ZHCSEC3G October   2015  – June 2026 DP83867CS , DP83867E , DP83867IS

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 未使用的引脚
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性
    6. 6.6  上电时序
    7. 6.7  复位时序
    8. 6.8  MII 串行管理时序
    9. 6.9  SGMII 时序
    10. 6.10 RGMII 时序
    11. 6.11 DP83867E 帧起始检测时序
    12. 6.12 DP83867IS/CS 帧起始检测时序
    13. 6.13 时序图
    14. 6.14 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 WoL(局域网唤醒)数据包检测
        1. 7.3.1.1 魔术包结构
        2. 7.3.1.2 魔术包示例
        3. 7.3.1.3 局域网唤醒配置和状态
      2. 7.3.2 IEEE 1588 时间戳帧起始检测
        1. 7.3.2.1 SFD 延迟差和确定性
          1. 7.3.2.1.1 引导器模式下的 1000Mb SFD 变化
          2. 7.3.2.1.2 跟随器模式下的 1000Mb SFD 变化
          3. 7.3.2.1.3 100Mb SFD 变化
      3. 7.3.3 时钟输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 MAC 接口
        1. 7.4.1.1 串行 GMII (SGMII)
        2. 7.4.1.2 简化 GMII (RGMII)
          1. 7.4.1.2.1 1000Mbps 模式运行
          2. 7.4.1.2.2 1000Mbps 模式定时
          3. 7.4.1.2.3 10Mbps 和 100Mbps 模式
      2. 7.4.2 串行管理接口
        1. 7.4.2.1 扩展地址空间访问
          1. 7.4.2.1.1 写入地址操作
          2. 7.4.2.1.2 读取地址操作
          3. 7.4.2.1.3 写入(无后增量)操作
          4. 7.4.2.1.4 读取(无后增量)操作
          5. 7.4.2.1.5 写入(有后增量)操作
          6. 7.4.2.1.6 读取(有后增量)操作
          7. 7.4.2.1.7 使用间接寄存器访问的读取操作示例
          8. 7.4.2.1.8 使用间接寄存器访问的写入操作示例
      3. 7.4.3 自动协商
        1. 7.4.3.1 速度和双工选择 - 优先级分辨率
        2. 7.4.3.2 引导器和跟随器分辨率
        3. 7.4.3.3 暂停和对称暂停分辨率
        4. 7.4.3.4 下一页支持
        5. 7.4.3.5 并行检测
        6. 7.4.3.6 重启自动协商
        7. 7.4.3.7 启用通过软件自动协商
        8. 7.4.3.8 自动协商完成时间
        9. 7.4.3.9 自动 MDIX 分辨率
      4. 7.4.4 回送模式
        1. 7.4.4.1 近端环回
          1. 7.4.4.1.1 MII 环回
          2. 7.4.4.1.2 PCS 环回
          3. 7.4.4.1.3 数字环回
          4. 7.4.4.1.4 模拟环回
        2. 7.4.4.2 外部环回
        3. 7.4.4.3 远端(反向)环回
      5. 7.4.5 BIST 配置
      6. 7.4.6 电缆诊断
        1. 7.4.6.1 TDR
        2. 7.4.6.2 能量检测
        3. 7.4.6.3 快速链路丢弃 (FLD)
