ZHCAES3B December   2024  – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 引言
    1. 1.1 用户指南使用指南
      1. 1.1.1 定制电路板原理图设计指南 - 用户指南中使用的参考文献
      2. 1.1.2 特定处理器系列用户指南
      3. 1.1.3 原理图设计指南
      4. 1.1.4 原理图审阅检查清单
        1. 1.1.4.1 与所有原理图设计指南和原理图审阅部分结合使用的通用检查清单
          1. 1.1.4.1.1 定制电路板原理图设计实现检查清单子部分说明
      5. 1.1.5 原理图自检期间有关用户指南使用的常见问题解答参考
    2. 1.2 AM62x 处理器系列的处理器列表
    3. 1.3 对原理图设计指南及原理图审查清单的更新
  5. 2 相关配套资料
    1. 2.1 定制电路板原理图设计期间的常用参考配套资料链接
    2. 2.2 定制电路板设计的硬件设计注意事项用户指南
  6. 3 特定于处理器的信息
    1. 3.1 选择处理器 OPN（可订购器件型号）
    2. 3.2 处理器特定数据表用例及用户指南编辑所引用的版本
    3. 3.3 外设实例命名约定 — 数据表及 TRM
    4. 3.4 不使用（未使用）时的处理器外设和 IO 连接
    5. 3.5 AM62x 处理器系列订购和质量信息
    6. 3.6 选择所需处理器 GPN（通用器件型号）和 OPN（订购器件型号）的清单
  7. 4 处理器电源架构
    1. 4.1 生成处理器特定和外设（所连器件）电源轨
      1. 4.1.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列电源架构
        1. 4.1.1.1 基于电源架构的电源管理 IC (PMIC)
          1. 4.1.1.1.1 TPS65219 基于 PMIC 的电源架构检查清单
          2. 4.1.1.1.2 其他参考内容
        2. 4.1.1.2 基于分立式电源器件（DC/DC、LDO）的电源架构
          1. 4.1.1.2.1 分立式直流/直流稳压器
          2. 4.1.1.2.2 分立式 LDO
          3. 4.1.1.2.3 基于分立式电源器件（直流/直流、LDO）的电源架构检查清单
    2. 4.2 处理器电源轨电源控制、时序控制及电源过载保护
      1. 4.2.1 负载开关（处理器电源轨电源开关）
        1. 4.2.1.1 负载开关（处理器电源轨电源开关）清单
      2. 4.2.2 电子保险丝 IC（电源开关和保护）
  8. 5 一般建议
    1. 5.1 处理器性能评估模块（SK - 入门套件）
      1. 5.1.1 评估模块（入门套件）检查清单
    2. 5.2 处理器特定 SK 与数据表
      1. 5.2.1 有关元件选择的注意事项
        1. 5.2.1.1 串联电阻
        2. 5.2.1.2 并联拉电阻
        3. 5.2.1.3 驱动强度配置
        4. 5.2.1.4 处理器特定数据表建议
        5. 5.2.1.5 处理器 IO 保护 - 提供外部 ESD 保护器件
        6. 5.2.1.6 外设时钟输出串联电阻器
        7. 5.2.1.7 外设时钟输出下拉电阻器
        8. 5.2.1.8 元件选型检查清单
      2. 5.2.2 有关 SK 设计（原理图、电路板）和重复使用的额外信息
        1. 5.2.2.1 更新了 SK 原理图（添加了设计、审核和 CAD 注解）
          1. 5.2.2.1.1 AM625、AM623 处理器系列
          2. 5.2.2.1.2 AM620-Q1、AM625-Q1 处理器系列
          3. 5.2.2.1.3 AM625SIP 处理器系列
        2. 5.2.2.2 SK 设计文件重复地用于定制电路板设计
          1. 5.2.2.2.1 SK 设计文件重复用于定制电路板设计 — 清单
      3. 5.2.3 SK 原理图页面时序控制（基于函数，重复使用）以及 SK 电路板布局布线
    3. 5.3 特定于处理器的 SDK
    4. 5.4 开始定制电路板设计之前的一般设计建议（须知）
      1. 5.4.1  处理器文档
      2. 5.4.2  处理器引脚属性（引脚排列）验证
      3. 5.4.3  器件比较、IOSET 和电压冲突
      4. 5.4.4  RSVD 预留引脚（信号）
      5. 5.4.5  PADCONFIG 寄存器注意事项
      6. 5.4.6  针对失效防护操作的处理器 IO（信号）隔离
      7. 5.4.7  引脚连接要求和特定于处理器 SK 的参考
      8. 5.4.8  定制电路板高速接口设计指南
