ZHCUB80C August 2004 – July 2023 PGA309
一些桥式传感器应用通过电桥电阻的变化来测量桥式传感器的温度。实现这一目标的方法是在电桥激励连接的顶部或底部添加一个串联电阻。完成此操作后,必须在应用的工作温度范围内观察 PGA309 输入的共模电压范围。
图 2-20 展示了使用顶部串联电阻 (RT+) 来监测电桥电阻随温度变化的情况。为了简化分析,可将有效电桥电阻转换为一个电阻 (RBT),如图所示。对于给定的温度,RBT 将是固定值;在此示例中,70°C 时为 1.8kΩ。与 RBT 的温度变化 (3500ppm/°C) 相比,RT 的温度变化可以忽略不计 (50ppm/°C),因此使用 RT 来检测 RBT 的变化。对于此应用,温度 PGA 在正极输入端配置为 VEXC,在负极输入端配置为 TEMPIN。温度 ADC 使用 VEXC 作为其基准 (VREFT)。温度 PGA 的增益设置为 8。请注意,由于线性化模块会调整 VEXC 以尽可能减少施加压力时桥式传感器输出端的误差,因此会对 VEXC 的两个不同值进行分析,以便模拟 VEXC 上不断变化的电压。方框中的值显示的是 VEXC = 2.9V 时的数值结果,椭圆形中的值显示的是 VEXC = 2.4V 时的数值结果。不管线性化模块使用的 VEXC 值是多少,最终的温度 ADC 读数都将是相同的值。
图 2-21 展示了使用底部串联电阻 (RT−) 来监测电桥电阻随温度变化的情况。同样,为了简化分析,可将有效电桥电阻转换为一个电阻 (RBT),如图所示。在此示例中,70°C 时 RBT 为 1.8kΩ。RT 用于测量 RBT 的变化。温度 PGA 在正极输入端配置为 TEMPIN,在负极输入端配置为 GND。选择 VEXC 作为温度 ADC 基准 (VREFT)。PGA 增益为 8。方框中的值为 VEXC = 2.9V 时的结果,椭圆形中的值为 VEXC = 2.4V 时的结果。结果表明,无论 VEXC 值如何,最终的温度 ADC 读数都相同。
如果应用中没有使用线性化模块,则桥式传感器顶部激励连接到 VSA 或 VREF,而不是 VEXC。在顶部(图 2-20)或底部(图 2-21)任何一种情况下,都可以通过添加串联电阻 RT 来进行外部温度检测。对于特定应用,应将温度 ADC 基准 (VREFT) 更改为电桥激励电压(VSA 或 VREF)。无论电桥激励电压变化如何,都能在给定温度下产生恒定温度 ADC 输出。