        4. 7.4.6.4 快速链路检测
        5. 7.4.6.5 速度优化
        6. 7.4.6.6 镜像模式
        7. 7.4.6.7 中断
        8. 7.4.6.8 IEEE 802.3 测试模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 LED 由 1.8V I/O VDD 电源供电
      4. 7.5.4 PHY 地址配置
      5. 7.5.5 复位操作
        1. 7.5.5.1 硬件复位
        2. 7.5.5.2 IEEE 软件复位
        3. 7.5.5.3 全局软件复位
        4. 7.5.5.4 全局软件重启
        5. 7.5.5.5 PCS 重启
      6. 7.5.6 节能模式
        1. 7.5.6.1 IEEE 断电
        2. 7.5.6.2 深度省电模式
        3. 7.5.6.3 主动睡眠
        4. 7.5.6.4 被动睡眠
  9. 寄存器
    1.     99
      1. 8.1.1   基本模式控制寄存器 (BMCR)
      2. 8.1.2   基本模式状态寄存器 (BMSR)
      3. 8.1.3   PHY 标识符寄存器 #1 (PHYIDR1)
      4. 8.1.4   PHY 标识符寄存器 #2 (PHYIDR2)
      5. 8.1.5   自协商通告寄存器 (ANAR)
      6. 8.1.6   自协商链路伙伴能力寄存器 (ANLPAR)(基础页)
      7. 8.1.7   自动协商扩展寄存器 (ANER)
      8. 8.1.8   自协商下一页发送寄存器 (ANNPTR)
      9. 8.1.9   自协商下一页接收寄存器 (ANNPRR)
      10. 8.1.10  1000BASE-T 配置寄存器 (CFG1)
      11. 8.1.11  状态寄存器 1 (STS1)
      12. 8.1.12  扩展寄存器寻址
        1. 8.1.12.1 寄存器控制寄存器 (REGCR)
        2. 8.1.12.2 地址或数据寄存器 (ADDAR)
      13. 8.1.13  1000BASE-T 状态寄存器 (1KSCR)
      14. 8.1.14  PHY 控制寄存器 (PHYCR)
      15. 8.1.15  PHY 状态寄存器 (PHYSTS)
      16. 8.1.16  MII 中断控制寄存器 (MICR)
      17. 8.1.17  中断状态寄存器 (ISR)
      18. 8.1.18  配置寄存器 2 (CFG2)
      19. 8.1.19  接收错误计数器寄存器 (RECR)
      20. 8.1.20  BIST 控制寄存器 (BISCR)
      21. 8.1.21  状态寄存器 2 (STS2)
      22. 8.1.22  LED 配置寄存器 1 (LEDCR1)
      23. 8.1.23  LED 配置寄存器 2 (LEDCR2)
      24. 8.1.24  LED 配置寄存器 (LEDCR3)
      25. 8.1.25  配置寄存器 3 (CFG3)
      26. 8.1.26  控制寄存器 (CTRL)
      27. 8.1.27  测试模式通道控制 (TMCH_CTRL)
      28. 8.1.28  强大的自动 MDIX 计时器配置寄存器 (AMDIX_TMR_CFG)
      29. 8.1.29  快速链路丢弃配置寄存器 (FLD_CFG)
      30. 8.1.30  快速链路丢弃阈值配置寄存器 (FLD_THR_CFG)
      31. 8.1.31  配置寄存器 4 (CFG4)
      32. 8.1.32  RGMII 控制寄存器 (RGMIICTL)
      33. 8.1.33  RGMII 控制寄存器 2 (RGMIICTL2)
      34. 8.1.34  SGMII 自动协商状态 (SGMII_ANEG_STS)
      35. 8.1.35  100BASE-TX 配置 (100CR)
      36. 8.1.36  Viterbi 模块配置 (VTM_CFG)
      37. 8.1.37  偏移 FIFO 状态 (SKEW_FIFO)
      38. 8.1.38  Strap 配置状态寄存器 1 (STRAP_STS1)
      39. 8.1.39  Strap 配置状态寄存器 2 (STRAP_STS2)
      40. 8.1.40  BIST 控制和状态寄存器 1 (BICSR1)
      41. 8.1.41  BIST 控制和状态寄存器 2 (BICSR2)
      42. 8.1.42  BIST 控制和状态寄存器 3 (BICSR3)
      43. 8.1.43  BIST 控制和状态寄存器 4 (BICSR4)
      44. 8.1.44  接收器均衡器配置 (CRE)
      45. 8.1.45  RGMII 延迟控制寄存器 (RGMIIDCTL)
      46. 8.1.46  ANA_LD_TXG_FINE_GAINSEL_AB (ALTFGAB)
      47. 8.1.47  ANA_LD_TXG_FINE_GAINSEL_CD (ALTFGCD)
      48. 8.1.48  ANA_LD_FILTER_TUNE_AB (ALFTAB)
      49. 8.1.49  ANA_LD_FILTER_TUNE_CD (ALFTCD)
      50. 8.1.50  接收器 LPF 配置 (CRLPF)
      51. 8.1.51  启用接收器均衡器控制 (ECRE)
      52. 8.1.52  PLL 时钟输出控制寄存器 (PLLCTL)
      53. 8.1.53  SGMII 控制寄存器 1 (SGMIICTL1)
      54. 8.1.54  发送器控制寄存器 (ANA_LD_DATA_CTRL)
      55. 8.1.55  DSP 配置寄存器 3 (DSP_CFG3)
      56. 8.1.56  同步 FIFO 控制 (SYNC_FIFO_CTRL)
      57. 8.1.57  DSP 混合配置寄存器 2 (DSP_HYBRID_CFG2)
      58. 8.1.58  环回配置寄存器 (LOOPCR)
      59. 8.1.59  DSP 配置 (DSP_CONFIG)
      60. 8.1.60  DSP 选择寄存器 0 (DSP_SEL0)
      61. 8.1.61  DSP 选择寄存器 1 (DSP_SEL1)
      62. 8.1.62  DSP 选择寄存器 2 (DSP_SEL2)
      63. 8.1.63  DSP 跟随器选择寄存器 0 (DSP_FLR_SEL0)
      64. 8.1.64  DSP 跟随器选择寄存器 3 (DSP_FLR_SEL3)
      65. 8.1.65  DSP 跟随器时序环路寄存器 1 (DSP_FLR_TLOOP1)
      66. 8.1.66  DSP 跟随器时序环路寄存器 2 (DSP_FLR_TLOOP2)
      67. 8.1.67  DSP 前馈均衡器配置 (DSP_FFE_CFG)
      68. 8.1.68  接收配置寄存器 (RXFCFG)
      69. 8.1.69  接收状态寄存器 (RXFSTS)
      70. 8.1.70  图形匹配数据寄存器 1 (RXFPMD1)
      71. 8.1.71  图形匹配数据寄存器 2 (RXFPMD2)
      72. 8.1.72  图形匹配数据寄存器 3 (RXFPMD3)
      73. 8.1.73  SecureOn Pass 寄存器 2 (RXFSOP1)
      74. 8.1.74  SecureOn Pass 寄存器 2 (RXFSOP2)
      75. 8.1.75  SecureOn Pass 寄存器 3 (RXFSOP3)
      76. 8.1.76  接收图形寄存器 1 (RXFPAT1)
      77. 8.1.77  接收图形寄存器 2 (RXFPAT2)
      78. 8.1.78  接收图形寄存器 3 (RXFPAT3)
      79. 8.1.79  接收图形寄存器 4 (RXFPAT4)
      80. 8.1.80  接收图形寄存器 5 (RXFPAT5)