      9. 5.4.9  针对 LVCMOS (GPIO) 输出拉电流或者灌电流的建议
      10. 5.4.10 将慢速斜坡信号（输入）或电容器负载（输出）连接至处理器 IO
      11. 5.4.11 定制电路板设计期间与处理器和处理器外设设计相关的疑问
      12. 5.4.12 开始定制电路板设计之前的一般设计建议（须知）清单
      13. 5.4.13 连接的器件建议
  9. 6 针对电源、时钟、复位、引导和调试的特定于处理器建议
    1. 6.1 通用（处理器启动）连接
      1. 6.1.1 电源
        1. 6.1.1.1 内核及外设电源
          1. 6.1.1.1.1 电源斜升（压摆率）要求和动态电压调节
          2. 6.1.1.1.2 其他信息
          3. 6.1.1.1.3 处理器内核和外设内核电源检查清单
          4. 6.1.1.1.4 外设模拟电源检查清单
        2. 6.1.1.2 IO 组的 IO 电源
          1. 6.1.1.2.1 其他信息
          2. 6.1.1.2.2 IO 组的 IO 电源检查清单
        3. 6.1.1.3 VPP 电源（电子保险丝 ROM 编程）
          1. 6.1.1.3.1 VPP 检查清单电源
        4. 6.1.1.4 部分 IO（低功耗）模式配置的电源连接
          1. 6.1.1.4.1 部分 IO 模式功能
          2. 6.1.1.4.2 使用时的部分 IO 低功耗模式
          3. 6.1.1.4.3 不使用时的部分 IO 低功耗模式
          4. 6.1.1.4.4 电源序列的处理器特定数据表参考
          5. 6.1.1.4.5 部分 IO（低功耗）模式检查清单
        5. 6.1.1.5 其他信息
      2. 6.1.2 电源轨的电容器
        1. 6.1.2.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列
        2. 6.1.2.2 其他信息
        3. 6.1.2.3 电源轨电容器检查清单
      3. 6.1.3 处理器时钟（输入/输出）
        1. 6.1.3.1 时钟输入
          1. 6.1.3.1.1 MCU_OSC0（高频）时钟（内部振荡器）或者 LVCMOS 数字时钟（外部振荡器）
          2. 6.1.3.1.2 WKUP_LFOSC0（低频）时钟（内部振荡器）或者 LVCMOS 数字时钟（外部振荡器）
          3. 6.1.3.1.3 EXT_REFCLK1（主域的外部时钟输入）
          4. 6.1.3.1.4 时钟输入检查清单 - MCU_OSC0
          5. 6.1.3.1.5 时钟输入检查清单 - WKUP_LFOSC0
        2. 6.1.3.2 时钟输出
          1. 6.1.3.2.1 时钟输出检查清单
      4. 6.1.4 处理器复位
        1. 6.1.4.1 外部复位输入
        2. 6.1.4.2 复位状态输出
        3. 6.1.4.3 其他信息
        4. 6.1.4.4 处理器复位输入检查清单
        5. 6.1.4.5 处理器复位状态输出检查清单
      5. 6.1.5 引导模式的配置（针对处理器）
        1. 6.1.5.1 处理器引导模式输入隔离缓冲器用例和优化
        2. 6.1.5.2 启动模式配置
          1. 6.1.5.2.1 USB 引导模式注意事项
        3. 6.1.5.3 引导模式实现方法
        4. 6.1.5.4 其他信息
        5. 6.1.5.5 引导模式的配置（针对处理器）检查清单
    2. 6.2 使用 JTAG 和 EMU 的自定义电路板调试
      1. 6.2.1 使用时的 JTAG 接口和 EMU 信号
      2. 6.2.2 不使用时的 JTAG 接口和 EMU 信号
      3. 6.2.3 其他信息
      4. 6.2.4 使用 JTAG 和 EMU 检查清单进行定制电路板调试
  10. 7 处理器外设电源、接口和连接
    1. 7.1 支持的处理器内核和 MCU 内核
    2. 7.2 IO 组的 IO 电源的电源连接
      1. 7.2.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP IO 电源
      2. 7.2.2 IO 组的 IO 电源的电源连接检查清单
    3. 7.3 存储器接口（DDRSS (DDR4/LPDDR4)、MMCSD（eMMC/SD 卡/SDIO）、OSPI/QSPI 和 GPMC）
      1. 7.3.1 DDR 子系统 (DDRSS)
