ZHCSR89B December   2022  – January 2025 ADS131B23

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 温漂测量
    2. 6.2 增益漂移测量
    3. 6.3 噪声性能
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 命名规则
      2. 7.3.2 精密电压基准（REFA、REFB）
      3. 7.3.3 时钟（MCLK、OSCM、OSCD）
      4. 7.3.4 ADC1y
        1. 7.3.4.1 ADC1y Input Multiplexer
        2. 7.3.4.2 ADC1y 可编程增益放大器 (PGA)
        3. 7.3.4.3 ADC1y ΔΣ 调制器
        4. 7.3.4.4 ADC1y 数字滤波器
        5. 7.3.4.5 ADC1y 偏移和增益校准
        6. 7.3.4.6 ADC1y 转换数据
      5. 7.3.5 ADC2y
        1. 7.3.5.1 ADC2y 输入多路复用器
        2. 7.3.5.2 ADC2y 可编程增益放大器 (PGA)
        3. 7.3.5.3 ADC2y ΔΣ 调制器
        4. 7.3.5.4 ADC2y 数字滤波器
        5. 7.3.5.5 ADC2y 偏移和增益校准
        6. 7.3.5.6 ADC2y 序列发生器
        7. 7.3.5.7 VCMy 缓冲器
        8. 7.3.5.8 ADC2y 测量配置
        9. 7.3.5.9 ADC2y 转换数据
      6. 7.3.6 通用数字输入和输出（GPIO0 至 GPIO4）
        1. 7.3.6.1 GPIOx PWM 输出配置
        2. 7.3.6.2 GPIOx PWM 输入回读
      7. 7.3.7 通用数字输入与输出（GPIO0A、GPIO1A、GPIO0B、GPIO1B）
      8. 7.3.8 监控器和诊断功能
        1. 7.3.8.1  电源监控器
        2. 7.3.8.2  时钟监控器
        3. 7.3.8.3  数字监测器
          1. 7.3.8.3.1 寄存器映射 CRC
          2. 7.3.8.3.2 内存映射 CRC
          3. 7.3.8.3.3 GPIO 读回
        4. 7.3.8.4  通信监控器
        5. 7.3.8.5  故障标志和故障屏蔽
        6. 7.3.8.6  FAULT 引脚
        7. 7.3.8.7  诊断和诊断过程
        8. 7.3.8.8  指示灯
        9. 7.3.8.9  转换和序列计数器
        10. 7.3.8.10 电源电压回读
        11. 7.3.8.11 温度传感器（TSA）
        12. 7.3.8.12 测试 DAC（TDACA、TDACB）
        13. 7.3.8.13 开路检测
        14. 7.3.8.14 主机检测和 MHD 引脚缺失
        15. 7.3.8.15 过流比较器（OCCA、OCCB）
          1. 7.3.8.15.1 OCCA 和 OCCB 引脚
          2. 7.3.8.15.2 过流指示响应时间
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电和复位
        1. 7.4.1.1 上电复位 (POR)
        2. 7.4.1.2 RESETn 引脚
        3. 7.4.1.3 RESET 命令
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 工作模式
        2. 7.4.2.2 待机模式
        3. 7.4.2.3 断电模式
      3. 7.4.3 ADC 转换模式
        1. 7.4.3.1 ADC1y 转换模式
          1. 7.4.3.1.1 连续转换模式
          2. 7.4.3.1.2 单次转换模式
          3. 7.4.3.1.3 全局斩波模式
            1. 7.4.3.1.3.1 全局斩波模式下的过流指示响应时间
        2. 7.4.3.2 ADC2y 序列发生器工作模式和序列模式
          1. 7.4.3.2.1 连续序列模式
          2. 7.4.3.2.2 单次序列模式
          3. 7.4.3.2.3 基于 ADC1y 转换启动的同步单次序列模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 串行接口信号
          1. 7.5.1.1.1 芯片选择 (CSn)
          2. 7.5.1.1.2 串行数据时钟 (SCLK)
          3. 7.5.1.1.3 串行数据输入 (SDI)
          4. 7.5.1.1.4 串行数据输出 (SDO)
          5. 7.5.1.1.5 数据就绪 (DRDYn)
        2. 7.5.1.2 串行接口通信结构
          1. 7.5.1.2.1 SPI 通信帧
          2. 7.5.1.2.2 SPI 通信字
          3. 7.5.1.2.3 STATUS 字
          4. 7.5.1.2.4 通信循环冗余校验 (CRC)
          5. 7.5.1.2.5 命令
            1. 7.5.1.2.5.1 NULL (0000 0000 0000 0000b)
            2. 7.5.1.2.5.2 RESET (0000 0000 0001 0001b)
            3. 7.5.1.2.5.3 LOCK (0000 0101 0101 0101b)
            4. 7.5.1.2.5.4 UNLOCK (0000 0110 0101 0101b)
            5. 7.5.1.2.5.5 WREG (011a aaaa aaa0 0nnnb)
            6. 7.5.1.2.5.6 RREG (101a aaaa aaan nnnn)
          6. 7.5.1.2.6 SCLK 计数器
          7. 7.5.1.2.7 SPI 超时
          8. 7.5.1.2.8 读取 ADC1A、ADC1B 和 ADC2A 转换数据
          9. 7.5.1.2.9 DRDYn 引脚行为
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 未使用的输入和输出
      2. 9.1.2 最小接口连接
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 分流测量
        2. 9.2.2.2 电池组电压测量
        3. 9.2.2.3 分流温度测量
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源选项
        1. 9.3.1.1 单个非稳压外部 4V 至 16V 电源（3.3V 数字 I/O 电平）
        2. 9.3.1.2 3.3V 单个稳压外部电源（3.3V 数字 IO 电平）
        3. 9.3.1.3 单个稳压外部 5V 电源（5V 数字 I/O 电平）
      2. 9.3.2 电源排序
      3. 9.3.3 电源去耦
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11 修订历史记录

