5 引脚配置和功能

图 5-1 30 引脚 HR-QFN 封装 - 底视图

表 5-1 引脚功能

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
ADDR	23	I	地址检测引脚。此引脚处的电阻器值选择 I²C 地址。请参阅节 8.3.1。
AVDD	24	P	模拟电源输入。连接至 1.8V 电源，并使用电容器去耦至 GND。
BST_N	30	P	D 类负自举。在 BST_N 和 OUT_N 之间连接一个电容器。
BST_P	4	P	D 类正自举。在 BST_P 和 OUT_P 之间连接一个电容器。
BYP_EN	11	O	具有开漏输出的低电压信号传输引脚。它可用来启用/禁用外部直流/直流转换器。
DGND	25	P	器件基板接地。连接至 PCB 接地平面。避免在这个引脚和 GND 引脚之间使用任何公共路由电感。
DREG	10	P	数字内核稳压器输出。使用一个电容器旁路至 GND。不要连接至外部负载。
FSYNC	14	I	帧同步时钟。
GND	7	P	模拟接地。连接至 PCB 接地平面。
ICC	6	IO	芯片间通信引脚。
IOVDD	20	P	数字 IO 电源。连接至 1.8V 或 3.3V 电源，并使用电容器去耦至 GND。
IRQZ	21	O	开漏、低电平有效、中断引脚。如果未使用可选内部上拉电阻，则使用电阻器上拉至 IOVDD。
NC	8、9、16、17		未连接。
OUT_N	29	O	D 类负输出。
OUT_P	3	O	D 类正输出。
PGND	2	P	D 类接地。连接至 PCB 接地平面。
PVDD	28	P	D 类电源输入。使用电容器去耦。
PVDD_SNS	26	I	PVDD 遥感引脚。
SBCLK	15	I	串行位时钟。
SCL	18	I	I²C 时钟引脚。使用电阻器上拉至 IOVDD。
SDA	19	IO	I²C 数据引脚。使用电阻器上拉至 IOVDD。
SDIN	13	I	串行数据输入。
SDOUT	12	IO	串行数据输出。
SDZ	22	I	低电平有效硬件关断。
VBAT1S	27	P	单节电池电源输入。使用电容器去耦。
VSNS_N	1	I	电压检测负输入。连接至 D 类负输出或在 LC 滤波器之后。
VSNS_P	5	I	电压检测正输入。连接至 D 类正输出或在 LC 滤波器之后。

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

5 引脚配置和功能