        1. 7.3.1.1 DDR4 SDRAM（双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.3.1.1.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 处理器系列
            1. 7.3.1.1.1.1 存储器接口配置
            2. 7.3.1.1.1.2 布线拓扑及存储器终端连接
            3. 7.3.1.1.1.3 用于 DDRSS 控制和校准的电阻
            4. 7.3.1.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.1.1.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.3.1.1.1.6 DDR4 实现检查清单
            7. 7.3.1.1.1.7 DDR4 VTT 端接实现原理图参考
          2. 7.3.1.1.2 AM625SIP 处理器系列
        2. 7.3.1.2 LPDDR4 SDRAM（低功耗双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.3.1.2.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1 处理器系列
            1. 7.3.1.2.1.1 存储器接口配置
            2. 7.3.1.2.1.2 布线拓扑及存储器终端连接
            3. 7.3.1.2.1.3 用于 DDRSS 控制和校准的电阻
            4. 7.3.1.2.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.1.2.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.3.1.2.1.6 DDRSS 信号引脚（封装）延迟信息
            7. 7.3.1.2.1.7 LPDDR4 实现检查清单
          2. 7.3.1.2.2 AM625SIP 处理器系列
            1. 7.3.1.2.2.1 AM625SIP LPDDR4 连接检查清单
      2. 7.3.2 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
        1. 7.3.2.1 MMC0 - eMMC（嵌入式多媒体卡）接口
          1. 7.3.2.1.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列
            1. 7.3.2.1.1.1 IO 电源
            2. 7.3.2.1.1.2 eMMC 接口信号连接
            3. 7.3.2.1.1.3 eMMC（连接器件）复位
            4. 7.3.2.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.2.1.1.5 MMC0 (eMMC) 检查清单
          2. 7.3.2.1.2 有关 eMMC PHY 的额外信息
          3. 7.3.2.1.3 MMC0 – SD（安全数字）卡接口
        2. 7.3.2.2 MMC1/MMC2 – SD（安全数字）卡接口
          1. 7.3.2.2.1 IO 电源
          2. 7.3.2.2.2 信号连接
            1. 7.3.2.2.2.1 SD 卡接口的 MMC1 信号（推荐）
            2. 7.3.2.2.2.2 SD 卡接口的 MMC2 信号
            3. 7.3.2.2.2.3 其他信息
          3. 7.3.2.2.3 SD 卡电源开关 EN 复位逻辑
          4. 7.3.2.2.4 SD 卡接口信号的外部 ESD 保护
          5. 7.3.2.2.5 IO 组电源轨的 IO 电源的电容器
          6. 7.3.2.2.6 SD 卡接口 (MMC1) 检查清单
        3. 7.3.2.3 MMC1/MMC2 SDIO（嵌入式）接口
          1. 7.3.2.3.1 IO 电源
          2. 7.3.2.3.2 信号连接
          3. 7.3.2.3.3 SDIO（MMC2 建议，嵌入式）接口检查清单
        4. 7.3.2.4 其他信息
      3. 7.3.3 八路串行外设接口 (OSPI) 或四路串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.3.3.1 IO 电源
        2. 7.3.3.2 信号连接
        3. 7.3.3.3 OSPI/QSPI 器件复位
        4. 7.3.3.4 环回时钟
        5. 7.3.3.5 连接多个（附接）器件
        6. 7.3.3.6 电源轨的电容器
