要求
          2. 6.10.5.7.2 eHRPWM 的开关特性
        8. 6.10.5.8  eQEP
          1. 6.10.5.8.1 eQEP 的时序要求
          2. 6.10.5.8.2 eQEP 的开关特性
        9. 6.10.5.9  GPIO
          1. 6.10.5.9.1 GPIO 时序要求
          2. 6.10.5.9.2 GPIO 开关特性
        10. 6.10.5.10 GPMC
          1. 6.10.5.10.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
            1. 6.10.5.10.1.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 同步模式
            2. 6.10.5.10.1.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 同步模式
          2. 6.10.5.10.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.2.1 GPMC 和 NOR 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.2.2 GPMC 和 NOR 闪存开关特性 - 异步模式
          3. 6.10.5.10.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
            1. 6.10.5.10.3.1 GPMC 和 NAND 闪存时序要求 - 异步模式
            2. 6.10.5.10.3.2 GPMC 和 NAND 闪存开关特性 - 异步模式
          4. 6.10.5.10.4 GPMC0 IOSET
        11. 6.10.5.11 HyperBus
          1. 6.10.5.11.1 HyperBus 的时序要求
          2. 6.10.5.11.2 HyperBus 166MHz 开关特性
          3. 6.10.5.11.3 HyperBus 100MHz 开关特性
        12. 6.10.5.12 I2C
        13. 6.10.5.13 I3C
        14. 6.10.5.14 MCAN
        15. 6.10.5.15 MCASP
        16. 6.10.5.16 MCSPI
          1. 6.10.5.16.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.10.5.16.2 MCSPI - 外设模式
        17. 6.10.5.17 MMCSD
          1. 6.10.5.17.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.10.5.17.1.1 旧 SDR 模式
            2. 6.10.5.17.1.2 高速 SDR 模式
            3. 6.10.5.17.1.3 高速 DDR 模式
            4. 6.10.5.17.1.4 HS200 模式
            5. 6.10.5.17.1.5 HS400 模式
          2. 6.10.5.17.2 MMC1 - SD/SDIO 接口
            1. 6.10.5.17.2.1 默认速度模式
            2. 6.10.5.17.2.2 高速模式
            3. 6.10.5.17.2.3 UHS-I SDR12 模式
            4. 6.10.5.17.2.4 UHS-I SDR25 模式
            5. 6.10.5.17.2.5 UHS-I SDR50 模式
            6. 6.10.5.17.2.6 UHS-I DDR50 模式
            7. 6.10.5.17.2.7 UHS-I SDR104 模式
        18. 6.10.5.18 CPTS
          1. 6.10.5.18.1 CPTS 时序要求
          2. 6.10.5.18.2 CPTS 开关特性
        19. 6.10.5.19 OSPI
          1. 6.10.5.19.1 OSPI0/1 PHY 模式
            1. 6.10.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0/1
            2. 6.10.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI
              1. 6.10.5.19.1.2.1 OSPI 时序要求 - SDR 模式
              2. 6.10.5.19.1.2.2 OSPI 开关特性 - SDR 模式
              3. 6.10.5.19.1.2.3 OSPI 时序要求 - DDR 模式
              4. 6.10.5.19.1.2.4 OSPI 开关特性 - PHY DDR 模式
          2. 6.10.5.19.2 OSPI0/1 Tap 模式
            1. 6.10.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.10.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.10.5.20 OLDI
          1. 6.10.5.20.1 OLDI 开关特性
        21. 6.10.5.21 PCIE
        22. 6.10.5.22 计时器
