产品详细信息

VO (V) 2.5 Initial accuracy (Max) (%) 0.025 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 2 Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 18 Iq (Typ) (uA) 4000 Rating Catalog Features Enable pin Iout/Iz (Max) (mA) 10 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 5
VO (V) 2.5 Initial accuracy (Max) (%) 0.025 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 2 Vin (Min) (V) 3 Vin (Max) (V) 18 Iq (Typ) (uA) 4000 Rating Catalog Features Enable pin Iout/Iz (Max) (mA) 10 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 5
LCCC (FKH) 8 LCCC (FKH) 8 25 mm² 5 x 5
  • 低噪声支持精确测量:
    • 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):0.23ppmp-p
    • 10Hz 至 1kHz:0.35ppmrms
  • 低温度漂移系数:
    • 2ppm/°C(最大值,-40°C 至 125°C)
  • 高准确度:±0.025%(最大值)
  • 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
  • 低的长期稳定性(1000 小时):28ppm
  • 低压降:400mV
  • 适用于多种应用:
    • 高达 18 V 的宽输入电压
    • 输出电流:±10mA
    • 电压选项:1.25V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V
  • 超灵活的解决方案:
    • 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
    • 高 PSRR:1kHz 时为 107dB
    • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 低噪声支持精确测量:
    • 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):0.23ppmp-p
    • 10Hz 至 1kHz:0.35ppmrms
  • 低温度漂移系数:
    • 2ppm/°C(最大值,-40°C 至 125°C)
  • 高准确度:±0.025%(最大值)
  • 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
  • 低的长期稳定性(1000 小时):28ppm
  • 低压降:400mV
  • 适用于多种应用:
    • 高达 18 V 的宽输入电压
    • 输出电流:±10mA
    • 电压选项:1.25V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V
  • 超灵活的解决方案:
    • 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
    • 高 PSRR:1kHz 时为 107dB
    • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C

REF70 是一系列高精度串联电压基准,具有业内超低的噪声 (0.23ppmp-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能,有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计,这些应用需要与精密基准精确配对,并需要高分辨率数据转换器,例如 ADS8900BADS127L01DAC11001A,从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用,例如超声波和 X 射线,以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装,可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围,器件可在各种工业应用中运行。

REF70 是一系列高精度串联电压基准,具有业内超低的噪声 (0.23ppmp-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能,有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计,这些应用需要与精密基准精确配对,并需要高分辨率数据转换器,例如 ADS8900BADS127L01DAC11001A,从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用,例如超声波和 X 射线,以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装,可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围,器件可在各种工业应用中运行。

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技术文档

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 REF70 2ppm/°C 最大漂移、0.23ppmp-p 1/f 噪声精密电压基准 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 02 Mar 2022
应用手册 基准电压的长期漂移 下载英文版本 13 Sep 2021
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应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 16 Oct 2008

设计和开发

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评估板

REF70EVM — REF70 具有低噪声和低漂移的超高精度电压基准评估模块

REF70 评估模块 (EVM) 是一个评估 REF70 器件性能的平台,该器件具有超低噪声,并采用高精度电压基准。REF70 在运行期间提供 0.23ppmp-p 的超低 1/f 噪声,同时在 2ppm/°C 下保持非常精确的电压输出。REF70EVM 支持 REF70 系列及其封装选项变体的默认配置。

要获得详细信息和其他配置,请参阅 REF70 数据表。

TI.com 無法提供
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
设计工具

ADC-TO-VREF-SELECT — ADC to series voltage reference selection tool

The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired input voltage, and the tool will list the top three voltage reference recommendations. There is also an option to use (...)
封装 引脚数 下载
LCCC (FKH) 8 了解详情

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