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Resolution (Bits) 18 Number of DAC channels 1 Interface type SPI Output type Unbuffered Voltage Output voltage range (V) -10 to 10 INL (max) (±LSB) 1 Settling time (µs) 1 Reference type Ext Architecture R-2R Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type Precision DAC
Resolution (Bits) 18 Number of DAC channels 1 Interface type SPI Output type Unbuffered Voltage Output voltage range (V) -10 to 10 INL (max) (±LSB) 1 Settling time (µs) 1 Reference type Ext Architecture R-2R Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type Precision DAC
TQFP (PFB) 48 81 mm² 9 x 9
  • 20 位单调性:1-LSB DNL(最大值)
  • 积分线性:4-LSB INL(最大值)
  • 低噪声:7nV/√Hz
  • 独立于代码的低干扰:
    1nV-s
  • 出色的 THD:1kHz fOUT 时为 -105 dB
  • 快速趋稳:1µs
  • 灵活的输出范围:VREFPF 至 VREFNF
  • 集成式精密反馈电阻器
  • 50MHz、4 线 SPI 兼容接口
    • 读回
    • 菊花链
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:48 引脚 TQFP
  • 20 位单调性:1-LSB DNL(最大值)
  • 积分线性:4-LSB INL(最大值)
  • 低噪声:7nV/√Hz
  • 独立于代码的低干扰:
    1nV-s
  • 出色的 THD:1kHz fOUT 时为 -105 dB
  • 快速趋稳:1µs
  • 灵活的输出范围:VREFPF 至 VREFNF
  • 集成式精密反馈电阻器
  • 50MHz、4 线 SPI 兼容接口
    • 读回
    • 菊花链
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:48 引脚 TQFP

20 位 DAC11001A、18 位 DAC91001 和 16 位 DAC81001 (DACx1001) 是高精度、低噪声、电压输出、单通道数模转换器 (DAC)。DACx1001 根据设计具有单调性,可以在所有范围内提供低于 4LSB(最大值)的出色线性度。

非缓冲电压输出可提供低噪声性能 (7nV/√Hz) 和快速稳定时间 (1µs),因此这款器件非常适合低噪声、快速控制环路和波形生成 应用中的数字输入 D 类音频放大器。DACx1001 兼具增强型抗尖峰脉冲电路以及独立于代码的超低干扰 (1nV-s),可实现干净的波形斜升和超低总谐波失真 (THD)。

DACx1001 器件包含上电复位电路,因此 DAC 能够使用寄存器中的已知值供电。使用外部基准,可以实现 VREFPF 到 VREFNF 的 DAC 输出,包括非对称输出范围。

DACx1001 使用一个在高达 50MHz 的时钟频率下运行的通用 4 线串行接口。DACx1001 的额定工业工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。

20 位 DAC11001A、18 位 DAC91001 和 16 位 DAC81001 (DACx1001) 是高精度、低噪声、电压输出、单通道数模转换器 (DAC)。DACx1001 根据设计具有单调性,可以在所有范围内提供低于 4LSB(最大值)的出色线性度。

非缓冲电压输出可提供低噪声性能 (7nV/√Hz) 和快速稳定时间 (1µs),因此这款器件非常适合低噪声、快速控制环路和波形生成 应用中的数字输入 D 类音频放大器。DACx1001 兼具增强型抗尖峰脉冲电路以及独立于代码的超低干扰 (1nV-s),可实现干净的波形斜升和超低总谐波失真 (THD)。

DACx1001 器件包含上电复位电路,因此 DAC 能够使用寄存器中的已知值供电。使用外部基准,可以实现 VREFPF 到 VREFNF 的 DAC 输出,包括非对称输出范围。

DACx1001 使用一个在高达 50MHz 的时钟频率下运行的通用 4 线串行接口。DACx1001 的额定工业工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

BP-DAC11001EVM — DAC11001 20 位超低噪声、低故障单一 DAC BoosterPack™ 插件模块

DAC11001 评估模块 (EVM) BoosterPack™ 插件模块是一个易于使用的平台,用于评估 DAC11001 的功能和性能。DAC11001 是一款具有 20 位分辨率的单通道缓冲双极输出数模转换器 (DAC)。它提供高达 5V 的单极输出电压。

BP-DAC11001EVM 通过模拟评估模块 (EVM)(MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件)提供 SPI 编程接口。

BP-DAC11001EVM 套件中不包含 MSP-EXP432E401Y。它可以单独订购,也可以与 BP-DAC11001EVM 一起捆绑订购。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

SLAC774 BP-DAC11001EVM Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

仿真模型

DAC11001A IBIS Model

SLAM344.ZIP (75 KB) - IBIS Model
计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常运用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面,其中显示各种常见计算列表,从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到选择合适的电路设计元件,以稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路。

除了可用作独立工具之外,该计算器还能很好地与模拟工程师口袋参考中所述的概念配合使用。

设计工具

ADC-DAC-TO-VREF-SELECT-DESIGN-TOOL The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI ADCs, DACs, and series voltage references.

The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TQFP (PFB) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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