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REF70

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具有低噪声和低漂移的超高精度电压基准

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VO (V) 2.5 Initial accuracy (max) (%) 0.025 Temp coeff (max) (ppm/°C) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 4 Rating Catalog Features Enable pin LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 0.22 Iout/Iz (max) (mA) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 5
VO (V) 2.5 Initial accuracy (max) (%) 0.025 Temp coeff (max) (ppm/°C) 2 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 4 Rating Catalog Features Enable pin LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 0.22 Iout/Iz (max) (mA) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 5
LCCC (FKH) 8 25 mm² 5 x 5 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 低噪声支持精确测量：
    • 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：0.23ppmp-p
    • 10Hz 至 1kHz：0.35ppmrms
  • 低温度漂移系数：
    • 2ppm/°C（最大值，-40°C 至 125°C）
  • 高准确度：±0.025%（最大值）
  • 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
  • 出色的长期稳定性（1000 小时）：35ppm
  • 低压降：400mV
  • 适用于多种应用：
    • 高达 18V 的宽输入电压
    • 输出电流：±10mA
    • 电压选项：1.25V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V
  • 超灵活的解决方案：
    • 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
    • 高 PSRR：1kHz 时为 107dB
    • 工作温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 低噪声支持精确测量：
    • 1/f 噪声（0.1Hz 至 10Hz）：0.23ppmp-p
    • 10Hz 至 1kHz：0.35ppmrms
  • 低温度漂移系数：
    • 2ppm/°C（最大值，-40°C 至 125°C）
  • 高准确度：±0.025%（最大值）
  • 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
  • 出色的长期稳定性（1000 小时）：35ppm
  • 低压降：400mV
  • 适用于多种应用：
    • 高达 18V 的宽输入电压
    • 输出电流：±10mA
    • 电压选项：1.25V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V
  • 超灵活的解决方案：
    • 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
    • 高 PSRR：1kHz 时为 107dB
    • 工作温度范围：−40°C 至 +125°C

REF70 是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppmp-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，例如 ADS8900B、ADS127L01 和 DAC11001A，从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和 X 射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。

REF70 是一系列高精度串联电压基准，具有业内超低的噪声 (0.23ppmp-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能，有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计，这些应用需要与精密基准精确配对，并需要高分辨率数据转换器，例如 ADS8900B、ADS127L01 和 DAC11001A，从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用，例如超声波和 X 射线，以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装，可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围，器件可在各种工业应用中运行。
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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 REF70 2ppm/°C 最大漂移、0.23ppmp-p 1/f 噪声精密电压基准 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 4日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

REF70EVM — REF70 具有低噪声和低漂移的超高精度电压基准评估模块

REF70 评估模块 (EVM) 是一个评估 REF70 器件性能的平台，该器件具有超低噪声，并采用高精度电压基准。REF70 在运行期间提供 0.23ppmp-p 的超低 1/f 噪声，同时在 2ppm/°C 下保持非常精确的电压输出。REF70EVM 支持 REF70 系列及其封装选项变体的默认配置。

要获得详细信息和其他配置，请参阅 REF70 数据表。

用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

REF70 PSpice Transient Model

SNAM257.ZIP (93 KB) - PSpice Model
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仿真模型

REF70 TINA-TI SPICE Model

SNAM256.TSC (15034 KB) - TINA-TI Spice Model
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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