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产品详细信息

参数

VO (V) 3.3, 1.65 Initial accuracy (Max) (%) 0.05 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 8 Rating Catalog Vin (Min) (V) 3.32 Vin (Max) (V) 5.5 Iq (Typ) (uA) 360 Features Multiple outputs, Enable pin Iout/Iz (Max) (mA) 20 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (Typ) (uA) 3.3 open-in-new 查找其它 串联电压基准

封装|引脚|尺寸

SOT-23-THN (DDC) 5 8 mm² 2.9 x 2.8 open-in-new 查找其它 串联电压基准

特性

  • 两个输出:VREF 和 VREF/2,便于在单电源系统中使用
  • 优异的温度漂移性能:
    • -40℃ 至 125℃ 时为 8 ppm/°C(最大值)
  • 高初始精度:±0.05%(最大值)
  • 温度范围内的 VREF 和 VBIAS 跟踪:
    • -40℃ 至 85℃ 时为 6 ppm/°C(最大值)
    • -40℃ 至 125℃ 时为 7 ppm/°C(最大值)
  • 微型封装:SOT23-5
  • 低压降电压:10mV
  • 高输出电流:±20mA
  • 低静态电流:360µA
  • 线路调节:3 ppm/V
  • 负载调节:8 ppm/mA
  • Matte-Sn 版本 (REF2025AISDDCR) 在 Battelle Class III 和类似严苛环境中的抗腐蚀性得以改进

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描述

仅具有 正向电源电压的应用通常需要一个在模数转换器 (ADC) 输入范围中间位置的附加稳定电压来偏置输入双极信号。REF20xx 提供了一个可供 ADC 使用的基准电压 (VREF) 和一个可用于偏置输入双极信号的高精度电压 (VBIAS)。

REF20xx 在 VREF 和 VBIAS 输出端具有优异的温度漂移
(最大 8 ppm/°C)特性和初始精度 (0.05%),同时可保持静态工作电流低于 430µA。此外,VREF 和 VBIAS 输出端可在 –40°C 至 85°C 的温度范围内彼此跟踪,精度达 6 ppm/°C(最大值)。所有这些 特性 都可提高信号链的精度并节省电路板空间,相比分立式解决方案而言还能降低系统成本。仅 10mV 的超低压降允许器件在极低输入电压条件下工作,这一特性在电池供电系统中非常适用。

VREF 和 VBIAS 电压具有同样出色的技术规范,而且灌电流和拉电流能力同样强大。这些器件具有优异的长期稳定性和低噪声级别,是高精度工业 应用。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 REF20xx 低漂移、低功率、双路输出、VREF 和 VREF/2 电压基准 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2018年 7月 4日
应用手册 Voltage Reference Solutions in Motor Control Drives 2019年 7月 29日
应用手册 Low-Cost, Low-Power, Small 14-bit AFE: Interleaved ADCs Scalable up to 10 MSPS 2017年 5月 26日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
$49.00
说明
位置管理器 BoosterPack 是一个用于评估绝对编码器和模拟传感器(如旋转变压器和 SinCos 传感器)接口的灵活低电压平台。与 DesignDRIVE 位置管理器软件解决方案结合使用时,这种低成本评估模块成为用于将许多流行的位置编码器类型(如 EnDat、BiSS 和 T-Format)与 C2000 设备连接的强大工具。C2000 位置管理器技术将最流行的数字和模拟位置传感器接口集成到 C2000 MCU 上,因此无需外部 FPGA 来实现这些功能。
特性

硬件特性

  • 2 个 RS-485 线路接口通道,支持长达 100m 的距离
  • 1 个 SinCos 模拟接口
  • 2 个连接到 LaunchPad 的 20 引脚接头/连接器
  • 能够同时支持 2 个绝对编码器
  • 与支持 CLB 的 C2000 MCU 结合使用

软件特性

  • 免费下载 C2000 controlSUITE 包中的位置管理器解决方案
    • 简单应用程序编程接口
    • 为 EnDat 2.2 和 2.1、BiSS-C 以及 T-Format 提供应用编码器支持
    • 为旋转变压器和 SinCos 传感器提供模拟传感器支持

建议的 LaunchPad

  • LAUNCHXL-F28379D C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad 开发套件
  • TI BoosterPack Checker,用于交互式兼容 BoosterPack 列表

入门

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOM900.ZIP (35 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SBOM901.TSC (21 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SBOM902.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model

