ZHCAB92A October   2020  – July 2021 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM6411 , AM6412 , AM6421 , AM6441 , AM6442

 

  1.   商标
  2. 1概述
    1. 1.1 支持的电路板设计
    2. 1.2 通用电路板布局指南
    3. 1.3 PCB 堆叠
    4. 1.4 旁路电容器
      1. 1.4.1 大容量旁路电容器
      2. 1.4.2 高速旁路电容器
      3. 1.4.3 返回电流旁路电容器
    5. 1.5 速度补偿
  3. 2DDR4 电路板设计和布局指南
    1. 2.1  DDR4 简介
    2. 2.2  支持的 DDR4 器件实现
    3. 2.3  DDR4 接口原理图
      1. 2.3.1 采用 16 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现
      2. 2.3.2 采用 8 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现
    4. 2.4  兼容的 JEDEC DDR4 器件
    5. 2.5  放置
    6. 2.6  DDR4 禁止区域
    7. 2.7  VPP
    8. 2.8  网类别
    9. 2.9  DDR4 信号终端
    10. 2.10 VREF 布线
    11. 2.11 VTT
    12. 2.12 POD 互连
    13. 2.13 CK 和 ADDR_CTRL 拓扑与布线指南
    14. 2.14 数据组拓扑与布线指南
    15. 2.15 CK 和 ADDR_CTRL 布线规格
      1. 2.15.1 CACLM - 时钟地址控制最大曼哈顿距离
      2. 2.15.2 CK 和 ADDR_CTRL 布线限值
    16. 2.16 数据组布线规格
      1. 2.16.1 DQLM - DQ 最大曼哈顿距离
      2. 2.16.2 数据组布线限值
    17. 2.17 位交换
      1. 2.17.1 数据位交换
      2. 2.17.2 地址和控制位交换
  4. 3LPDDR4 电路板设计和布局指南
    1. 3.1  LPDDR4 简介
    2. 3.2  支持的 LPDDR4 器件实现
    3. 3.3  LPDDR4 接口原理图
    4. 3.4  兼容的 JEDEC LPDDR4 器件
    5. 3.5  放置
    6. 3.6  LPDDR4 禁止区域
    7. 3.7  网类别
    8. 3.8  LPDDR4 信号终端
    9. 3.9  LPDDR4 VREF 布线
    10. 3.10 LPDDR4 VTT
    11. 3.11 CK 和 ADDR_CTRL 拓扑
    12. 3.12 数据组拓扑
    13. 3.13 CK 和 ADDR_CTRL 布线规格
    14. 3.14 数据组布线规格
    15. 3.15 通道、字节和位交换
  5. 4修订历史记录

2.3.1 采用 16 位 SDRAM 器件的 DDR4 实现

DDR4 接口原理图因所采用 DDR4 SDRAM 器件的位宽度和所实现的 EMIF 总线宽度而异。实现之间的通用连接是简单且一致的。16 位 SDRAM 器件就像两个 8 位器件。图 2-1 显示了采用单个 x16 SDRAM 实现 16 位接口的连接原理图。

当不使用处理器上的其中一个字节通道时，处理未使用引脚的恰当方式是通过 1kΩ 电阻器将未使用的 DDR_DQSxP 引脚连接至地，并通过 1kΩ 电阻器将未使用的 DDR_DQSxN 引脚连接至 VDDS_DDR 电源（也称 I/O 电源 VDDQ）。必须针对每个未使用的字节执行此操作。尽管这些信号都涉及内部上拉和下拉，但外部上拉和下拉电阻提供了额外的外部噪声防护，防止外部噪声在相应信号上引起活动。

GUID-20200903-CA0I-WDJQ-FSQL-19WXT2XNFRD7-low.gif图 2-1 采用 x16 SDRAM 实现 16 位、单列 DDR4