        7. 7.3.3.7 OSPI0 或 QSPI0 外设接口实现检查清单
      4. 7.3.4 通用存储器控制器 (GPMC)
        1. 7.3.4.1 IO 电源
        2. 7.3.4.2 GPMC 接口
        3. 7.3.4.3 信号连接
          1. 7.3.4.3.1 GPMC NAND
        4. 7.3.4.4 存储器（连接的器件）复位
        5. 7.3.4.5 电源轨的电容器
        6. 7.3.4.6 GPMC 接口检查清单
    4. 7.4 外部通信接口（以太网 (CPSW3G0)、USB2.0、PRUSS、UART 和 MCAN）
      1. 7.4.1 以太网 (MAC) 接口
        1. 7.4.1.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
          1. 7.4.1.1.1  IO 电源
          2. 7.4.1.1.2  MAC（数据、控制和时钟）接口信号连接
          3. 7.4.1.1.3  EPHY 复位
          4. 7.4.1.1.4  以太网 PHY（和 MAC）运行和媒体独立接口 (MII) 时钟
            1. 7.4.1.1.4.1 晶体用作处理器及 EPHY 的时钟源
            2. 7.4.1.1.4.2 用做时钟源的外部振荡器
            3. 7.4.1.1.4.3 处理器时钟输出 (CLKOUT0)
          5. 7.4.1.1.5  以太网 PHY 引脚配置 (strap)
          6. 7.4.1.1.6  外部中断 (EXTINTn)
            1. 7.4.1.1.6.1 外部中断 (EXTINTn) 检查清单
          7. 7.4.1.1.7  MAC（介质访问控制器）到 MAC 接口
          8. 7.4.1.1.8  MDIO（管理数据输入/输出）接口
          9. 7.4.1.1.9  包括磁性元件在内的以太网 MDI（介质相关接口）
          10. 7.4.1.1.10 电源轨的电容器
          11. 7.4.1.1.11 以太网接口检查清单
      2. 7.4.2 通用串行总线 (USB2.0)
        1. 7.4.2.1 使用时的 USBn (n = 0-1) 接口
          1. 7.4.2.1.1 配置成主机的 USB 接口
          2. 7.4.2.1.2 USB 接口配置为器件
          3. 7.4.2.1.3 配置为双角色设备的 USB 接口
          4. 7.4.2.1.4 USB Type-C
        2. 7.4.2.2 不使用时的 USBn (n = 0-1)
        3. 7.4.2.3 其他信息
        4. 7.4.2.4 USB 接口检查清单
      3. 7.4.3 可编程实时单元子系统 (PRUSS)
        1. 7.4.3.1 AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列
          1. 7.4.3.1.1 PRU 子系统
          2. 7.4.3.1.2 PRUSS 检查清单
      4. 7.4.4 通用异步收发器 (UART)
        1. 7.4.4.1 不使用时的 UART 接口
        2. 7.4.4.2 通用异步接收器/发送器 (UART) 检查清单
      5. 7.4.5 模块化控制器局域网 (MCAN)，具有完整 CAN-FD 支持
        1. 7.4.5.1 模块化控制器局域网检查清单
    5. 7.5 板载同步通信接口（MCSPI、MCASP 和 I2C）
      1. 7.5.1 多通道串行外设接口 (MCSPI) 和音频外设 - 多通道音频串行端口 (MCASP)
        1. 7.5.1.1 MCSPI 和 MCASP 接口信号的连接
        2. 7.5.1.2 MCSPI 接口检查清单
        3. 7.5.1.3 MCASP 接口检查清单
      2. 7.5.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.5.2.1 I2C 接口信号连接
        2. 7.5.2.2 I2C（开漏输出类型 IO 缓冲器）接口检查清单
        3. 7.5.2.3 I2C（仿真开漏输出类型 IO）接口检查清单
    6. 7.6 用户接口（CSIRX0、DPI、OLDI0）、GPIO 和硬件诊断
      1. 7.6.1 摄像机串行接口（CSI-RX、CSI-2、CSIRX0）
        1. 7.6.1.1 使用时的 CSIRX0 外设
        2. 7.6.1.2 不使用时的 CSIRX0 外设
        3. 7.6.1.3 CSIRX0 外设检查清单
