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VO (V) 2.5 Initial accuracy (Max) (%) 0.05 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 6 Vin (Min) (V) 2.55 Vin (Max) (V) 12 Iq (Typ) (uA) 72 Rating Catalog Features Enable pin, 4-wire output Iout/Iz (Max) (mA) 10 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 2.5
VO (V) 2.5 Initial accuracy (Max) (%) 0.05 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 6 Vin (Min) (V) 2.55 Vin (Max) (V) 12 Iq (Typ) (uA) 72 Rating Catalog Features Enable pin, 4-wire output Iout/Iz (Max) (mA) 10 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 2.5
SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6
  • 初始精度:±0.05%(最大值)
  • 温度系数:6ppm/°C(最大值)
  • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 输出电流:±10mA
  • 低静态电流:95µA(最大值)
  • 超低零负载压降电压:100 mV(最大值)
  • 宽输入电压:12V
  • 输出 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):3.8µVPP/V
  • 出色的长期稳定性(25ppm/1000 小时)
  • 多个小型 6 引脚 SOT-23 封装引脚排列:REF34xx 和 REF34xxT
  • 初始精度:±0.05%(最大值)
  • 温度系数:6ppm/°C(最大值)
  • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 输出电流:±10mA
  • 低静态电流:95µA(最大值)
  • 超低零负载压降电压:100 mV(最大值)
  • 宽输入电压:12V
  • 输出 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):3.8µVPP/V
  • 出色的长期稳定性(25ppm/1000 小时)
  • 多个小型 6 引脚 SOT-23 封装引脚排列:REF34xx 和 REF34xxT

REF34xx 器件是低温漂 (6ppm/°C)、低功耗、高精度 CMOS 电压基准,具有 ±0.05% 初始精度、低运行电流以及小于 95µA 的功耗。该器件还提供 3.8µVp-p/V 的超低输出噪声,这使得它在用于噪声关键型系统中的高分辨率数据转换器时能够保持较高的信号完整性。REF34xx 采用小型 SOT-23 封装,具有更高的规格参数并且能够以引脚对引脚方式替代 MAX607x、ADR34xx 和 LT1790(REF34xxT,无 EN 引脚)。REF34xx 系列与大多数 ADC 和 DAC 兼容,如 ADS1287DAC8802ADS1112

该器件的低输出电压迟滞和低长期输出电压漂移可进一步提高稳定性和系统可靠性。此外,器件的小尺寸和低运行电流 (95µA) 特性使其非常适合便携式和电池供电应用。

REF34xx 具有 −40°C 至 +125°C 的较宽额定温度范围。

REF34xx 器件是低温漂 (6ppm/°C)、低功耗、高精度 CMOS 电压基准,具有 ±0.05% 初始精度、低运行电流以及小于 95µA 的功耗。该器件还提供 3.8µVp-p/V 的超低输出噪声,这使得它在用于噪声关键型系统中的高分辨率数据转换器时能够保持较高的信号完整性。REF34xx 采用小型 SOT-23 封装,具有更高的规格参数并且能够以引脚对引脚方式替代 MAX607x、ADR34xx 和 LT1790(REF34xxT,无 EN 引脚)。REF34xx 系列与大多数 ADC 和 DAC 兼容,如 ADS1287DAC8802ADS1112

该器件的低输出电压迟滞和低长期输出电压漂移可进一步提高稳定性和系统可靠性。此外,器件的小尺寸和低运行电流 (95µA) 特性使其非常适合便携式和电池供电应用。

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设计和开发

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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
TI.com 無法提供
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PSEMTHR24EVM-081 — 适用于 24 端口 IEEE 802.3bt 就绪型 PSE 系统的主板

PSEMTHR24EVM-081 是 TPS23881 和 TPS23882 PSE 控制器的基板。该基板包含 24 个 2 线对/4 线对端口,可用于发送高达 30W/端口(对于 IEEE 802.3at 应用)和 90W/端口(对于 IEEE 802.3bt 应用)的功率。

仿真模型

REF3425 TINA-TI Reference Design

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仿真模型

REF3425 TINA-TI Spice Model

SBAM421.ZIP (21 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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