ZHCAES3B December 2024 – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP
处理器(硬件)性能评估模块和平台(简称 SK)并非参考设计。这些模块与平台并不代表正确或完整的电路板或终端设备功能实现。在某些情况下,SK 在处理器设计完成之前便已进行了部分或完全设计并发布进行制造。设置时间表是为了在首批器件可用后便可使用硬件平台。在处理器启动和基准测试期间会出现新的(额外)处理器要求。SK(硬件评估平台)可能并未考虑到所有这些新要求。因此,TI 希望定制板设计人员在设计定制板时仔细审查并遵循处理器特定数据表、器件勘误表、硬件设计考虑事项用户指南、原理图设计指南和 TRM 中定义的所有要求。
处理器(硬件)性能评估平台并非旨在涵盖任何定制电路板或特定终端设备的特殊要求,例如电磁干扰或电磁兼容性(包括辐射敏感性、辐射发射、静电放电等)测试、噪声敏感性、散热管理等等。
有关定制电路板设计人员可参考的更新设计说明以及与 SK 电路图一同提供的内容,请参阅以下常见问题解答:
[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM62Ax/AM62Px/AM62D-Q1/AM62L 定制电路板硬件设计过程中的设计建议/常见错误-SK 原理图设计更新说明