主页 电源管理 电压基准 串联电压基准

REF70

正在供货

具有低噪声和低温漂的超高精度电压基准

产品详情

Rating Catalog VO (V) 1.25, 2.5, 3, 3.3, 4.096, 5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 2 Initial accuracy (max) (%) 0.025 Features Enable pin Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 4 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 0.22 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 5
Rating Catalog VO (V) 1.25, 2.5, 3, 3.3, 4.096, 5 Temp coeff (max) (ppm/°C) 2 Initial accuracy (max) (%) 0.025 Features Enable pin Iout/Iz (max) (mA) 10 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 4 LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 0.22 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 5
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) LCCC (FKH) 8 25 mm² (5 mm × 5 mm)
  • 低噪声支持精确测量:
    • 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):0.23ppm p-p
    • 10Hz 至 1kHz:0.35ppm rms
  • 低温度漂移系数:
    • 2ppm/°C(最大值,-40°C 至 125°C)
  • 高准确度:±0.025%(最大值)
  • 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
  • 出色的长期稳定性(1000 小时):35ppm
  • 低压降:400mV
  • 适用于多种应用:
    • 高达 18V 的宽输入电压
    • 输出电流:±10mA
    • 电压选项:1.25V、2.5V、3V、3.3V、 4.096V、5V
  • 超灵活的解决方案:
    • 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
    • 高 PSRR:1kHz 时为 107dB
    • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C
  • 低噪声支持精确测量:
    • 1/f 噪声(0.1Hz 至 10Hz):0.23ppm p-p
    • 10Hz 至 1kHz:0.35ppm rms
  • 低温度漂移系数:
    • 2ppm/°C(最大值,-40°C 至 125°C)
  • 高准确度:±0.025%(最大值)
  • 耐湿密封陶瓷封装 (LCCC)
  • 出色的长期稳定性(1000 小时):35ppm
  • 低压降:400mV
  • 适用于多种应用:
    • 高达 18V 的宽输入电压
    • 输出电流:±10mA
    • 电压选项:1.25V、2.5V、3V、3.3V、 4.096V、5V
  • 超灵活的解决方案:
    • 与 1µF 至 100µF 输出的低 ESR 电容器搭配使用时可保持稳定
    • 高 PSRR:1kHz 时为 107dB
    • 工作温度范围:−40°C 至 +125°C

REF70 是一系列高精度串联电压基准,具有业内超低的噪声 (0.23ppm p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能,有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计,这些应用需要与精密基准精确配对,并需要高分辨率数据转换器,例如 ADS8900BADS127L01DAC11001A,从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用,例如超声波和 X 射线,以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装,可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围,器件可在各种工业应用中运行。

REF70 是一系列高精度串联电压基准,具有业内超低的噪声 (0.23ppm p-p)、非常低的温度漂移系数 (2ppm/°C) 和高精度 (±0.025%)。REF70 提供高 PSRR、低压降以及出色的负载和线路调节功能,有助于满足严格的瞬态要求。这种精度和特性的组合专门为测试和测量等应用而设计,这些应用需要与精密基准精确配对,并需要高分辨率数据转换器,例如 ADS8900BADS127L01DAC11001A,从而在信号链中实现出色的性能。REF70 还适用于对噪声敏感的医疗应用,例如超声波和 X 射线,以帮助实现模拟前端的低噪声测量。

REF70 系列提供 VSSOP 和 LCCC 封装选项。LCCC (FKH) 封装是一种密封的陶瓷封装,可为需要长期稳定基准而无需校准的应用提供低的长期漂移。

REF70 可在 −40°C 至 +125°C 的宽温度范围内运行。凭借宽的温度范围,器件可在各种工业应用中运行。

下载 观看带字幕的视频 视频

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

REF70EVM — REF70 具有低噪声和低漂移的超高精度电压基准评估模块

REF70 评估模块 (EVM) 是一个评估 REF70 器件性能的平台,该器件具有超低噪声,并采用高精度电压基准。REF70 提供 0.23 ppmp-p 的超低 1/f 工作噪声,同时可在 2 ppm/°C 温度下维持非常精准的电压输出。REF70EVM 支持 REF70 系列的默认配置及其封装选项型号。

要获得详细信息和其他配置,请参阅 REF70 数据表。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

REF7025 PSpice Model

SNAM257.ZIP (93 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7025 TINA-TI SPICE Model

SNAM256 (15034 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7030 PSpice Model

SNAM265.ZIP (21 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7030 TINA-TI SPICE Model

SNAM266.ZIP (439 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7033 PSpice Model

SNAM267.ZIP (21 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7033 TINA-TI SPICE Model

SNAM268.ZIP (436 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7040 PSpice Model

SNAM281.ZIP (21 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7040 TINA-TI SPICE Model

SNAM280.ZIP (439 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7050 PSpice Model

SNAM264.ZIP (21 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

REF7050 TINA-TI SPICE Model

SNAM263.ZIP (440 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
设计工具

ADC-DAC-TO-VREF-SELECT-DESIGN-TOOL — The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI ADCs, DACs, and series voltage references.

The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations.
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010945 — 集成、低漂移精密数字万用表和数据采集信号链参考设计

此参考设计介绍了高性能直流测量信号链的原理、设计方法及测试过程。其主要目标应用是数字万用表 (DMM),但该设计也同样适用于数据采集 (DAQ) 和状态监控等其他应用。此设计使用高性能 24 位模数转换器 ADS127L21 和低噪声可编程增益放大器 PGA855 实现了高直流精度,其典型非线性误差仅为 ±2.4ppm,且温漂低。这些器件高度集成,从而简化了整个信号链设计。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
LCCC (FKH) 8 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频