ZHCAAO3L December   2015  – April 2025 CC1310 , CC1350 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2662R-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 振荡器和晶体基础知识
    1. 1.1 振荡器运行
    2. 1.2 石英晶体电气模型
      1. 1.2.1 振荡频率
      2. 1.2.2 等效串联电阻
      3. 1.2.3 驱动电平
      4. 1.2.4 晶体牵引
    3. 1.3 负电阻
    4. 1.4 振荡器的时间常数
  5. 2 CC 器件晶体振荡器概述
    1. 2.1 24MHz 和 48MHz 晶体振荡器
    2. 2.2 24MHz 和 48MHz 晶体控制环路
    3. 2.3 32.768kHz 晶体振荡器
  6. 3 为 CC 器件选择晶体
    1. 3.1 运行模式
    2. 3.2 频率精度
      1. 3.2.1 24MHz 和 48MHz 晶体
      2. 3.2.2 32.768kHz 晶振
    3. 3.3 负载电容
    4. 3.4 ESR 和启动时间
    5. 3.5 驱动电平和功耗
    6. 3.6 晶体封装尺寸
  7. 4 晶体的 PCB 布局
  8. 5 测量晶体的振荡幅度
    1. 5.1 测量启动时间来确定 HPMRAMP1_TH 和 XOSC_HF_FAST_START
  9. 6 适用于 CC13xx、CC26xx、CC23xx 和 CC27xx 的晶体
  10. 7 高性能 BAW 振荡器
  11. 8 CC23XX 和 CC27XX 软件振幅补偿
  12. 9 CC23XX 和 CC27XX 的内部电容器阵列
  13. 10CC13xx 和 CC26xx 的内部电容器阵列
  14. 11总结
  15. 12参考资料
  16. 13修订历史记录

8 CC23XX 和 CC27XX 软件振幅补偿

概述

本节介绍控制 CC23XX 和 CC27XX 上 HFXT 振幅所需的软件补偿和实现详细信息。这旨在从软件级别执行两项操作：

  1. 调整 HFXT 的基准电流 (IREF) 以实现出色的振幅。
  2. 检测和处理故障情况，确保系统正常恢复。
注：

可以在 SysConfig 上配置可选的启动补偿，从而确保晶体充分调节电流以首次启动晶体。这不包括待机后的操作。

请查看这些寄存器的文档：HFXTFAULT、TRACKREFLOSS 和 TRACKREFOOR，以了解调试期间的更多信息。