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集成型和特殊功能数据转换器
集成型精密 ADC 和 DAC

AMC7891

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用于模拟监控和控制的集成多通道 ADC 和 DAC

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open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
AMC60804 正在供货 具有 4 通道电流和电压输出 DAC 和多通道 ADC 的光学收发器监控器和控制器 Highly integrated, low-power analog monitor and control device

AMC7891

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产品详情

Number of ADC channels 8 ADC resolution (bps) 10 Number of DAC channels 4 DAC resolution (bps) 10 Temperature sensing Local Number of GPIOs 12 Interface type SPI Features GPIO, Temp Sensor Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog ADC sampling rate (ksps) 500 ADC analog input range (min) (V) 0 ADC analog input range (max) (V) 5 DAC settling time (µs) 3 DAC output full-scale (min) (V) 0 DAC output full-scale (max) (V) 5
Number of ADC channels 8 ADC resolution (bps) 10 Number of DAC channels 4 DAC resolution (bps) 10 Temperature sensing Local Number of GPIOs 12 Interface type SPI Features GPIO, Temp Sensor Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog ADC sampling rate (ksps) 500 ADC analog input range (min) (V) 0 ADC analog input range (max) (V) 5 DAC settling time (µs) 3 DAC output full-scale (min) (V) 0 DAC output full-scale (max) (V) 5
VQFN (RHH) 36 36 mm² 6 x 6
  • 10位，500每秒千次采样(kSPS) 逐次逼近寄存器型(SAR) ADC：
    • 8个外部模拟输入
    • V基准(REF)，2 x VREF输入范围
  • 4个10位单片DAC：
    • 0到5V输出范围
    • 最大10mA拉灌电流能力
    • 加电时，电压复位至0V
  • 内部2.5V电压基准
  • 内部温度传感器:
    • –40°C至+125°C运行温度范围
    • 准确度±2.5°C
  • 12个通用输入/输出(I/O)端口：
    • 1.8 V 至 5.5 V 工作电压
  • 低功率 串行外设接口(SPI)- 兼容串口：
    • 4线模式，1.8V至5.5V运行电压
    • SCLK时钟频率最高30MHz
  • 温度范围：–40°C 至 +105°C
  • 低功率：完全运行条件下，电压5V时功耗为32.5mW
  • 节省空间的封装方式：36引脚，
    6mm x 6mm方形扁平无引脚封装(QFN)
  • 10位，500每秒千次采样(kSPS) 逐次逼近寄存器型(SAR) ADC：
    • 8个外部模拟输入
    • V基准(REF)，2 x VREF输入范围
  • 4个10位单片DAC：
    • 0到5V输出范围
    • 最大10mA拉灌电流能力
    • 加电时，电压复位至0V
  • 内部2.5V电压基准
  • 内部温度传感器:
    • –40°C至+125°C运行温度范围
    • 准确度±2.5°C
  • 12个通用输入/输出(I/O)端口：
    • 1.8 V 至 5.5 V 工作电压
  • 低功率 串行外设接口(SPI)- 兼容串口：
    • 4线模式，1.8V至5.5V运行电压
    • SCLK时钟频率最高30MHz
  • 温度范围：–40°C 至 +105°C
  • 低功率：完全运行条件下，电压5V时功耗为32.5mW
  • 节省空间的封装方式：36引脚，
    6mm x 6mm方形扁平无引脚封装(QFN)

AMC7891是一款高集成，低功率，完全模拟监控和控制系统，此系统采用极小型封装。

为了实现监控功能，AMC7891将8个未指定用途输入复用在一个10位SAR模数转化器(ADC)内并且还有一个准确片载温度传感器。 控制信号由4个，独立的10位数模转换器(DAC)生成。 额外的数字信号监视和控制通过12个可配置GPIO来完成。 一个内部基准可被用于驱动ADC和DAC。

通过一个多用途，四线制串行接口来执行到此器件的通信，此接口与工业标准微处理器和微控制器兼容。 此串行接口可运行最高30MHz的时钟频率下，这样可实现到关键系统数据的快速访问。

此器件额定运行温度范围为–40ºC至105ºC并采用极小型，36引脚，6mm x 6mm QFN封装。

AMC7891的低功率，小尺寸和高集成度使得它成为低成本，偏压控制电路的理想选择，此电路用于最新的RF晶体管，例如RF通信系统中的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA)。 AMC7891

对于那些要求一个不同的通道数，额外的特性，或者转换器解决方案的应用，德州仪器提供一个模拟监视器和控制(AMC)产品的完整系列产品。 请见网站http://www.ti.com/amc。

AMC7891是一款高集成，低功率，完全模拟监控和控制系统，此系统采用极小型封装。

为了实现监控功能，AMC7891将8个未指定用途输入复用在一个10位SAR模数转化器(ADC)内并且还有一个准确片载温度传感器。 控制信号由4个，独立的10位数模转换器(DAC)生成。 额外的数字信号监视和控制通过12个可配置GPIO来完成。 一个内部基准可被用于驱动ADC和DAC。

通过一个多用途，四线制串行接口来执行到此器件的通信，此接口与工业标准微处理器和微控制器兼容。 此串行接口可运行最高30MHz的时钟频率下，这样可实现到关键系统数据的快速访问。

此器件额定运行温度范围为–40ºC至105ºC并采用极小型，36引脚，6mm x 6mm QFN封装。

AMC7891的低功率，小尺寸和高集成度使得它成为低成本，偏压控制电路的理想选择，此电路用于最新的RF晶体管，例如RF通信系统中的功率放大器(PA)和低噪音放大器(LNA)。 AMC7891

对于那些要求一个不同的通道数，额外的特性，或者转换器解决方案的应用，德州仪器提供一个模拟监视器和控制(AMC)产品的完整系列产品。 请见网站http://www.ti.com/amc。
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* 数据表 模拟监控和控制电路，具有多通道 ADC、4 DAC、温度传感器、12 GPIO 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 2月 2日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

仿真模型

AMC7891 IBIS Model

SLAM062.ZIP (106 KB) - IBIS Model
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设计工具

ADC-DAC-TO-VREF-SELECT-DESIGN-TOOL — The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI ADCs, DACs, and series voltage references.

The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations.
支持的产品和硬件

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PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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