AMC1350-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 提供功能安全
- 线性输入电压范围:±5V
- 高输入阻抗:1.25mΩ(典型值)
- 固定增益:0.4 V/V
- 低直流误差:
- 失调电压误差 ±1.5mV(最大值)
- 温漂:±15µV/°C(最大值)
- 增益误差:±0.2%(最大值)
- 增益漂移:±35ppm/°C(最大值)
- 非线性 ±0.02%(最大值)
- 高侧和低侧运行电压:3.3V 或 5V
- 高 CMTI:100kV/µs(最小值)
- 失效防护输出
- 安全相关认证:
- 7070-VPK 增强型隔离,符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01
- 符合 UL1577 标准且长达 1 分钟的 5000VRMS 隔离
AMC1350-Q1 是一款隔离式精密放大器,此放大器的输出与输入电路由抗电磁干扰性能极强的隔离栅隔开。该隔离栅经认证可提供高达 5kVRMS 的增强型电隔离,符合 VDE V 0884-11 和 UL1577 标准,并且可支持最高 1.5kVRMS 的工作电压。
该隔离栅可将系统中以不同共模电压电平运行的各器件隔开,并保护低压侧免受可能有害的电压冲击。
AMC1350-Q1 的高阻抗输入针对与高阻抗电阻分压器或具有高输出电阻的其他电压信号源的连接进行了优化。具有出色的精度和低温漂,可支持精确的交流和直流电压检测,适用于车载充电器 (OBC)、直流/直流转换器、牵引逆变器或其他必须支持高共模电压的应用。
AMC1350-Q1 采用宽体 8 引脚 SOIC 封装,符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准,并支持 –40°C 至 +125°C 的温度范围
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有 ±5V 输入电压的 AMC1350-Q1 汽车精密增强型隔离放大器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 2月 5日 |
应用简报 | Shunt-Widerstandsauswahl für isolierte Datenwandler | PDF | HTML | 2024年 8月 15日 | |||
应用简报 | 절연 데이터 컨버터를 위한 션트 레지스터 선택 | PDF | HTML | 2024年 8月 15日 | |||
证书 | VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) | 2024年 2月 29日 | ||||
应用简报 | 隔离式数据转换器的分流电阻选型 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 5月 5日 | |
证书 | UL Certificate of Compliance Vol4 Sec5 E181974 (Rev. A) | 2023年 1月 23日 | ||||
EVM 用户指南 | AMC1350EVM 和 AMC1351EVM 评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 10月 17日 | |
功能安全信息 | AMC1350-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 12月 13日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
AMC1350EVM — AMC1350 ±5V 输入、增强型、隔离式精密放大器评估模块
AMC1350 评估模块 (EVM) 是用来评估 AMC1350 的平台。AMC1350 是一款精密隔离放大器,支持 -5V 至 5V 的输入电压范围,AMC1350 具备 7071VPK 增强型隔离,旨在用于双极电压测量应用。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。