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产品详细信息

参数

VO (V) 3.3, 1.65 Initial accuracy (Max) (%) 0.05 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 8 Rating Catalog Vin (Min) (V) 3.32 Vin (Max) (V) 5.5 Iq (Typ) (uA) 360 Features Multiple outputs, Enable pin Iout/Iz (Max) (mA) 20 Operating temperature range (C) -40 to 125 Shutdown current (Typ) (uA) 3.3 open-in-new 查找其它 串联电压基准

封装|引脚|尺寸

SOT-23-THN (DDC) 5 8 mm² 2.9 x 2.8 open-in-new 查找其它 串联电压基准

特性

  • 两个输出:VREF 和 VREF/2,便于在单电源系统中使用
  • 优异的温度漂移性能:
    • -40℃ 至 125℃ 时为 8 ppm/°C(最大值)
  • 高初始精度:±0.05%(最大值)
  • 温度范围内的 VREF 和 VBIAS 跟踪:
    • -40℃ 至 85℃ 时为 6 ppm/°C(最大值)
    • -40℃ 至 125℃ 时为 7 ppm/°C(最大值)
  • 微型封装:SOT23-5
  • 低压降电压:10mV
  • 高输出电流:±20mA
  • 低静态电流:360µA
  • 线路调节:3 ppm/V
  • 负载调节:8 ppm/mA
  • Matte-Sn 版本 (REF2025AISDDCR) 在 Battelle Class III 和类似严苛环境中的抗腐蚀性得以改进

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描述

仅具有 正向电源电压的应用通常需要一个在模数转换器 (ADC) 输入范围中间位置的附加稳定电压来偏置输入双极信号。REF20xx 提供了一个可供 ADC 使用的基准电压 (VREF) 和一个可用于偏置输入双极信号的高精度电压 (VBIAS)。

REF20xx 在 VREF 和 VBIAS 输出端具有优异的温度漂移
(最大 8 ppm/°C)特性和初始精度 (0.05%),同时可保持静态工作电流低于 430µA。此外,VREF 和 VBIAS 输出端可在 –40°C 至 85°C 的温度范围内彼此跟踪,精度达 6 ppm/°C(最大值)。所有这些 特性 都可提高信号链的精度并节省电路板空间,相比分立式解决方案而言还能降低系统成本。仅 10mV 的超低压降允许器件在极低输入电压条件下工作,这一特性在电池供电系统中非常适用。

VREF 和 VBIAS 电压具有同样出色的技术规范,而且灌电流和拉电流能力同样强大。这些器件具有优异的长期稳定性和低噪声级别,是高精度工业 应用。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 REF20xx 低漂移、低功率、双路输出、VREF 和 VREF/2 电压基准 数据表 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2018年 7月 4日
应用手册 Voltage Reference Solutions in Motor Control Drives 2019年 7月 29日
应用手册 Low-Cost, Low-Power, Small 14-bit AFE: Interleaved ADCs Scalable up to 10 MSPS 2017年 5月 26日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
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说明
位置管理器 BoosterPack 是一个用于评估绝对编码器和模拟传感器(如旋转变压器和 SinCos 传感器)接口的灵活低电压平台。与 DesignDRIVE 位置管理器软件解决方案结合使用时,这种低成本评估模块成为用于将许多流行的位置编码器类型(如 EnDat、BiSS 和 T-Format)与 C2000 设备连接的强大工具。C2000 位置管理器技术将最流行的数字和模拟位置传感器接口集成到 C2000 MCU 上,因此无需外部 FPGA 来实现这些功能。
特性

硬件特性

  • 2 个 RS-485 线路接口通道,支持长达 100m 的距离
  • 1 个 SinCos 模拟接口
  • 2 个连接到 LaunchPad 的 20 引脚接头/连接器
  • 能够同时支持 2 个绝对编码器
  • 与支持 CLB 的 C2000 MCU 结合使用

软件特性

  • 免费下载 C2000 controlSUITE 包中的位置管理器解决方案
    • 简单应用程序编程接口
    • 为 EnDat 2.2 和 2.1、BiSS-C 以及 T-Format 提供应用编码器支持
    • 为旋转变压器和 SinCos 传感器提供模拟传感器支持

建议的 LaunchPad

  • LAUNCHXL-F28379D C2000 Delfino MCU F28379D LaunchPad 开发套件
  • TI BoosterPack Checker,用于交互式兼容 BoosterPack 列表

入门

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOM900.ZIP (35 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SBOM901.TSC (21 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SBOM902.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

参考设计

很多TI参考设计会包含 REF2033 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOT-23-THIN (DDC) 5 了解详情

订购与质量

支持与培训

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