REF70
- 低噪声支持精确测量:
- 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):0.23ppm p-p
- 10Hz 至 1kHz:0.35ppm rms
- 低温度漂移系数:
- 2ppm/°C(最大值,-40°C 至 125°C)
- 高准确度:±0.025%(最大值)
- 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
- 出色的长期稳定性(1000 小时):35ppm
- 低压降:400mV
- 适用于多种应用:
- 高达 18V 的宽输入电压
- 输出电流:±10mA
- 电压选项:1.25V、2.5V、3V、3.3V、 4.096V、5V
- 超灵活的解决方案:
- 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
- 高 PSRR:1kHz 时为 107dB
- 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
REF70 是一系列高精度串联电压基准,具有业内超低的噪声 (0.23ppm p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能,有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计,这些应用需要与精密基准精确配对,并需要高分辨率数据转换器,例如 ADS8900B、ADS127L01 和 DAC11001A,从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用,例如超声波和 X 射线,以帮助实现模拟前端的低噪声测量。
REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装,可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。
REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围,器件可在各种工业应用中运行。
技术文档
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设计工具
The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations.
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDA-010945 — 用于数字万用表的精密信号链参考设计
此参考设计介绍了高性能直流测量信号链的原理、设计方法及测试过程。其主要目标应用是数字万用表 (DMM),但该设计也同样适用于数据采集 (DAQ) 和状态监控等其他应用。此设计使用高性能 24 位模数转换器 ADS127L21 和低噪声可编程增益放大器 PGA855 实现了高直流精度,其典型非线性误差仅为 ±2.4ppm,且温漂低。这些器件高度集成,从而简化了整个信号链设计。
设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
LCCC (FKH) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点