          1. 6.10.5.22.1 计时器的时序要求
          2. 6.10.5.22.2 计时器的开关特性
        23. 6.10.5.23 UART
          1. 6.10.5.23.1 UART 的时序要求
          2. 6.10.5.23.2 UART 开关特性
        24. 6.10.5.24 USB
      6. 6.10.6 仿真和调试
        1. 6.10.6.1 迹线
        2. 6.10.6.2 JTAG
          1. 6.10.6.2.1 JTAG 电气数据和时序
            1. 6.10.6.2.1.1 JTAG 时序要求
            2. 6.10.6.2.1.2 JTAG 开关特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-A72
      2. 7.2.2 Arm Cortex-R5F
      3. 7.2.3 DSP C71x
    3. 7.3 加速器和协处理器
      1. 7.3.1 GPU
      2. 7.3.2 VPAC
      3. 7.3.3 DMPAC
    4. 7.4 其他子系统
      1. 7.4.1 MSMC
      2. 7.4.2 NAVSS
        1. 7.4.2.1 NAVSS0
        2. 7.4.2.2 MCU_NAVSS
      3. 7.4.3 PDMA 控制器
      4. 7.4.4 电源
      5. 7.4.5 外设
        1. 7.4.5.1  ADC
        2. 7.4.5.2  ATL
        3. 7.4.5.3  CSI
          1. 7.4.5.3.1 摄像头流媒体接口接收器 (CSI_RX_IF) 和 MIPI DPHY 接收器 (DPHY_RX)
          2. 7.4.5.3.2 摄像头流媒体接口发送器 (CSI_TX_IF)
        4. 7.4.5.4  CPSW2G
        5. 7.4.5.5  CPSW9G
        6. 7.4.5.6  DCC
        7. 7.4.5.7  DDRSS
        8. 7.4.5.8  DSS
          1. 7.4.5.8.1 DSI
          2. 7.4.5.8.2 eDP
        9. 7.4.5.9  VPFE
        10. 7.4.5.10 eCAP
        11. 7.4.5.11 EPWM
        12. 7.4.5.12 ELM
        13. 7.4.5.13 ESM
        14. 7.4.5.14 eQEP
        15. 7.4.5.15 GPIO
        16. 7.4.5.16 GPMC
        17. 7.4.5.17 Hyperbus
        18. 7.4.5.18 I2C
        19. 7.4.5.19 I3C
        20. 7.4.5.20 MCAN
        21. 7.4.5.21 MCASP
        22. 7.4.5.22 MCRC 控制器
        23. 7.4.5.23 MCSPI
        24. 7.4.5.24 MMC/SD
        25. 7.4.5.25 OSPI
        26. 7.4.5.26 PCIE
        27. 7.4.5.27 串行器/解串器
        28. 7.4.5.28 WWDT
        29. 7.4.5.29 计时器
        30. 7.4.5.30 UART
        31. 7.4.5.31 USB
        32. 7.4.5.32 UFS
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源去耦和大容量电容
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG 和 EMU
      4. 8.1.4 复位
      5. 8.1.5 未使用的引脚
      6. 8.1.6 JacintoTM 7 器件硬件设计指南
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI 和 QSPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路闪存器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 使用 VMON/POK 的系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALY|1414
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 4-1 展示了 SoC 的特性。

注： 此器件比较 表中所列特性的可用性是共享 IO 引脚的函数，在函数中，与许多特性相关的 IO 信号会多路复用到有限数量的引脚。使用 SysConfig 工具为引脚分配信号功能。此工具将帮助您更好地理解与引脚多路复用相关的限制。
注： 要了解 TI 软件开发套件 (SDK) 目前支持的器件功能，请参阅 TDA4VH 软件构建表 (PROCESSOR-SDK-J784S4)。
表 4-1 器件比较
特性(10) 参考
名称		 TDA4VH88 TDA4AH88 TDA4VP88 TDA4AP88
特性
WKUP_CTRL_MMR_CFG0_JTAG_USER_ID[31:16]
DEVICE_ID 寄存器位字段值(9)(10)		 0x2BC0 0x2BC8 0x2BD0 0x2BD8
处理器和加速器
速度等级 T T T T
Arm Cortex-A72 微处理器子系统 Arm A72 八核
Arm Cortex-R5F Arm R5F 八核
锁步 可选(1)
安全管理 SMS 是
