ZHCSZ22 October   2025 LM5066H

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  电流限值
      2. 7.3.2  折返电流限制
      3. 7.3.3  软启动断开 (SFT_STRT)
      4. 7.3.4  断路器
      5. 7.3.5  功率限制
      6. 7.3.6  UVLO
      7. 7.3.7  OVLO
      8. 7.3.8  电源正常
      9. 7.3.9  VDD 子稳压器
      10. 7.3.10 远程温度检测
      11. 7.3.11 MOSFET 损坏检测
      12. 7.3.12 模拟电流监测器 (IMON)
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电序列
      2. 7.4.2 栅极控制
      3. 7.4.3 故障计时器和重启
      4. 7.4.4 关断控制
      5. 7.4.5 启用/禁用和复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 PMBus 命令支持
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 54V、100A PMBus 热插拔设计
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计导入程序
          1. 8.2.1.2.1 选择热插拔 FET
          2. 8.2.1.2.2 基于 dv/dt 的启动
            1. 8.2.1.2.2.1 选择 VOUT 压摆率
          3. 8.2.1.2.3 选择 RSNS 和 CL 设置
          4. 8.2.1.2.4 选择功率限制
          5. 8.2.1.2.5 设置故障计时器
          6. 8.2.1.2.6 检查 MOSFET SOA
          7. 8.2.1.2.7 设置 UVLO 和 OVLO 阈值
            1. 8.2.1.2.7.1 选项 A
            2. 8.2.1.2.7.2 选项 B
            3. 8.2.1.2.7.3 选项 C
            4. 8.2.1.2.7.4 选项 D
          8. 8.2.1.2.8 电源正常引脚
          9. 8.2.1.2.9 输入和输出保护
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|28
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
选择 VOUT 压摆率

浪涌电流应保持足够低,以便在启动期间使 MOSFET 保持在其 SOA 范围内。请注意,无论浪涌时间如何,MOSFET 在启动期间的总能量耗散都是恒定的。因此,只要负载在启动过程中关闭,将启动时间延长,始终可以降低 MOSFET 承受的应力。

选择目标压摆率时,应选择一个合理的数字,检查 SOA,并在必要时降低压摆率。以 0.3V/ms 为起点,浪涌电流可按如下方式计算:

方程式 3. I I N R = C O U T × d V O U T d t = 5 m F × 0.3 V m s = 1.5 A

假设最大输入电压为 60V,启动大约需要 200ms。请注意,FET 的功率耗散从 VIN,MAX × IINR 开始,并随着 MOSFET 的 VDS 降低而降至 0。请注意,SOA 曲线假设在给定时间内具有相同的功率耗散。保守的方法是采用等效功率曲线,其中 PFET = VIN,MAX × IINR (t = tstart-up /2)。在本例中,可以通过查看 60V、1.5A、100ms 脉冲来检查 SOA。使用 PSMN2R3-100SSE MOSFET 数据表中的 SOA 图,MOSFET 可以在 25°C 的环境温度下处理 60V、6A 电流并持续 100ms。该值也必须根据温度进行降额计算。对于该计算,假设当插入电路板时 TC 可以等于 TC,MAX。这仅在拔下热板,然后在热板冷却之前插回时才会发生。对于许多应用来说这是最坏的情况,可使用 TA,MAX 来实现这种降额计算。

方程式 4. I S O A 1 00 m s ,   T C , M A X = I S O A 1 00 m s ,   25 ° C × T J , A B S M A X - T C , M A X T J , A B S M A X - 25 ° C = 6 A × 175 ° C - 118 ° C 175 ° C - 25 ° C = 2.3 A

该计算表明,如果压摆率为 0.3V/ms,MOSFET 在启动期间完全保持在其 SOA 范围内。请注意,如果负载在启动期间关断,则无论压摆率如何,FET 中耗散的总能量都是恒定的。因此,较低的压摆率始终会对 FET 施加较小的应力。为确保压摆率不超过 0.3V/ms,应按如下方式选择 Cdv/dt

方程式 5. C d v / d t = I G A T E , S O U R C E 0.3 V / m s = 21 μ A 0.3 V / m s = 70 n F

选择最接近的值 68nF。接下来,可以计算出典型压摆率为 0.31V/ms,如 方程式 6 所示,对应的典型启动时间约为 200ms。

方程式 6. Δ V O U T Δ t = I G A T E , S O U R C E C d v / d t = 21 μ A 68 n F = 0.31 V / m s