参考设计

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适用于太阳能串式逆变器的 10kW 三相 3 级并网逆变器参考设计
TIDA-01606 — 这一经过验证的参考设计概述了如何实现基于 SiC 的三级三相直流/交流并网逆变器级。50kHz 的较高开关频率降低了滤波器设计的磁性元件尺寸,并因此提高了功率密度。通过使用可降低开关损耗的 SiC MOSFET,可确保高达 1000V 的更高直流总线电压和更低的开关损耗,实现 99% 的峰值效率。此设计可配置为两级或三级逆变器。
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针对 HEV/EV 车载充电器的双向 CLLLC 谐振、双有源电桥 (DAB) 参考设计
TIDM-02002 — 具有双向电源流功能和软开关特性的 CLLLC 谐振 DAB 是混合动力电动汽车/电动汽车 (HEV/EV) 车载充电器和能源存储应用的一种理想候选方案。此设计演示了在闭合电压和闭合电流环路模式中使用 C2000™ MCU 控制此电源拓扑。可供此设计使用的硬件和软件可帮助您
缩短产品上市时间。
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TIDA-010054
TIDA-010054 — 该参考设计概述了单相双有源电桥 (DAB) 直流/直流转换器的实现。DAB 拓扑具有软开关换向、减少器件数量和高效等优势。该设计在功率密度、成本、重量、电隔离、高电压转换比和可靠性等关键要素方面大有裨益,是电动汽车充电站和能量存储应用的理想之选。DAB 中的模块化和对称结构能堆叠多个转换器,实现高功率吞吐量和双向运行模式,从而支持电池充电和放电应用。
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PMP21495
PMP21495 — 此参考设计为 6.6kW、双向、双有源电桥谐振转换器设计,支持 380 VDC 至 600 VDC 输出和 280 VDC 至 450 VDC 输出。此设计使用 C2000 微控制器 TMS320F280049 以及碳化硅 (SiC) 驱动器 UCC21530-Q1 驱动初级侧和次级侧的电桥。此设计对 C2000 控制器 (TMDSCNCD280049C) 和 SiC 驱动器(PMP21553 和 PMP21561)实施子卡方法,并应用可实现同步整流器 (SR) 优化的 Rogowski 线圈和高带宽 OpAmp LMV116MF。此设计拥有 500kHz 谐振频率和 300kHz 至 700kHz 操作频率,峰值效率可达到 98%。
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具有电流、电压和温度保护的增强型隔离式三相逆变器参考设计
TIDA-00366 此设计为额定功率高达 10kW 的三相逆变器提供了参考解决方案,该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过配合使用 AMC1301 与 MCU 的内部 ADC 来测量电机电流,以及为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源,可以实现更低的系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流总线欠压/过压和 IGBT 模块过温的保护功能。
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6.6 kW, bi-directional CLLLC resonant converter reference design using PCB winding transformer
PMP21999 — 此 6.6kW、双向、双有源电桥谐振转换器参考设计支持 380VDC 至 600VDC 输出和 280VDC 至 450VDC 输出。本设计采用了 PCB 绕组变压器和 Rogowski 线圈同步整流器 (SR (...)
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采用具有内置死区时间插入功能的栅极驱动器的三相逆变器参考设计
TIDA-01540 — TIDA-01540 参考设计可为增强型隔离式 10kW 三相逆变器降低系统成本并支持紧凑型设计。此设计在单个封装和自举配置中使用双栅极驱动器来为栅极驱动电源产生浮动电压,从而实现较低的系统成本和紧凑的外形尺寸。双栅极驱动器 UCC21520 具有可由电阻器选项进行配置的内置死区时间插入功能。由于输入 PWM 信号的重叠,这种独特的死区时间插入功能可为三相逆变器提供击穿保护。此设计通过防止过载、短路、接地故障、直流总线欠压和过压以及 IGBT 模块硬件过热问题来提高系统的可靠性。
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三级三相 SiC 交流/直流转换器参考设计
TIDA-010039 此参考设计概述了如何实现具有双向功能、基于 SiC 的三级三相交流/直流转换器。50kHz 的高开关频率降低了滤波器设计的磁性元件尺寸,并因此提高了功率密度。具有开关损耗的 SiC MOSFET 可实现高达 800V 的更高直流总线电压和更低的开关损耗,具有大于 97% 的峰值效率。此设计可配置为两级或三级整流器。有关直流/交流实施的设计信息,请参阅 TIDA-01606

