ZHCAES3B December 2024 – September 2025 AM620-Q1 , AM623 , AM625 , AM625-Q1 , AM625SIP
许多处理器 IO(LVCMOS 或 SDIO 缓冲器类型)支持在同一个引脚上多种(不同)功能的多路复用。可以从支持的多种功能中选择所需 IO 功能。处理器特定数据表的引脚属性 表的信号名称 列中列举了每个 IO(焊盘)上可用的功能列表。
使用相关(关联)焊盘配置寄存器的 MUXMODE 字段配置所需功能。PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG0 至 PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG150 寄存器支持(可以使用)处理器 MAIN 域 IO 模块的信号多路复用,MCU_PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG0 至 MCU_PADCFG_CTRL0_CFG0_PADCONFIG33 寄存器支持(可以使用)处理器 MCU 域 IO 模块的信号多路复用。
处理器特定 TRM 的焊盘配置寄存器 部分的焊盘配置寄存器功能说明 子部分的焊盘配置寄存器位说明表中,汇总了位字段说明、支持的配置和 PADCONFIG 寄存器的复位值。建议在配置 PADCONFIG 寄存器时,查看并遵循表末尾列出的注释。建议在与相应 PADCONFIG 寄存器关联的引脚没有有效逻辑输入的情况下,切勿设置 RXACTIVE 位。悬空输入可能会损坏处理器 IO,或者影响处理器的可靠性。默认设置 ST_EN 位。建议验证 ST_EN 位,并在该位值复位为 0 的情况下将该位设置为 1。建议不要改动该位的默认值。所有 PADCONFIG 寄存器默认配置的摘要列在处理器特定 TRM 的焊盘配置寄存器 部分中焊盘配置 PADCONFIG 寄存器 子部分的焊盘配置 PADCONFIG 寄存器 表中。
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