      2. 7.6.2 显示子系统 (DSS)
        1. 7.6.2.1 显示并行接口 (DPI)
          1. 7.6.2.1.1 AM625、AM623、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列
            1. 7.6.2.1.1.1 IO 电源
            2. 7.6.2.1.1.2 连接
            3. 7.6.2.1.1.3 DPI（连接器件）复位
            4. 7.6.2.1.1.4 DPI 信号连接
            5. 7.6.2.1.1.5 电源轨的电容器
            6. 7.6.2.1.1.6 DPI (VOUT0) 外设检查清单
          2. 7.6.2.1.2 AM620-Q1 处理器系列
        2. 7.6.2.2 开放式 LVDS 显示接口 (OLDI0)
          1. 7.6.2.2.1 AM625、AM623、AM625-Q1、AM625SIP 处理器系列
            1. 7.6.2.2.1.1 使用的 OLDI0 显示接口
              1. 7.6.2.2.1.1.1 OLDI0 接口兼容性
              2. 7.6.2.2.1.1.2 IO 电源
              3. 7.6.2.2.1.1.3 OLDI0（所连接器件）复位
              4. 7.6.2.2.1.1.4 电源轨的电容器
            2. 7.6.2.2.1.2 不使用 OLDI0 外设
            3. 7.6.2.2.1.3 其他信息
            4. 7.6.2.2.1.4 OLDI0 外设检查清单
          2. 7.6.2.2.2 AM620-Q1 处理器系列
      3. 7.6.3 通用输入/输出 (GPIO)
        1. 7.6.3.1 处理器 GPIO 上 CLKOUT 的可用性
        2. 7.6.3.2 GPIO 连接和外部缓冲器的添加
        3. 7.6.3.3 其他信息
        4. 7.6.3.4 GPIO 检查清单
      4. 7.6.4 板载硬件诊断
        1. 7.6.4.1 使用处理器电压监测器来监测板载电源电压
          1. 7.6.4.1.1 使用时的电压监控输入连接
            1. 7.6.4.1.1.1 电压监视器检查清单
          2. 7.6.4.1.2 不使用时的电压监控输入连接
        2. 7.6.4.2 内部温度监测
          1. 7.6.4.2.1 内部温度监测检查清单
        3. 7.6.4.3 错误信号输出 (MCU_ERRORn) 的连接
        4. 7.6.4.4 高频振荡器 (MCU_OSC0) 时钟丢失检测
          1. 7.6.4.4.1 晶体或外部振荡器故障
    7. 7.7 SK 特定电路实现（重复使用）
    8. 7.8 在定制电路板启动期间执行电路板级测试
      1. 7.8.1 使用 PinMux 工具的处理器引脚配置
      2. 7.8.2 原理图配置
      3. 7.8.3 供电轨道与外部上拉电阻的连接
      4. 7.8.4 外设（子系统）时钟输出
      5. 7.8.5 通用板启动和调试
        1. 7.8.5.1 电路板启动、测试或调试的时钟输出
        2. 7.8.5.2 其他信息
        3. 7.8.5.3 通用板启动和调试检查清单
  11. 8 定制电路板原理图设计的自我审查
  12. 9 定制电路板布局注释（在原理图部分附近添加）及通用指南
    1. 9.1 布局布线注意事项
  13. 10定制电路板设计仿真
    1. 10.1 DDR-MARGIN-FW
  14. 11其他参考内容
    1. 11.1 关于 AM64x、AM243x、AM62x、AM62Ax、AM62D-Q1、AM62Px、AM62Lx 处理器系列的常见问题解答
    2. 11.2 常见问题解答 - 处理器产品系列和 Sitara 处理器系列
    3. 11.3 原理图审阅（自检）和原理图审阅申请（供应商）
    4. 11.4 处理器连接器件检查清单
  15. 12用户指南内容及使用情况摘要
  16. 13参考资料
    1. 13.1  AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP
    2. 13.2  AM62L
    3. 13.3  AM62P、AM62P-Q1
    4. 13.4  AM62A7、AM62A3、AM62A7-Q1、AM62A3-Q1、AM62A1-Q1
    5. 13.5  AM62D-Q1
    6. 13.6  所有处理器系列通用
    7. 13.7  可用常见问题解答主列表 - 按处理器系列
    8. 13.8  可用常见问题解答主列表 - Sitara 处理器系列
