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AMC0300R

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具有比例式单端输出的 ±250mV 输入、增强型隔离式精密放大器

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产品详情

Device type Current sensing Output type Single-ended Peak-to-peak input voltage range (V) 0.25 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1500 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7000 CMTI (min) (kV/µs) 150 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5 Input offset (±) (max) (V) 0.0002 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Device type Current sensing Output type Single-ended Peak-to-peak input voltage range (V) 0.25 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 1500 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7000 CMTI (min) (kV/µs) 150 Creepage (min) (mm) 8.5 Clearance (min) (mm) 8.5 Input offset (±) (max) (V) 0.0002 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
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证书 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. AA) 2026年 3月 10日
应用手册 AMC 高侧电源选项 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 11月 11日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIYAMC-0-EVM — 通用 DIY 隔离式放大器和调制器评估模块

DIYAMC-0-EVM 是一款分接评估模块 (EVM)，具有二十种配置并采用 5x4 网格布局。对于隔离式放大器，三个输出选项包括差分输出、具有固定增益的单端输出和具有比例增益的单端输出。对于隔离式调制器，两个时钟选项包括内部时钟和外部时钟。每种配置都提供四种封装类型：DEN、D、DWV 和 DUB。该板使用户能够测试一个 EVM 中的各种器件。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
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计算工具

SBAR013 — Isolated Amplifier Voltage Sensing Excel Calculator

This calculator provides estimates of the errors associated with using isolation amplifier devices in a voltage sensing configuration.
支持的产品和硬件

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计算工具

SBAR020 — Isolated Amplifier Current Sensing Excel Calculator

This calculator provides estimates of the errors associated with using isolation amplifier devices in a current sensing configuration.
支持的产品和硬件

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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DWV) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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