PGA309 电压输出可编程传感器调节器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Complete Bridge Sensor Conditioner
- Voltage Output: Ratiometric or Absolute
- Digital Cal: No Potentiometers/Sensor Trims
- Sensor Error Compensation
- Span, Offset, and Temperature Drifts
- Low Error, Time-Stable
- Sensor Linearization Circuitry
- Temperature Sense: Internal or External
- Calibration Lookup Table Logic
- Uses External EEPROM (SOT23-5)
- Over/Under-Scale Limiting
- Sensor Fault Detection
- +2.7V TO +5.5V Operation
- –40°C to +125°C Operation
- Small TSSOP-16 Package
- APPLICATIONS
- Bridge Sensors
- Remote 4-20mA Transmitters
- Strain, Load, and Weigh Scales
- Automotive Sensors
- Hardware Designer’s Kit (PGA309EVM)
- Temperature Eval of PGA309 + Sensor
- Full Programming of PGA309
- Sensor Compensation Analysis Tool
All other trademarks are the property of their respective owners.
描述
The PGA309 is a programmable analog signal conditioner designed for bridge sensors. The analog signal path amplifies the sensor signal and provides digital calibration for zero, span, zero drift, span drift, and sensor linearization errors with applied stress (pressure, strain, etc.). The calibration is done via a One-Wire digital serial interface or through a Two-Wire industry-standard connection. The calibration parameters are stored in external nonvolatile memory (typically SOT23-5) to eliminate manual trimming and achieve long-term stability.
The all-analog signal path contains a 2x2 input multiplexer (mux), auto-zero programmable-gain instrumentation amplifier, linearization circuit, voltage reference, internal oscillator, control logic, and an output amplifier. Programmable level shifting compensates for sensor dc offsets.
The core of the PGA309 is the precision, low-drift, no 1/f noise Front-End PGA (Programmable Gain Amplifier). The overall gain of the Front-End PGA + Output Amplifier can be adjusted from 2.7V/V to 1152V/V. The polarity of the inputs can be switched through the input mux to accommodate sensors with unknown polarity output. The Fault Monitor circuit detects and signals sensor burnout, overload, and system fault conditions.
For detailed application information, see the PGA309 User's Guide (SBOU024) available for download at www.ti.com.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
Multi-Cal-System 是 EVM 和配件系统,可用于校准多个 PGA308 传感器模块。Multi-Cal-System 可配置为同时校准 8 至 64 个 PGA308。Multi-Cal-System 的关键组件是 Multi-Cal-System 入门套件。此套件包含:
- (1) Multi-Cal-Master 板
- (2) Multi-Cal-Test 板
- (1) Multi-Cal-Interface 板
- (2) Multi-Cal-Interface 电缆
- (1) Multi-Cal-Power 电缆
其他所有必需组件:USB-DAQ 平台、软件光盘、壁挂电源、USB 和零调制解调器电缆、其它硬件。
特性
- 高准确度
- 可升级 - 升级到一次添加 8 个通道。
- 同时校准多达 64 个 PGA308。
- 比其他同类系统成本更低
- 灵活 - 只购买您需要的组件。
- 针对您的应用轻松修改。
说明
PGA309EVM-USB 主要硬件由 2 块电路板、PGA309 测试板和 USB DAQ 平台组成。PGA309 测试板包含 PGA309、用于外部连接的端子台、用于器件配置的多个跳线设置以及支持电路。PGA309 测试板可在您进行原型设计前对您的设计进行全面测试。USB DAQ 平台包含一个具有内置 USB 接口的 8052 微处理器。此微处理器生成与 PGA309 进行通信所需的 1 线信号。USB DAQ 平台还包含 3V/5V 可编程线性稳压器、电源控制开关、通用数字 I/O、DAC 输出和 A/D 输入。该软件是基于 windows 的图形软件,它允许用户与 PGA309 进行通信并对其进行配置。它提供基于方框图和寄存器的器件描述。自动校准功能支持对桥传感器温度进行全面校准。内置传感器仿真器能让您在连接实用传感器之前使用仿真传感器进行校准。传感器仿真简化了传感器模块的学习和测试过程。
说明
The SensorEmulatorEVM provides a complete system for strain and temperature emulation of voltage-excited bridge sensors. The SensorEmulatorEVM uses rotary selector switches and potentiometers to emulate the operation of a voltage-excited Wheatstone resistive bridge sensor at discrete operating (...)
特性
- Complete Strain and Temperature Emulation of Voltage-Excited Bridge Sensors
- Simplifies Development of Voltage-Excitation Bridge Sensor Signal Conditioning Systems
- Provides 11 Different Emulated Sensor Output Conditions
- Cold Temperature: 0%, 50%, 100%
- Room Temperature: 0%, 25%, 50%, 75%, 100%
- Hot (...)
软件开发
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
了解 TI 高精度设计的更多信息
设计文件
-
download TIPD126 BOM.pdf (83KB) -
download TIPD126 Altium and Gerber.zip (371KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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TSSOP (PW) | 16 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测