ZHCSZ22 October   2025 LM5066H

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  电流限值
      2. 7.3.2  折返电流限制
      3. 7.3.3  软启动断开 (SFT_STRT)
      4. 7.3.4  断路器
      5. 7.3.5  功率限制
      6. 7.3.6  UVLO
      7. 7.3.7  OVLO
      8. 7.3.8  电源正常
      9. 7.3.9  VDD 子稳压器
      10. 7.3.10 远程温度检测
      11. 7.3.11 MOSFET 损坏检测
      12. 7.3.12 模拟电流监测器 (IMON)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电序列
      2. 7.4.2 栅极控制
      3. 7.4.3 故障计时器和重启
      4. 7.4.4 关断控制
      5. 7.4.5 启用/禁用和复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 PMBus 命令支持
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 54V、100A PMBus 热插拔设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计导入程序
          1. 8.2.1.2.1 选择热插拔 FET
          2. 8.2.1.2.2 基于 dv/dt 的启动
            1. 8.2.1.2.2.1 选择 VOUT 压摆率
          3. 8.2.1.2.3 选择 RSNS 和 CL 设置
          4. 8.2.1.2.4 选择功率限制
          5. 8.2.1.2.5 设置故障计时器
          6. 8.2.1.2.6 检查 MOSFET SOA
          7. 8.2.1.2.7 设置 UVLO 和 OVLO 阈值
            1. 8.2.1.2.7.1 选项 A
            2. 8.2.1.2.7.2 选项 B
            3. 8.2.1.2.7.3 选项 C
            4. 8.2.1.2.7.4 选项 D
          8. 8.2.1.2.8 电源正常引脚
          9. 8.2.1.2.9 输入和输出保护
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

引脚配置和功能

LM5066H LM5066H1 PWP 封装顶视图图 5-1 LM5066H1 PWP 封装顶视图
LM5066H LM5066H2 QFN 封装顶视图
将外露焊盘焊接到地。
图 5-2 LM5066H2 QFN 封装顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚名称

引脚编号

说明

LM5066H1

LM5066H2

外露焊盘Pad

Pad

封装的裸露焊盘
焊接到接地层以降低热阻
OUT1

13

输出反馈
连接至输出电源轨(外部 MOSFET 源极)。在内部用于确定 MOSFET VDS 电压,以实现功率限制并监控输出电压。
GATE12

14

栅极驱动输出
连接至外部 MOSFET 的栅极。连接至 LM5066H2 的单个强大 SOA MOSFET 栅极
SENSE3

16

电流检测输入
电流检测电阻 (RSNS) 上的电压通过 VIN_K 至该引脚进行测量。如果 RSNS 上的电压达到过流阈值,则负载电流会受到限制,并且故障计时器激活。
VIN_K4

17

正电源开尔文引脚
输入电压在该引脚上测量。
VIN5

18、19、20

正电源输入
此引脚是器件的输入电源连接,可在 VIN 和输入电源之间连接一个 10Ω 电阻器。在该引脚与地之间连接一个 100nF 的电容器,用于旁路。
N/C6

-

无连接
UVLO/EN7

21

欠压锁定
通过来自系统输入电压的外部电阻分压器,可设置欠压导通阈值。
OVLO8

22

过压锁定
通过来自系统输入电压的外部电阻分压器,可设置过压关断阈值。
AGND9

23

电路接地
模拟器件接地。在此引脚上连接至 GND。
GND10

9、15、24、35

电路接地
SDAI11

25

SMBus 数据输入引脚
SMBus 的数据输入引脚。如果应用不需要单向隔离器件,则连接至 SDAO。
SDAO12

26

SMBus 数据输出引脚
SMBus 的数据输出引脚。如果应用不需要单向隔离器件,则连接至 SDAI。
SCL13

27

SMBus 时钟
SMBus 的时钟引脚
SMBA14

28

SMBus 警报线路
SMBus 警报引脚,低电平有效
VREF15

29

内部基准
内部生成的精密基准电压,用于模数转换。在该引脚与地之间连接一个 1µF 的电容器,用于旁路。
DIODE16

30

外部二极管
将其连接至二极管配置的 MMBT3904 NPN 晶体管,以进行温度监测。
VAUX17

31

辅助电压输入
辅助引脚允许从外部源进行电压遥测。满量程输入为 2.97V。
ADR218

32

SMBUS 地址线 2
三态地址线。应连接至 GND、VDD,或保持悬空。
ADR119

33

SMBUS 地址线 1
三态地址线。应连接至 GND、VDD,或保持悬空。
ADR020

34

SMBUS 地址线 0
三态地址线。应连接至 GND、VDD,或保持悬空。
VDD21

1

内部子稳压器输出
内部子稳压 4.85V 辅助电源。在该引脚与地之间连接一个 1µF 的电容器,用于旁路。
CL22

2

电流限制范围
将此引脚连接至 GND 或保持悬空,以将标称过流阈值设置为 50mV。将 CL 连接至 VDD 会将过流阈值设置为 25mV。
FB23

3

电源正常反馈
来自输出端的外部电阻分压器设置 PGD 引脚切换的输出电压。

SYNC

-

4

并联控制器的同步导通和关断
将所有并联控制器的该引脚连接在一起进行同步操作。

RETRY24

5

故障重试输入
该引脚配置上电故障重试行为。当该引脚连接至 GND 或保持悬空时,器件将在故障期间持续尝试通电。如果该引脚连接至 VDD,则器件将在故障期间闭锁。
计时器25

6

计时电容器
连接至此引脚的外部电容器用于设置插入延时时间,故障超时周期和重启时序。
PWR26

7

功率限制设置
连接至该引脚的外部电阻,与电流检测电阻 (RSNS) 一起,设置外部串联导通 MOSFET 中允许的最大功率耗散。

IMON

27

8

负载电流监测器 需要在该引脚和 GND 之间连接一个外部电阻器。IMON 引脚输出与负载电流成比例的电流。
PGD28

10

电源正常指示器
开漏输出。当 FB 引脚上的电压高于 VFBTH 和 VGS1、VGS2 为高电平时,该输出为高电平。

SFT_STRT

-

11

软启动电容器断开 用于限制浪涌电流的 dv/dt 电容器 (Cdvdt) 必须从该引脚连接至 GND 在启动/重试期间内部开关将 Cdvdt 连接至 GATE1。成功启动后,Cdvdt 电容器连接至 OUT

GATE2

-

12

GATE2 驱动输出 连接至外部低 RDS(ON) MOSFET 栅极。