ZHCAES3B December 2024 – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP
建议考虑为处理器、连接器件和其他板载器件添加所需或适用的设计说明,以减少定制电路板设计期间的错误。建议为处理器存储器添加必要的设计注释(示例:USB2.0 接口、以太网接口、摄像头接口、显示 (OLDI0) 接口(AM625、AM623、AM625-Q1、AM625SIP),包括 eMMC、OSPI、SD 卡、SDIO 和其他所用处理器外设(包括 USB、MCSPI、MCASP)。建议添加注释,以涵盖定制电路板引导模式配置、串联和并联电阻的放置、去耦和大容量电容器的放置。
建议标记所有差分信号(这是可能影响性能的关键信号),并指定目标阻抗(根据需要)。请参见以下示例:
请参阅以下常见问题解答,其中包含可遵循的电路板布局布线指南:
[常见问题解答] AM625:针对特定外设的 PCB 模式建议
AM6442:MMCSD0 (eMMC)和 MMCSD1(SD 卡)的 PCB 布局指南
这是通用常见问题解答,也可用于 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列。
有关更多信息,请参阅以下常见问题解答: