ZHCAES3B December 2024 – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP
该处理器系列支持 3(三)个外部复位输入(引脚),包括 MCU 域和主域冷复位输入 (MCU_PORz)、MCU 域和主域热复位请求输入 (MCU_RESETz) 和主域热复位请求输入 (RESET_REQz)。
MCU_PORz 是外部 MCU 和 MAIN 域冷复位输入。建议在电源斜坡、晶体/振荡器启动和时钟稳定期间将 MCU_PORz 输入保持在低电平。请遵循处理器特定数据表的上电时序 图中建议的 MCU_PORz 输入时序。
MCU_PORz 输入为 3.3V 容差、失效防护输入类型 IO。尽管可以施加 3.3V 输入,但输入阈值遵循 1.8V IO 电平并以 VDDS_OSC0 为基准。
使用基于 PMIC 的电源架构时,建议通过推挽输出型逻辑门或分立式缓冲器(具有快速上升时间)将 PMIC 的开漏输出型复位信号 (nRSTOUT0) 连接至处理器作为 MCU_PORz 输入(而不是连接可能干扰内部复位电路的缓慢上升开漏输出)。如果直接使用 nRSTOUT0,建议调整上拉电阻以尽可能缩短转换时间 (< 100ns)。
建议提供在 MCU_PORz 输入端上连接 22pF 干扰滤波器的配置。建议始终将有效输入连接到 MCU_PORz。不允许将有效输入连接至 MCU_PORz 输入。如果未连接 MCU_PORz 输入,则处理器在上电期间不会完成复位序列,并可能导致不可预测或随机的行为。当处理器内部电路没有经过有效的复位时,内部电路可能处于随机(未定义)状态。
建议在 MCU_PORz 输入端提供连接滤波器(干扰)电容器的配置。电容器值和电容器安装取决于用例。建议选择的电容器值应确保所使用的电容器不会导致 LVCMOS 输入违反压摆率要求,或在内部导致复位出现干扰。
外部热复位输入 MCU_RESETz 及 RESET_REQz 可用于执行外部热复位。可以实施外部按钮或复位电路来执行处理器热复位。一些寄存器在热复位期间保持状态(例如,引导模式输入捕获寄存器 Devstat)。有关复位和功能的信息,请参阅处理器特定 TRM。
如需连接热复位输入,请按照处理器特定数据表中引脚连接要求 部分的说明操作。
冷复位输入 (LVCMOS IO) 具有指定的压摆率要求。不允许或不建议将慢速斜坡输入连接至 MCU_PORz 复位输入。缓慢的斜坡输入可能会导致内部复位电路出现故障。建议使用快速上升时间分立式推挽输出型缓冲器输出来作为 MCU_PORz 输入。
热复位输入 (LVCMOS IO) 有指定的输入压摆率要求。不建议直接在输入端连接电容器(缓慢斜坡)。建议使用基于施密特触发的去抖逻辑(电路)。有关实现去抖逻辑的信息,请遵照处理器特定 SK 原理图。连接按钮以控制 RESET_REQz 或 MCU_RESETz 热复位输入时,建议添加外部 ESD 保护配置。
请参阅以下常见问题解答:
[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1/AM625SIP:MCU_PORz 输入压摆率
MCU_RESETz 输入和 MCU_RESETSTATz 有特定的用例建议。请参阅公告文章 i2407-RESET。如果处理器特定勘误表的 MCU_RESETz 被置位为低电平,MCU_RESETSTATz 不可靠。