DP83867IS

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支持 SGMII 接口、具有工业级温度范围的耐用型千兆位以太网 PHY 收发器

产品详情

Datarate (Mbps) 10/100/1000 Interface type RGMII, SGMII Number of ports Single Rating Catalog Features Cable diagnostics, IEEE 1588 SOF, JTAG1149.1 Supply voltage (V) 1 and 2.5 I/O supply voltage (typ) (V) 1.8, 2.5, 3.3 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Number of LEDs 4 ESD HBM (kV) 8
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VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 超低延迟,TX < 90ns,RX < 290ns
  • 符合时间敏感网络 (TSN) 标准
  • 低功耗:457mW
  • 超过 8000V IEC 61000-4-2 ESD 保护等级
  • 符合 EN55011 B 类发射标准
  • 在 RX/TX 上提供 16 种可编程 RGMII 延迟模式
  • 集成 MDI 终端电阻器
  • 可编程 MAC 接口端接阻抗
  • WoL(局域网唤醒)数据包检测
  • 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
  • IEEE 1588 时间戳帧起始检测
  • RJ45 镜像模式
  • 完全符合 IEEE 802.3 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 规范
  • 电缆诊断
  • RGMII 和 SGMII MAC 接口选项
  • 可配置 I/O 电压(3.3V、2.5V、1.8V)
  • 快速链路断开模式
  • JTAG 支持
  • 超低延迟,TX < 90ns,RX < 290ns
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  • 在 RX/TX 上提供 16 种可编程 RGMII 延迟模式
  • 集成 MDI 终端电阻器
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  • WoL(局域网唤醒)数据包检测
  • 25MHz 或 125MHz 同步时钟输出
  • IEEE 1588 时间戳帧起始检测
  • RJ45 镜像模式
  • 完全符合 IEEE 802.3 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 规范
  • 电缆诊断
  • RGMII 和 SGMII MAC 接口选项
  • 可配置 I/O 电压(3.3V、2.5V、1.8V)
  • 快速链路断开模式
  • JTAG 支持

DP83867 器件是一款稳健型低功耗全功能物理层收发器,它集成了 PMD 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。 DP83867 经优化可提供 ESD 保护,超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准(直接接触)。

DP83867 可轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。此器件通过 RGMII 或嵌入式时钟 SGMII 直接与 MAC 层相连。

DP83867 提供精确时钟同步,其中包括同步以太网时钟输出。 该器件具有低延迟,并提供 IEEE 1588 帧起始检测。

DP83867 采用低功耗设计,满功率运行时仅消耗 457mW。局域网唤醒可用于降低系统功耗。

DP83867 器件是一款稳健型低功耗全功能物理层收发器,它集成了 PMD 子层以支持 10BASE-Te、100BASE-TX 和 1000BASE-T 以太网协议。 DP83867 经优化可提供 ESD 保护,超过了 8kV IEC 61000-4-2 标准(直接接触)。

DP83867 可轻松实现 10/100/1000Mbps 以太网 LAN。它通过外部变压器直接连接双绞线介质。此器件通过 RGMII 或嵌入式时钟 SGMII 直接与 MAC 层相连。

DP83867 提供精确时钟同步,其中包括同步以太网时钟输出。 该器件具有低延迟,并提供 IEEE 1588 帧起始检测。

DP83867 采用低功耗设计,满功率运行时仅消耗 457mW。局域网唤醒可用于降低系统功耗。

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DP83867 EVM 包括三个板载状态 LED、5V 连接器以及板载 LDO,并且可通过 JTAG 访问。DP83867 EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO/MDC 受到支持,并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。此评估模块提供 4 级搭接,因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867 EVM (...)

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DP83867 EVM 包括三个板载状态 LED、带有板载 LDO 的 5V 连接器,并且可通过 JTAG 访问。DP83867 EVM 能够从板载 25MHz 晶体提供一个 125MHz 参考时钟。串行管理接口 MDIO/MDC 受到支持,并且可用于访问 PHY 寄存器以实现更多功能。此评估模块提供 4 级搭接,因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83867 EVM (...)

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CONGA-3P-STDA4 — 基于具有双核 Arm Cortex-A72、C7x DSP、GPU 的 TDA4VM SoC 的 ‌congatecSTDA4 SMARC 模块上系统

Congatec 的 STDA4 SMARC 模块基于 TDA4VM 应用处理器和 DRA829J 网络处理器。
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启用驱动程序支持

使用“make menuconfig”(也可以使用“make xconfig”或“make nconfig”)配置内核

Menuconfig 位置

//更改以下示例中的符号字段以匹配器件型号
Symbol: DP83848_PHY [=y]
Type: tristate
Prompt: (...)

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支持软件

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硬件开发
评估板
DP83867ERGZ-S-EVM DP83867ERGZ SGMII 1000M/100M/10M 以太网物理层评估模块
开发套件
MSP-EXP430F5529LP MSP430F5529 USB LaunchPad™ 开发套件
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驱动程序或库
ETHERNET-SW 以太网 PHY Linux 驱动程序和工具
仿真模型

DP83867 QFN BSDL Model (Rev. A)

SNLM201A.ZIP (5 KB) - BSDL Model
仿真模型

DP83867 SGMII IBIS-AMI Model

SNLM211.ZIP (5409 KB) - IBIS-AMI Model
仿真模型

DP83867IR IBIS Model (Rev. A)

SNLM191A.ZIP (80 KB) - IBIS Model
CAD/CAE 符号

DP83867 Design Review Checklist (Rev. A)

SLVRBN1A.ZIP (1116 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-00204 — 符合 EMI/EMC 标准的工业温度级双端口千兆位以太网参考设计

此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara™ 主机处理器(含集成式以太网 MAC 和交换机)进行性能评估。此设计旨在满足关于 EMI 和 EMC 的工业要求。此设计的应用固件实现了适用于 PHY、UDP 和 TCP/IP 协议栈以及 HTTP Web 服务器示例的驱动程序。主机处理器配置为从板载 SD 卡引导预装的固件。通过 USB 虚拟 COM 端口可访问 PHY 寄存器。通过 JTAG 接口可进行自己的固件开发。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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