用于电流感应的 ±250mV 输入、精密增强型隔离放大器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- ±250mV 输入电压范围,针对使用分流电阻器测量电流进行了优化
- 低失调电压误差和温漂:
25°C 时为 ±200µV,±3µV/°C - 固定增益:8.2
- 超低增益误差和温漂:
25°C 时为 ±0.3%,±50ppm/°C - 超低非线性度和温漂:
0.03%,1ppm/°C - 高侧和低侧以 3.3V 电压运行
- 系统级诊断 功能
- 安全相关认证:
- 符合 DIN VDE V 0884-11: 2017-01 标准的 7000VPK 增强型隔离
- 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
- 符合 CAN/CSA No. 5A 组件验收服务通知和
IEC 62368-1 终端设备标准
- 符合 DIN VDE V 0884-11: 2017-01 标准的 7000VPK 增强型隔离
- 可在扩展工业温度范围内正常工作
All trademarks are the property of their respective owners.
描述
AMC1301 是一款隔离式精密放大器,此放大器的输出与输入电路由抗电磁干扰性能极强的隔离栅隔开。根据 VDE V 0884-11 和 UL1577 标准,该隔离栅经认证可提供高达 7kVPEAK 的增强型电隔离。当与隔离电源配合使用时,此器件可防止共模高电压线路上的噪声电流流入本地接地并干扰或损害敏感电路。
AMC1301 的输入针对直接连接分流电阻或其他低电压等级信号源进行了优化。该器件性能优异,支持精确电流控制,从而降低系统级功耗并且 (尤其是在电机控制应用中)降低扭矩纹波。AMC1300 的集成共模过压和高侧电源电压缺失检测 器件 AMC1301 的集成共模过压和高侧电源电压缺失检测功能可简化系统级设计和诊断。
AMC1301 可在 –40°C 至 +125°C 扩展工业温度范围内正常运行,并采用宽体 8 引脚 SOIC (DWV) 封装。AMC1301S 的额定工作温度范围为 –55°C 至 +125°C。
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
特性
- 增强型隔离放大器;7kV 峰值、10kV 浪涌
- 固定增益为 8.2
- 输入范围为 +/-250 mV
- 低增益误差和漂移
- 扩展的工业温度范围
说明
The ISO5852SDWEVM-017 is a compact, dual chanel isolated gate driver board providing drive, bias voltages, protection and diagnostic needed for half-bridge Sic MOSFET and IGBT Power Modules in standard 62-mm package. This TI EVM is based on 5.7-kVrms reinforced isolation driver IC ISO5852SDW in (...)
特性
- 20-A peak, split output drive current with programmable drive voltages
- Two 5-kVrms reinforced isolated channels to support up to 1700 V input rail
- Short circuit protection with soft turn OFF and 2-A Miller clamp ability
- Robust noise-immune solution with CMTI > 100 V/ns
- Isolated module temperature and (...)
说明
详细了解 C2000 MCU 可以为电动汽车应用提供哪些功能。
开始使用
步骤 1:购买基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正评估模块和 controlCARDS步骤 2:下载并安装 TI Code Composer (...)
特性
硬件特性
- 具有连接 HSEC180 controlCARD 的接口的 EVM
- 高于 98% 的峰值效率
- 满负载和低压线路中小于 2% 的 THD
- 采用三相 400Vac VL-L 输入的高达 2.4KW 设计
- 硬件文件位于 DigitalPower SDK 中的解决方案 (C2000Ware_DigitalPower_INSTALL_PATH>\solutions\tidm_1000\f2838x)
软件特性
- Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
- C2000WARE-DIGITALPOWER-SDK - 包含应用库、适用于此 EVM 的固件以及适用于 C2000 MCU 的器件驱动程序和示例项目
- 可在主 C28x CPU 或 CLA 上运行控制操作
- 使用以下 powerSUITE 工具可轻松调整软件和调优定制功率级:解决方案适配器、SFRA 和补偿设计器
- SFRA 可在设计的控制环路中实现电路内验证
- 如需获取有关参考硬件或软件的技术支持,请将问题发布到 TI C2000 (...)
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
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入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
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download Vienna Rectifier-Based Three Phase Power Factor Correction Using C2000™ MCUs BOM.pdf (114KB) -
download Vienna Rectifier-Based Three Phase Power Factor Correction CAD Files.zip (4380KB) -
download Vienna Rectifier-Based Three Phase Power Factor Correction Gerber.zip (2578KB) -
download Vienna Rectifier-Based Three Phase Power Factor Correction Using C2000™ MCUs PCB.pdf (3956KB)
设计文件
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download TIDA-00834 Gerber.zip (4136KB) -
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download TIDA-00834 BOM Files.zip (295KB)
设计文件
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download TIDA-00366 BOM.pdf (105KB) -
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download TIDA-00366 Gerber.zip (586KB) -
download TIDA-00366 PCB.pdf (3165KB)
设计文件
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download TIDA-01540 Assembly Drawing.pdf (538KB) -
download TIDA-01540 PCB.pdf (3057KB) -
download TIDA-01540 Gerber.zip (440KB) -
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设计文件
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download TIDA-00835 Gerber.zip (962KB) -
download TIDA-00835 BOM.pdf (112KB) -
download TIDA-00835 Assembly Files.zip (926KB) -
download TIDA-00835 PCB.pdf (3747KB) -
download TIDA-00835 CAD Files.zip (3194KB)
设计文件
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download TIDA-01541 BOM.pdf (98KB) -
download TIDA-01541 Assembly Drawing.pdf (538KB) -
download TIDA-01541 PCB.pdf (3057KB) -
download TIDA-01541 Gerber.zip (439KB) -
download TIDA-01541 CAD Files.zip (5143KB)
设计文件
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download TIDA-00951 Gerber.zip (1995KB) -
download TIDA-00951 BOM.pdf (114KB)
设计文件
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download TIDA-00445 CAD Files.zip (1709KB) -
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CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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SOIC (DWV) | 8 | 了解详情 |
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