ZHCAB60D November   2019  – August 2026 AWR6843 , AWR6843AOP , IWR1443 , IWR1642 , IWR6443 , IWR6843 , IWR6843AOP

 

  1.   1
  2.   商标
  3. 1简介
  4. 2典型的认证程序
  5. 3监管合规概述
    1. 3.1 欧盟法规：Radio Equipment Directive (RED)
      1. 3.1.1 短程雷达 (EN 305 550)
      2. 3.1.2 短程液位探测雷达 (EN 302 729)
        1. 3.1.2.1 允许的频率范围和工作带宽
        2. 3.1.2.2 天线要求
      3. 3.1.3 射频暴露限制 - EN 62311
      4. 3.1.4 电气安全 - EN 62368
      5. 3.1.5 电磁兼容性 (EMC) — EN 301 489
    2. 3.2 联邦通信委员会 (FCC)
      1. 3.2.1 终端设备和 FCC 条款
      2. 3.2.2 60GHz 雷达运行 (47 CFR § 15.255)
        1. 3.2.2.1 基波发射水平、带宽与最大占空比
        2. 3.2.2.2 杂散发射
        3. 3.2.2.3 频率稳定性
        4. 3.2.2.4 FCC 豁免及其他相关信息
      3. 3.2.3 液位探测雷达 (47 CFR § 15.256)
        1. 3.2.3.1 使用限制
        2. 3.2.3.2 基波发射带宽
        3. 3.2.3.3 天线限制
        4. 3.2.3.4 非预期发射
      4. 3.2.4 模块化认证 (47 CFR § 15.212)
      5. 3.2.5 辐射暴露要求
    3. 3.3 日本无线电法
      1. 3.3.1 带宽、指定频率和容差
      2. 3.3.2 带外和杂散发射
      3. 3.3.3 控制功能
    4. 3.4 无线规划与协调司 (WPC)
      1. 3.4.1 允许的工作频率与批准
      2. 3.4.2 设备类型授权
    5. 3.5 联邦电信研究院 (IFT)
      1. 3.5.1 基波发射水平和带宽
    6. 3.6 国家电信局 (ANATEL)
      1. 3.6.1 基波发射水平、带宽与最大占空比
      2. 3.6.2 许可证
    7. 3.7 交通和通讯部 (MTC)
    8. 3.8 国家通信管理局 (ENACOM)
  6. 4适用术语和公式
    1. 4.1 占空比因数
    2. 4.2 有效全向辐射功率 (EIRP)
    3. 4.3 Friis 公式
    4. 4.4 远场边界
  7. 5工具和设置
    1. 5.1 硬件设置
    2. 5.2 内部实验室测试环境搭建
      1. 5.2.1 近场电路探测
      2. 5.2.2 占用带宽测试
      3. 5.2.3 辐射方向图测量
    3. 5.3 MMWAVESTUDIO
      1. 5.3.1 运行 LUA 脚本
    4. 5.4 mmWave Visualizer
    5. 5.5 IWR6843ISK-ODS 测试案例
  8. 6常见问题和解决方案
    1. 6.1 峰值功率
    2. 6.2 占用带宽
    3. 6.3 杂散发射
      1. 6.3.1 14.4GHz 谐波
      2. 6.3.2 建议的解决方案
        1. 6.3.2.1 硬件测量
        2. 6.3.2.2 软件测量
          1. 6.3.2.2.1 APLL 占空比控制
          2. 6.3.2.2.2 BSS 固件中的 APLL VCO RTRIM 设置
    4. 6.4 过冲
    5. 6.5 频率稳定性
      1. 6.5.1 生成 CW 信号
      2. 6.5.2 温度和电压范围内的频率稳定性
    6. 6.6 EIRP 尖峰与频谱分析仪带宽
  9. 7参考资料
  10. 8修订历史记录

6.3.2.1 硬件测量

  • 屏蔽层或吸收器必须按照图 6-3 和图 6-4 所示放置。
  • 适用的毫米波器件、去耦电容、晶体和周围的 PCB 区域均必须使用屏蔽层或吸收器盖住。
  • 屏蔽层必须良好接地，盖住重要组件，且吸收器必须正确地粘附到 PCB 和重要组件上。
  • 确保屏蔽层距 PCB 的距离大于或等于射频引线上方 2mm；否则，射频传输线路可能与屏蔽层耦合，进而干扰射频匹配。必须考虑到制造公差、磨损和屏蔽组件等，以便始终保持距电路板 2mm 以上的高度。
  • 使用射频吸收器，不得遮盖天线；在放置吸收器时，不得超出 IC 上 TX 和 RX 迹线区域的边缘。
  • Cuming Microwave (GDX/PPGA 0.03") 就是一个用于抑制辐射的吸波器示例。
AM72 屏蔽层放置位置
所有射频迹线均必须至少离屏蔽盖 2mm。
图 6-3 屏蔽层放置位置
AM72 射频吸收器放置位置图 6-4 射频吸收器放置位置