      81. 8.1.81  接收图形寄存器 6 (RXFPAT6)
      82. 8.1.82  接收图形寄存器 7 (RXFPAT7)
      83. 8.1.83  接收图形寄存器 8 (RXFPAT8)
      84. 8.1.84  接收图形寄存器 9 (RXFPAT9)
      85. 8.1.85  接收图形寄存器 10 (RXFPAT10)
      86. 8.1.86  接收图形寄存器 11 (RXFPAT11)
      87. 8.1.87  接收图形寄存器 12 (RXFPAT12)
      88. 8.1.88  接收图形寄存器 13 (RXFPAT13)
      89. 8.1.89  接收图形寄存器 14 (RXFPAT14)
      90. 8.1.90  接收图形寄存器 15 (RXFPAT15)
      91. 8.1.91  接收图形寄存器 16 (RXFPAT16)
      92. 8.1.92  接收图形寄存器 17 (RXFPAT17)
      93. 8.1.93  接收图形寄存器 18 (RXFPAT18)
      94. 8.1.94  接收图形寄存器 19 (RXFPAT19)
      95. 8.1.95  接收图形寄存器 20 (RXFPAT20)
      96. 8.1.96  接收图形寄存器 21 (RXFPAT21)
      97. 8.1.97  接收图形寄存器 22 (RXFPAT22)
      98. 8.1.98  接收图形寄存器 23 (RXFPAT23)
      99. 8.1.99  接收图形寄存器 24 (RXFPAT24)
      100. 8.1.100 接收图形寄存器 25 (RXFPAT25)
      101. 8.1.101 接收图形寄存器 26 (RXFPAT26)
      102. 8.1.102 接收图形寄存器 27 (RXFPAT27)
      103. 8.1.103 接收图形寄存器 28 (RXFPAT28)
      104. 8.1.104 接收图形寄存器 29 (RXFPAT29)
      105. 8.1.105 接收图形寄存器 30 (RXFPAT30)
      106. 8.1.106 接收图形寄存器 31 (RXFPAT31)
      107. 8.1.107 接收图形寄存器 32 (RXFPAT32)
      108. 8.1.108 接收图形字节掩码寄存器 1 (RXFPBM1)
      109. 8.1.109 接收图形字节掩码寄存器 2 (RXFPBM2)
      110. 8.1.110 接收图形字节掩码寄存器 3 (RXFPBM3)
      111. 8.1.111 接收图形字节掩码寄存器 4 (RXFPBM4)
      112. 8.1.112 接收图形控制 (RXFPATC)
      113. 8.1.113 10M SGMII 配置 (10M_SGMII_CFG)
      114. 8.1.114 I/O 配置 (IO_MUX_CFG)
      115. 8.1.115 GPIO 多路复用器控制寄存器 (GPIO_MUX_CTRL)
      116. 8.1.116 TDR 通用配置寄存器 1 (TDR_GEN_CFG1)
      117. 8.1.117 TDR 阈值配置寄存器 1 (TDR_THR_CFG1)
      118. 8.1.118 TDR 阈值配置寄存器 2 (TDR_THR_CFG2)
      119. 8.1.119 TDR 通用配置寄存器 5 (TDR_GEN_CFG5)
      120. 8.1.120 TDR 峰值位置寄存器 1 (TDR_PEAKS_LOC_1)
      121. 8.1.121 TDR 峰值位置寄存器 2 (TDR_PEAKS_LOC_2)
      122. 8.1.122 TDR 峰值位置寄存器 3 (TDR_PEAKS_LOC_3)
      123. 8.1.123 TDR 峰值位置寄存器 4 (TDR_PEAKS_LOC_4)
      124. 8.1.124 TDR 峰值位置寄存器 5 (TDR_PEAKS_LOC_5)
      125. 8.1.125 TDR 峰值位置寄存器 6 (TDR_PEAKS_LOC_6)