安全加速器 SA 是
C7x 浮点，矢量 DSP C7x DSP 四核 三核
深度学习加速器 MMA 四核 三核
图形加速器 IMG BXS-4-64 GPU 是 否 是 否
深度和运动处理加速器 DMPAC 是
视觉处理加速器 VPAC 2
视频编码器/解码器 VENC/VDEC Enc/Dec 960MP/s Enc/Dec 480MP/s
安全与安防
以符合安全标准为目标 安全 可选(1)
器件安全性 安全性 可选(2)
符合 AEC-Q100 标准 Q1 可选(3)
程序和数据存储
MAIN 域中的片上共享存储器 (RAM) OCSRAM 3x512KB SRAM
MCU 域中的片上共享存储器 (RAM) MCU_MSRAM 1MB SRAM
多核共享存储器控制器 MSMC 8MB（带 ECC 的片上 SRAM）
LPDDR4 DDR 子系统 DDRSS0(5) 32b，具有内联 ECC
DDRSS1(5) 32b，具有内联 ECC
DDRSS2(4)(5) 32b，具有内联 ECC
DDRSS3(4)(5) 32b，具有内联 ECC 否
SECDED 7 位
通用存储器控制器 GPMC 是
外设
显示子系统 DSS 是
DSI 4L TX 2
eDP 4L 1
DPI 1
模块化控制器区域网接口，具有完整 CAN-FD 支持 MCAN 20
通用 I/O GPIO 155
内部集成电路接口 I2C 10
改进了内部集成电路接口 I3C 1
模数转换器 ADC 2
带摄像头串行接口的捕获子系统 (CSI2) CSI2.0 4L RX 3
CSI2.0 4L TX 2
多通道串行外设接口 MCSPI 11
多通道音频串行端口 MCASP0 16 个串行器
MCASP1 5 个串行器
MCASP2 5 个串行器
MCASP3 3 个串行器
MCASP4 5 个串行器
多媒体卡/安全数字接口 MMCSD0 eMMC
（8 位）
MMCSD1 SD/SDIO
（4 位）
通用闪存存储 UFS 2L 是
闪存子系统 (FSS) OSPI0 8 位(8)
OSPI1(11) 4 位
HyperBus 是(8)
4 个具有集成型 PHY 的 PCI Express 端口 PCIE 2x4L 或 4x2L(6) 1x4L 或 2x2L(6)(12)
以太网接口 MCU CPSW2G RMII 或 RGMII
MAIN CPSW2G RMII 或 RGMII
CPSW9G 8 端口 SERDES(6) 4 端口串行器/解串器(6)(7)
通用计时器 计时器 30
增强型高分辨率脉宽调制器模块 eHRPWM 6
增强型捕获模块 eCAP 3
增强型正交编码器脉冲模块 eQEP 3
通用异步接收器/发送器 UART 12
具有 SS PHY 的通用串行总线 (USB3.1) 超高速双角色设备 (DRD) 端口 USB0 是(6)
(1) 包括 R5F 锁步和 SIL/ASIL 等级在内的安全特性仅适用于命名规则说明表中的器件类型 (Y) 标识符所示的部分器件型号变体。
(2) 器件安全特性（包括安全启动和客户可编程密钥）适用于命名规则说明表中的器件类型 (Y) 标识符所示的部分器件型号变体。
(3) AEC-Q100 鉴定适用于如命名规则说明表中的汽车级指示符 (Q1) 标识符所示的部分器件型号变体。
(4) 此 SoC 的 27mm 封装型号不提供 DDRSS2 和 DDRSS3。如果希望与使用 27mm 封装的系统具有软件兼容性，则不应使用 DDR2/DDR3
(5) 必须始终按递增顺序使用 DDRSS0、DDRSS1、DDRSS2 和 DDRSS3。例如，使用单个 LPDDR 元件时，该元件必须连接到 DDR0_* 接口。当使用两个 LPDDR 元件时，它们必须连接到 DDR0_* 和 DDR1_* 接口，依此类推。
(6) DP、SGMII、USB3.0 和 PCIE 共用总共 16 个串行器/解串器通道。此 SoC 的 27mm 封装型号不提供 SERDES2。如果希望与使用 27mm 封装的系统在软件方面有兼容性，则不应使用 SERDES2。
(7) TDA4xH CPSW 使用以下实例、信号和运行模式支持最多 8 个端口：
  • PORT1 信号：SGMII1，模式：5Gb、10Gb USXGMII/XFI、2.5Gb SGMII/XAUI、1Gb SGMII、5Gb QSGMII 之一
  • PORT2 信号：SGMII2，模式：5Gb、10Gb USXGMII/XFI、2.5Gb SGMII/XAUI、1Gb SGMII、5Gb QSGMII 之一
  • PORTn（n=3 至 8）信号：SGMIIn，模式：2.5Gb SGMII/XAUI、1Gb SGMII、5Gb QSGMII 之一
如果 QSGMII 用于 SGMII 端口 1 至 4 中的任一个，则 SGMII1/2/3/4 不能用于以太网功能，因为所有 4 个内部 CPSW 端口都映射到选定的 QSGMII SERDES 端口。
如果 QSGMII 用在 SGMII 端口 5 至 8 中的任一个上，则 SGMII5/6/7/8 不能用于以太网功能，因为所有 4 个内部 CPSW 端口都映射到选定的 QSGMII SERDES 端口。TDA4xP CPSW 最多支持 4 个端口。为了更大限度地提高引脚多路复用的灵活性，系统设计人员可以根据任何可用端口进行选择，但必须将使用的端口总数限制为四个或更少。
(8) 2 个同步闪存接口，配置为 OSPI0 和 OSPI1 或 HyperBus 和 OSPI1。
(9) 有关 WKUP_CTRL_MMR_CFG0_JTAG_USER_ID 寄存器和 DEVICE_ID 位字段的更多详细信息，请参阅器件 TRM。
(10) XJ784S4 是超集器件的基本器件型号。软件应限制用于匹配预期生产器件的功能。(WKUP_CTRL_MMR_CFG0_JTAG_USER_ID[31:16] "DEVICE_ID" 寄存器位字段值：0x2B21。）
(11) OSPI1 模块仅对 4 个引脚进行引脚分配，在一些上下文中被称为 QSPI。
(12) TDA4xP PCIe 支持 1x4L 或 2x2L 选项。为了更大限度地提高引脚复用的灵活性，系统设计人员可以选择任何可用的 PCIe 实例或可用端口，但必须限制为最大 1x4L 或 2x2L。