    9. 13.9  常见问题解答，包括相关软件
    10. 13.10 有关连接器件的常见问题解答
  17. 14术语
  18. 15修订历史记录
7.3.2.1.1.5 MMC0 (eMMC) 检查清单

通用

检查并验证定制原理图设计的以下内容：

  1. 已查看上述用户指南的“所有部分的通用检查清单”部分。
  2. MMC0 接口符合 JEDEC eMMC 电气标准 v5.1 (JESD84-B51)，并实现软 eMMC PHY。
  3. 连接 DAT0 及 CMD 信号的拉电阻。
  4. 用于 MMC0_CLK 及放置的串联电阻器配置。
  5. MMC0_CLK 与值的下拉实现。
  6. IO 组的处理器 IO 电源 (VDDSHV4) 及连接的 eMMC 器件 IO 电源。
  7. 实现所连器件复位逻辑，以支持引导模式配置。
  8. 如果不需要从所连器件引导，可实现所连器件复位逻辑。
  9. 处理器和所连器件之间的复位信号 IO 级兼容性。
  10. 添加所需电容器及值。

原理图审阅

定制原理图设计请遵循以下列表：

  1. 为处理器和所连器件 IO 电源轨提供了所需的大容量电容器和去耦电容器。建议先与 SK 原理图 (SK-AM62P-LP) 实现进行比较，以作为起点。
  2. 建议将 eMMC 存储器接口与 SK 原理图实现进行比较，以配置并联拉电阻器、串联电阻器和电阻器值。
  3. IO 组 VDDSHV4 的 IO 电源（1.8V 或 3.3V）和所连 eMMC 器件 IO 电源由同一电源供电，并遵循 ROC。
  4. 建议为靠近 eMMC 器件的 MMC0_DAT0 及 MMC0_CMD 信号连接外部上拉电阻 (47kΩ)。为外部上拉电阻提供可选的 MMC0_DAT[7:1]。（eMMC 器件（只要 eMMC 器件符合 eMMC JEDEC 标准）为数据信号 MMC0_DAT[7:1] 启用了上拉电阻。进入 4 位模式时，eMMC 器件会关断 MMC0_DAT[3:1] 上拉电阻，进入 8 位模式时则关断 MMC0_DAT[7:1] 上拉电阻。在更改软件模式时，eMMC 主机软件会打开相应的 MMC0_DAT[7:1] 上拉电阻。
  5. 建议在 MMC0_CLK 上提供一个串联电阻器 (0Ω)，并将其放置在处理器时钟输出引脚附近。串联电阻器已配置用于控制可能的信号反射，该反射可能会导致错误的时钟转换。
  6. 建议为靠近所连器件时钟输入的 eMMC 所连器件时钟信号添加下拉电阻 (10kΩ)（因为在某些情况下，时钟在低逻辑状态下停止或暂停，并且下拉选项与逻辑状态一致）。
  7. 如果需要 eMMC 引导模式配置，可以使用双输入“与运算”逻辑来实现 eMMC 所连器件的复位。处理器的 GPIO 接口作为“AND”门的一个输入端口进行连接，并配备了上拉电阻，该电阻靠近“与运算”逻辑 AND 门的输入端口，并且还提供了 0Ω 的电阻以隔离 GPIO 输出，以便进行测试或调试。“AND”门的另一个输入是 MAIN 域热复位状态输出 (RESETSTATz)。
  8. 或者，可以直接连接热复位状态输出 RESETSTATz 以复位所连器件。如果使用 RESETSTATz，建议在处理器复位状态输出和所连器件复位输入之间匹配 IO 电平。建议验证 IO 电平匹配实现（电平转换器或电阻器）是否遵循了设计建议。
  9. 如果 eMMC 存储器不用于引导，则只能使用处理器 GPIO 来控制连接的 eMMC 器件复位输入。建议下拉 eMMC 存储器器件的复位输入。

其他

  1. “与运算”逻辑还会执行 IO 电平转换。建议在优化复位“与运算”逻辑时，验证复位输入 IO 电平兼容性。IO 电平不匹配会导致电源泄漏并影响电路板性能。
  2. 根据 eMMC JEDEC 标准，建议在 CMD 和 DAT0 上使用外部上拉电阻，还应确保连接的 eMMC 存储器器件输入在软件初始化与 MMC0 接口关联的处理器 IO 之前不会悬空。建议使用外部拉电阻，因为与 MMC0 关联的 IO 是通过标准双电压 LVCMOS IO 单元实现的，并且能够将额外的信号功能多路复用到相应的器件引脚。MMC0 IO 缓冲区在复位期间被禁用。
  3. 建议验证 eMMC 存储器器件复位 eMMC_RSTn 是否已启用（eMMC 非易失性配置空间），以便外部复位逻辑正常工作。GPIO 复位选项用于在外设无响应的情况下复位连接的 eMMC 器件，而无需复位整个处理器。只有热复位状态输出可用于复位所连接的 eMMC 器件。在外设无响应时，软件会强制进行热复位。但是，使用热复位状态输出会复位整个处理器，而不是尝试恢复特定外设而不复位整个处理器。当使用 RESETSTATz 复位所连器件时，建议验证 RESETSTATz 的 IO 电平是否与所连器件的 IO 电平匹配。
  4. 建议使用电平转换器来匹配复位 IO 电平。如果选择了电阻分压器的理想值，则也可以使用电阻分压器进行电平转换。如果该值过高，则 eMMC 复位输入的上升或下降时间可能会很慢，从而引入过大延迟。如果该值过低，则会让处理器电源在正常运行期间提供过多的稳态电流。
  5. 当直接连接 RESETSTATz 或处理器 IO 时，不建议在 eMMC 所连器件的复位输入端添加电容器。不建议使用应用 RC 的独立复位连接来复位 eMMC 存储器器件。