      126. 8.1.126 TDR 峰值位置寄存器 7 (TDR_PEAKS_LOC_7)
      127. 8.1.127 TDR 峰值位置寄存器 8 (TDR_PEAKS_LOC_8)
      128. 8.1.128 TDR 峰值位置寄存器 9 (TDR_PEAKS_LOC_9)
      129. 8.1.129 TDR 峰值位置寄存器 10 (TDR_PEAKS_LOC_10)
      130. 8.1.130 TDR 峰值幅度寄存器 1 (TDR_PEAKS_AMP_1)
      131. 8.1.131 TDR 峰值幅度寄存器 2 (TDR_PEAKS_AMP_2)
      132. 8.1.132 TDR 峰值幅度寄存器 3 (TDR_PEAKS_AMP_3)
      133. 8.1.133 TDR 峰值幅度寄存器 4 (TDR_PEAKS_AMP_4)
      134. 8.1.134 TDR 峰值幅度寄存器 5 (TDR_PEAKS_AMP_5)
      135. 8.1.135 TDR 峰值幅度寄存器 6 (TDR_PEAKS_AMP_6)
      136. 8.1.136 TDR 峰值幅度寄存器 7 (TDR_PEAKS_AMP_7)
      137. 8.1.137 TDR 峰值幅度寄存器 8 (TDR_PEAKS_AMP_8)
      138. 8.1.138 TDR 峰值幅度寄存器 9 (TDR_PEAKS_AMP_9)
      139. 8.1.139 TDR 峰值幅度寄存器 10 (TDR_PEAKS_AMP_10)
      140. 8.1.140 TDR 一般状态 (TDR_GEN_STATUS)
      141. 8.1.141 TDR 峰值标记 AB (TDR_PEAK_SIGN_A_B)
      142. 8.1.142 TDR 峰值标记 CD (TDR_PEAK_SIGN_C_D)
      143. 8.1.143 DSP 引导器步骤 4 寄存器 (DSP_LDR_STEP4)
      144. 8.1.144 DSP 跟随器步骤 4 寄存器 (DSP_FLR_STEP4)
      145. 8.1.145 DSP 跟随器步骤 5 寄存器 (DSP_FLR_STEP5)
      146. 8.1.146 DSP 跟随器步骤 6 和 7 寄存器 (DSP_FLR_STEP67)
      147. 8.1.147 可编程增益寄存器 (PROG_GAIN)
      148. 8.1.148 MMD3 PCS 控制寄存器 (MMD3_PCS_CTRL)
      149. 8.1.149 均方误差通道 A 寄存器 (MSE_A)
      150. 8.1.150 均方误差通道 B 寄存器 (MSE_B)
      151. 8.1.151 均方误差通道 C 寄存器 (MSE_C)
      152. 8.1.152 均方误差通道 D 寄存器 (MSE_D)
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 电缆线路驱动器
        2. 9.2.1.2 时钟输入 (XI) 建议
        3. 9.2.1.3 晶体建议
        4. 9.2.1.4 时钟输出 (CLK_OUT) 相位噪声
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 MAC 接口
          1. 9.2.2.1.1 SGMII 布局指南
          2. 9.2.2.1.2 RGMII 布局指南
        2. 9.2.2.2 媒体相关接口(MDI)
          1. 9.2.2.2.1 MDI 布局指南
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 变压器布局
        4. 9.4.1.4 金属浇注
        5. 9.4.1.5 PCB 层堆叠
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

DP83867CS DP83867IS DP83867E RGZ 封装 48 引脚 VQFN 俯视图图 5-1 RGZ 封装
48 引脚 VQFN
俯视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
MAC 接口 (SGMII,RGMII)
TX_D3 25 I,PD 发送数据位 3:该信号在 RGMII 模式下将数据从 MAC 端传输至 PHY 端。该引脚同步到发送时钟 GTX_CLK。
TX_D2 26 I,PD 发送数据位 2:该信号在 RGMII 模式下将数据从 MAC 端传输至 PHY 端。该引脚同步到发送时钟 GTX_CLK。
SGMII_SIP 27 I,PD 差分 SGMII 数据输入:该信号在 SGMII 模式下将数据从 MAC 端传输至 PHY 端。该引脚同步到差分 SGMII 时钟输入。
在 SGMII 模式下运行时,该引脚可以通过 0.1µF 电容器交流耦合到 MAC 端。
TX_D1 27 I,PD 发送数据位 1:该信号在 RGMII 模式下将数据从 MAC 端传输至 PHY 端。该引脚同步到发送时钟 GTX_CLK。
SGMII_SIN 28 I,PD 差分 SGMII 数据输入:该信号在 SGMII 模式下将数据从 MAC 端传输至 PHY 端。该引脚同步到差分 SGMII 时钟输入。
在 SGMII 模式下运行时,该引脚可以通过 0.1µF 电容器交流耦合到 MAC 端。
TX_D0 28 I,PD 发送数据位 0:该信号在 RGMII 模式下将数据从 MAC 端传输至 PHY 端。该引脚同步到发送时钟 GTX_CLK。
GTX_CLK 29 I,PD RGMII 发送时钟:该连续时钟信号由 MAC 层提供给 PHY。标称频率为 125MHz。
RX_CLK 32 O RGMII 接收时钟:为不同工作模式提供恢复后的接收时钟:
10Mbps 模式下为 2.5MHz。
100Mbps 模式下为 25MHz。
1000Mbps 模式下为 125MHz。
SGMII_COP 33 S,O 差分 SGMII 时钟输出:该信号是 PHY 在 SGMII 模式下驱动的连续 625MHz 时钟信号。
在 SGMII 模式下运行时,该引脚可以通过 0.1µF 电容器交流耦合到 MAC 端。
RX_D0 33 S,O,PD 接收数据位 0:该信号在 RGMII 模式下将数据从 PHY 端传输至 MAC 端。该引脚同步到接收时钟 RX_CLK。
SGMII_CON 34 S,O,PD 差分 SGMII 时钟输出:该信号是 PHY 在 SGMII 模式下驱动的连续 625MHz 时钟信号。
在 SGMII 模式下运行时,该引脚可以通过 0.1µF 电容器交流耦合到 MAC 端。
RX_D1 34 O,PD 接收数据位 1:该信号在 RGMII 模式下将数据从 PHY 端传输至 MAC 端。该引脚同步到接收时钟 RX_CLK。
SGMII_SOP 35 S,O,PD 差分 SGMII 数据输出:该信号在 SGMII 模式下将数据从 PHY 端传输至 MAC 端。该引脚同步到差分 SGMII 时钟输出。
在 SGMII 模式下运行时,该引脚可以通过 0.1µF 电容器交流耦合到 MAC 端。
RX_D2 35 S,O,PD 接收数据位 2:该信号在 RGMII 模式下将数据从 PHY 端传输至 MAC 端。该引脚同步到接收时钟 RX_CLK。
SGMII_SON 36 S,O,PD 差分 SGMII 数据输出:该信号在 SGMII 模式下将数据从 PHY 端传输至 MAC 端。该引脚同步到差分 SGMII 时钟输出。
在 SGMII 模式下运行时,该引脚可以通过 0.1µF 电容器交流耦合到 MAC 端。
RX_D3 36 O,PD 接收数据位 3:该信号在 RGMII 模式下将数据从 PHY 端传输至 MAC 端。该引脚同步到接收时钟 RX_CLK。
TX_CTRL 37 I,PD 发送控制:在 RGMII 模式下,该引脚使用时钟的双沿组合 GMII 模式的发送使能和发送错误信号。
RX_CTRL 38 S,O,PD 接收控制:在 RGMII 模式下,接收数据有效信号和接收错误信号合并为 RXDV_ER,利用接收时钟 (RX_CLK) 的上升沿和下降沿进行双边沿传输。
通用 I/O
GPIO_0 39 S,O,PD 通用 I/O:该信号提供一个多功能可配置 I/O。有关详细信息,请参阅 GPIO_MUX_CTRL 寄存器。
GPIO_1 40 S,O,PD 通用 I/O:该信号提供一个多功能可配置 I/O。有关详细信息,请参阅 GPIO_MUX_CTRL 寄存器。
