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REF5030

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3V、3µVpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂、精密串联电压基准

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3V、3µVpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂、精密串联电压基准

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产品详细信息

参数

VO (V) 3 Initial accuracy (Max) (%) 0.05 Temp coeff (Max) (ppm/ degree C) 3 Rating Catalog Vin (Min) (V) 3.2 Vin (Max) (V) 18 Iq (Typ) (uA) 800 Features TRIM/NR pin Iout/Iz (Max) (mA) 10 Operating temperature range (C) -40 to 125 open-in-new 查找其它 串联电压基准

封装|引脚|尺寸

SOIC (D) 8 19 mm² 3.91 x 4.9 VSSOP (DGK) 8 15 mm² 3 x 4.9 open-in-new 查找其它 串联电压基准

特性

  • Low temperature drift:
    • High-grade: 3 ppm/°C (Max)
    • Standard-grade: 8 ppm/°C (Max)
  • High Accuracy:
    • High-grade: 0.05% (Max)
    • Standard-rade: 0.1% (Max)
  • Low noise: 3 µVPP/V
  • Excellent long-term stability:
    • 50 ppm/1000 hr (Typ) First 1000 hours (VSSOP)
    • 25 ppm/1000 hr (Typ) Second 2000 hours (VSSOP)
  • High-Output Current: ±10 mA
  • Temperature range: –40°C to 125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

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描述

The REF50xx is a family of low-noise, low-drift, very high precision voltage references. These references are capable of both sinking and sourcing current, and have excellent line and load regulation.

Excellent temperature drift (3 ppm/°C) and high accuracy (0.05%) are achieved using proprietary design techniques. These features, combined with very low noise, make the REF50xx family ideal for use in high-precision data acquisition systems.

Each reference voltage is available in both high grade (REF50xxIDGK and REF50xxID) and standard grade (REF50xxAIDGK and REF50xxAID). The reference voltages are offered in 8-pin VSSOP and SOIC packages, and are specified from –40°C to 125°C.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 REF50xx Low-Noise, Very Low Drift, Precision Voltage Reference 数据表 2020年 2月 17日
白皮书 Voltage Reference Selection Basics White Paper 2018年 10月 23日
选择指南 TI Components for Aerospace and Defense Guide 2017年 3月 22日
应用手册 Nontraditional application of REF50xx 2013年 5月 29日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
DIP 适配器评估模块
DIP-ADAPTER-EVM
document-generic 用户指南
说明

Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.

The (...)

特性
  • Simplifies prototyping of SMT IC’s
  • Supports 6 common package types
  • Low Cost
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评估板 下载
document-generic 用户指南
499
说明

PLABS-SAR-EVM-PDK 是一个实验平台，与 TI 高精度实验室视频配合使用有助于深入了解逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 电路。评估模块 (EVM) 平台包含适用于公共 SAR ADC 电路的两个通道，该电路可轻松连接到高精度信号注入器评估模块 (PSIEVM)，以提供用于驱动 SAR ADC 的低失真、低噪声输入信号；第三个通道旨在用不同吞吐量对超低功耗 ADC 进行功耗调节。EVM 平台还包含可安装在主板上的 10 个测试板，用于显示不同前端驱动电路对性能的影响。

PLABS-SAR-EVM-PDK 用户指南阐述了具有便携式 PSIEVM 的 EVM 的配置示例，但 EVM 可与任何标准测试设备配合工作。

TI 高精度实验室是业内首个面向模拟工程师的综合性在线课堂。PLABS-SAR-EVM-PDK 是业内首款适用于数据转换器的产品。

 

特性
  • 直观的安装过程 - 原理图显示在 PCB 镀层
  • 无需外部电源
  • 包含多个配有不同驱动放大器 RC 滤波器的测试板，以便于进行实验
  • 交货时附带 PHI 控制器，具有通过 USB 2.0（或更高版本）连接至 EVM 的便捷接口，以实现电力输送以及数字 I/O
  • 软件套件包括
    • 用于数据采集的图形工具
    • 光谱分析
    • 输出代码直方图生成
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子卡 下载
document-generic 用户指南
159
说明

The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers.  All C2000 (...)

特性
  • Supports the new DesignDRIVE Position Manager Technology - EnDat22, BiSS-C, SIN/COS, Resolver and incremental encoders when used with the IDDK
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开发套件 下载
document-generic 用户指南
说明

C2000™ Delfino™ MCU LaunchPad™ 开发套件是一种价格低廉的评估平台，可为设计人员提供适用于高性能数字控制应用的低成本开发套件。此工具为许多高端数字控制应用的开发提供了绝佳起点，例如工业驱动和自动化、太阳能逆变器，以及其他应用。

MCU 特性

此 LaunchPad 开发套件基于 Delfino TMS320F28379S MCU，可在双 200MHz C28x CPU 和双 200MHz 实时控制协处理器 (...)

特性
  • C2000 Delfino TMS320F28379D MCU
  • 利用内置隔离式 XDS100v2 JTAG 仿真器，可以通过 USB 进行实时系统内编程和调试
  • 双 40 引脚接头同时支持两个 BoosterPack 插件模块
  • 免费无限制版 Code Composer Studio IDE
  • 免费下载 controlSUITE 软件
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开发套件 下载
document-generic 用户指南
219
说明

TMDSDOCK28379D 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 C2000™ Delfino™ F2837x 系列微控制器产品。集线站可为 controlCARD 供电，并提供用于进行原型设计的试验电路板区域。用户可通过一系列接头引脚访问关键器件信号。

特性

硬件特性

  • TMDSCNCD28379D：基于 TMS320F28379D HSEC180 的 controlCARD
    • 隔离式 XDS100v2 USB 转 JTAG 调试探针支持实时系统内编程和调试
  • 试验电路板式基板，具有 HSEC180 controlCARD 母连接器
    • 通过接头引脚访问重要 MCU 信号
    • 通过试验电路板区域定制布线方式/原型设计
    • 通过提供的 USB 线缆或 5V 桶形电源提供电路板电源

软件特性

开始使用

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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLIM164A.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SLIM165A.TSC (130 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SLIM166B.ZIP (39 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
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参考设计

参考设计 下载
适用于安全应用的 4mA-20mA 模拟输入模块参考设计
TIDA-00548 — TIDA-00548 设计是一种隔离式双通道 4 到 20mA 模拟输入参考设计，可将其用作功能安全可编程逻辑控制器 (PLC) 的子部件。此参考设计使用 32 位高性能模数转换器 (ADC) 来提供数字化输入值。具备锁步技术和内置自检 (BIST) 的基于 RM4x (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
采用无线振动传感器并支持预防性维护的电机监控参考设计
TIDA-01469 — This reference design is a low-power wireless subsystem solution that monitors motors using vibration sensing to determine if preventative maintenance is necessary. An FFT of the vibration data can be sent out to another device using either Bluetooth low energy or sub-1GHz wireless protocols. The (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 了解详情
VSSOP (DGK) 8 了解详情

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