该系统由单个 C2000 微控制器 (MCU) TMS320F28379D 进行控制,它可在所有运行模式下为所有电源电子开关器件生成 PWM 波形。

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使用磁通门传感器并用于电流和电压测量的单端信号调节电路
TIDA-00208 此设计能为集成在微控制器中通过磁通门传感器测量电机电流的单端 SAR ADC 提供 4 通道信号调节解决方案。此外还提供带有外部 SAR ADC 的备选测量电路以及高速过流和接地故障检测电路。适当的信号调节可在电机驱动中提高关键电路测量的抗噪性能。此参考设计有助于改进高效模数转换解决方案,提高电机驱动效率。
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用于三相逆变器的高带宽相电流和 DC-Link 电压检测参考设计
TIDA-01541 — TIDA-01541 参考设计在三相逆变器中进行隔离式相电流和直流链路电压测量,能够降低系统成本并支持紧凑型设计,同时可实现高带宽和检测精度。隔离放大器的输出端通过差分到单端电路连接到 MCU 的内部 (...)
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用于 220VAC 电源供电的逆变器的接地故障保护(基于分流器)参考设计
TIDA-00442 TIDA-00442 TI 设计提供用于检测基于逆变器的驱动中接地故障的参考解决方案。通过使用分流电阻器,逆变器电流将同时在直流正总线和直流负总线上进行测量。直流正总线上的电流将使用 INA170(由低侧开关降压转换器供电)进行测量。直流负总线上的电流则会使用高精度运算放大器进行感应。两个测得的电流之间的差值将与某一固定阈值进行比较,从而使用高速比较器来确定接地故障情况。
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用于 100/110VAC 电源供电的逆变器的接地故障保护(基于分流器)参考设计
TIDA-00439 TIDA-00439 TI 设计提供用于检测基于逆变器的驱动中接地故障的参考解决方案。通过使用分流电阻器,逆变器电流将同时在直流正总线和直流负总线上进行测量。具备 +275V 共模电压范围的 INA149 电流感应放大器可用于测量直流正总线上的电流。直流负总线上的电流则会使用高精度运算放大器进行感应。两个测得的电流之间的差值将与某一固定阈值进行比较,从而使用高速比较器来确定接地故障情况。
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使用增强型隔离放大器且基于分流器的高电流测量 (200A) 参考设计
TIDA-00912 — TIDA-00912 TI 参考设计提供了完整的隔离型电流测量参考解决方案,该参考设计采用了外部分流器、增强型隔离放大器和隔离型电源。并联电压被限制在 25mV 以内。这减少了并联中的功率耗散,从而实现高达 200A 的高电流测量范围。并联电压由仪表放大器配置放大且增益值为 10,以匹配隔离放大器输入范围,从而获得更佳的信噪比。隔离放大器的输出会进行电平移位和调节,以匹配 3.3V ADC 的完整输入范围。此设计使用运行频率为 410kHz 的自由运行变压器驱动器,用于在小尺寸中生成隔离型电源电压,从而为电路高压侧供电。 
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采用时间交织 SAR ADC 并具有 73dB SNR 和 7.5MSPS 且适用于成像应用的模拟前端参考设计
TIDA-01355 — 此参考设计展示了如何以低 BOM 成本实现高采样率和高分辨率的多个交错式 ADC。构建此参考设计时考虑到了电子成像系统。高清成像和其他高速信号处理应用需要使用 ADC,方可实现高分辨率、高信噪比、高速和低功耗等特性。借助单个芯片无法始终满足这些要求。通过交错多个 SAR ADC,该设计可优化不同 ADC 间的折衷,以满足所有系统要求。
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使用隔离放大器且基于分流器的 200A 峰值电流测量参考设计
TIDA-00445 TIDA-00445 TI 参考设计为使用分流和隔离式放大器的隔离式电流测量提供了一种参考解决方案。通过将分流电压限制为 25mV,此设计可以降低分流器中的功率耗散并达到高达 200A 的高电流测量范围。分流电压通过基于仪表放大器的配置中的精密运算放大器进一步放大(增益为 10),从而匹配隔离放大器的输入范围。隔离放大器的输出通过电平移位并调节以利用 3.3v ADC 的完整输入范围。此设计使用自由运行的变压器驱动器为电路的高电压侧生成隔离的电源电压。此设计通过在 400KHz 下运行驱动器来实现电源的小型化。
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采用高分辨率位置插值的 Sin/Cos 编码器的连接参考设计
TIDA-00176 TIDA-00176 参考设计是针对正弦/余弦位置编码器且符合 EMC 标准的工业接口。其应用包括需精确速度和位置控制的工业驱动。
该设计采用 16 位双路取样 ADC 且可使用插入式兼容 14 或 12 位版本,从而可优化性能和成本。此外,TIDA-00176 还允许通过 SPI 和 QEP 接口以轻松连接到外部处理器,同时允许使用可选、嵌入式 ADC。为实现快速评估,该设计提供了适用于 Piccolo F28069M MCU LaunchPad 的示例固件,该固件可输出来自正弦/余弦编码器的实测角,同时可通过 MCU 的 USB 虚拟 COM 端口提供高达 28 位的分辨率。
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电流输出霍尔传感器/CT 与伪差分 ADC/MCU 的连接参考设计
TIDA-00316 TIDA-00316 参考设计可为将电流输出霍尔传感器和电流变压器连接到伪差动 ADC(独立存在以及集成到 MCU)提供参考解决方案。两种信号调节电路旨在分别使用双极和单极电源电压来测量电机电流。在 -25°C 到 +75°C 的运行温度范围内,这两种信号调节电路均可实现不超过 ±0.5% 的电流测量精度。
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低漂移双向单电源低侧电流感应参考设计
TIPD156 此经验证的 TI 精密设计实施了可测量 -2.5A 至 +2.5A 负载电流的低漂移双向低侧单电源电流感应解决方案。输出范围为 250mV 至 2.75V,0A 电流集中在 1.5V。为了实现低漂移性能,该解决方案使用 INA213BREF2030。  此设计的功能和性能通过制造 PCB 并在 -40°C 至 125°C 的温度范围内测量结果进行了验证。
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-23-THIN (DDC) 5 视图选项

订购与质量

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