管理接口
MDC 16 I,PD 管理数据时钟:MDIO 串行管理输入和输出数据的同步时钟。该时钟可以与 MAC 发送与接收时钟异步。最大时钟速率为 25MHz,无最小值。
MDIO 17 I/O 管理数据 I/O:双向管理指令和数据信号,可由管理站或 PHY 发出。该引脚需要上拉电阻器。IEEE 指定的电阻值为 1.5kΩ,但 2.2kΩ 是可以接受的。
INT / PWDN 44 I/O,PU 中断/断电:
该引脚的默认功能是断电。
断电:此为低电平有效输入。将该信号置位为低电平可使器件进入断电工作模式。在此模式下,器件会断电并消耗最小功率。可通过管理接口访问寄存器,以配置器件并使其上电。
中断:将该引脚用作中断引脚时,该引脚使用开漏架构。TI 建议使用一个连接到 VDDIO 电源的 2.2kΩ 外部电阻。
复位
RESET_N 43 I,PU 复位:低电平有效 RESET 会初始化或重新初始化 DP83867。所有内部寄存器在 RESET 置为有效时均重新初始化为默认状态。RESET 输入必须保持低电平至少 1µs。
时钟接口
XI 15 I 晶体/振荡器输入:25MHz 振荡器或晶体输入(50ppm)
XO 14 O 晶体输出:25MHz 晶体的第二接线端。若使用时钟振荡器,则须保持悬空。
CLK_OUT 18 O 时钟输出:输出时钟
JTAG 接口
JTAG_CLK 20 I,PU JTAG 测试时钟:符合 IEEE 1149.1 标准的测试时钟输入,所有测试逻辑输入和输出的主时钟源,由测试实体控制。支持最大时钟频率为 2.5MHz。
JTAG_TDO 21 O JTAG 测试数据输出:符合 IEEE 1149.1 标准的测试数据输出引脚,最新测试结果通过 TDO 从器件中扫描输出。
JTAG_TMS 22 I,PU JTAG 测试模式选择:符合 IEEE 1149.1 标准的测试模式选择引脚,TMS 引脚为 TAP 控制器(16 状态 FSM)提供时序控制,用以选择所需测试指令。TI 建议将 JTAG_TMS 保持高电平并施加 3 个时钟周期以复位 JTAG。
JTAG_TDI 23 I,PU JTAG 测试数据输入:符合 IEEE 1149.1 标准的测试数据输入引脚,测试数据通过 TDI 扫描输入到器件中。
LED 接口
LED_2 45 S,I/O,PD LED_2:默认情况下,此引脚表示接收或发送活动。其他功能可通过 LEDCR1[11:8] 寄存器位配置。
LED_1 46 S,I/O,PD LED_1:默认情况下,此引脚表示 1000BASE-T 链接已建立。其他功能可通过 LEDCR1[7:4] 寄存器位配置。
LED_0 47 S,I/O,PD LED_0:默认情况下,此引脚指示链路已建立。其他功能可通过 LEDCR1[3:0] 寄存器位配置。
媒体相关接口
TD_P_A 1 A 差分发送和接收信号
TD_M_A 2 A 差分发送和接收信号
TD_P_B 4 A 差分发送和接收信号
TD_M_B 5 A 差分发送和接收信号
TD_P_C 7 A 差分发送和接收信号
TD_M_C 8 A 差分发送和接收信号
TD_P_D 10 A 差分发送和接收信号
TD_M_D 11 A 差分发送和接收信号
其他引脚
RBIAS 12 A 偏置电阻连接。可从 RBIAS 引脚对地连接一个 11kΩ ±1% 的电阻。
电源和接地引脚
VDDA2P5 3、9 P 2.5V 模拟电源 (±5%)。每个引脚均需对地连接 1µF 和 0.1µF 电容。
VDD1P0 6、24、31、42 P 1V 模拟电源 (+15.5%, –5%)。每个引脚均需对地连接 1µF 和 0.1µF 电容。
VDDA1P8 13、48 P 1.8V 模拟电源 (±5%)。
该引脚无需外部电源。不使用时,该引脚不得连接任何电路。
为了进一步节能,可将一个外部 1.8V 电源连接到这些引脚。使用外部电源时,每个引脚均需对地连接 1µF 和 0.1µF 电容。
VDDIO 19、30、41 P I/O 电源:1.8V (±5%)、2.5V (±5%) 或 3.3V (±5%)。每个引脚均需对地连接 1µF 和 0.1µF 电容
GND 裸片连接焊盘 P 接地
下面的列表定义了每个引脚的功能。
  • 类型:I 输入
  • 类型:O 输出
  • 类型:I/O 输入/输出
  • 类型:PD、PU 内部下拉/上拉
  • 类型:S 配置引脚
  • 类型:P 电源或 GND
  • 类型:A 模拟引脚