All Revision History Changes Intro HTMLAugust 25, 2023 to January 31, 2025 (from RevisionA (August 2023)to RevisionB (January 2025))

  • 已将 AVDD_OTW_CFG[1:0] 和 IOVDD_OTW_CFG[1:0] 寄存器位字段中 00b 位设置的温度值更改为 −60°CGo

All Revision History Changes Intro HTMLDecember 23, 2022 to August 21, 2023 (from Revision* (December 2022)to RevisionA (August 2023))

  • 更改了文档标题Go
  • 将特性 部分中的 ADC1y 增益漂移 规格从 25ppm/°C 更改为 20ppm/°C Go
  • 更改了说明 部分的第一段Go
  • 将英文版中封装信息 表中的 Body Size 更改为 Package Size Go
  • 更改了说明 部分中的系统方框图 Go
  • 更改了引脚功能 表中针对 IOVDD 引脚的描述Go
  • 更改了典型特性 部分中的 ADC1y 增益误差与温度间的关系、ADC2A 增益误差与温度间的关系、REFy 输出电压与温度间的关系 以及 OCCy 增益误差与温度间的关系 曲线Go
  • 向典型特性 部分添加了模拟 GPIO 引脚输出电压与灌电流间的关系、模拟 GPIO 引脚输出电压与源电流间的关系、数字引脚输出电压与灌电流间的关系、数字引脚输出电压与源电流间的关系 以及 电源电流与电源电压间的关系 曲线Go
  • 从要点列表中删除了 ADC 超范围监控器，并更改了概述 部分的第一段Go
  • 删除了监控器和诊断功能 部分的监控器和诊断功能概述 表内的 ADC 监控器和诊断功能部分Go
  • 在监控器和诊断功能 部分的监控器和诊断功能概述 表中，将寄存器名称从 ADC_STATUS 更改为 CLOCK_STATUS Go
  • 删除了 ADC 监控器部分Go
  • 从故障标志和故障屏蔽 部分中删除了出现的所有 ADC 故障标志 Go
  • 将故障标志和故障屏蔽 部分中的寄存器名称 ADC_FAULTn 更改为 CLOCK_FAULTn，将 ADC_STATUS 更改为 CLOCK_STATUS，将 ADC_FAULT_MASK 更改为 CLOCK_FAULT_MASK Go
  • 更改了温度传感器（TSATSB） 一节中的公式Go
  • 删除了主机检测和 MHD 引脚缺失 部分Go
  • 更改了 上电复位 (POR) 部分关于 POR 过程的讨论。Go
  • 更改了全局斩波模式下的过流指示响应时间 部分Go
  • 将 STATUS_MSB 寄存器中的位名称 ADC_FAULTn 更改为 CLOCK_FAULTn，并将 ADC_FAULTn 位字段中的所有信息从 ADC 故障 更改为时钟故障 Go
  • 将寄存器名称 ADC_STATUS 更改为 CLOCK_STATUS，并将 ADC_STATUS 寄存器中的所有 ADCxy_ORn 位更改为 RO RESERVED 位。Go
  • 将寄存器名称 ADC_MONITOR_CFG 更改为 CLOCK_MONITOR_CFG，并将 ADC_MONITOR_CFG 寄存器中的所有 ADCxy_OR_EN 位更改为 RW RESERVED 位。Go
  • 将寄存器名称 ADC_MONITOR_DIAGNOSTIC_CFG 更改为 CLOCK_MONITOR_DIAGNOSTIC_CFG。Go
  • 将寄存器名称 ADC_FAULT_MASK 更改为 CLOCK_FAULT_MASK，并将 ADC_FAULT_MASK 寄存器中的所有 ADCxy_OR_MASK 位更改为 RW RESERVED 位。Go
  • 将 FAULT_PIN_MASK 寄存器中的位名称 ADC_FAULT_MASK 更改为 CLOCK_FAULT_MASK，并将 ADC_FAULT_MASK 位字段中的所有信息从 ADC 故障 更改为时钟故障。Go
  • 将 DEVICE_MONITOR_CFG 寄存器中 SCLK_COUNTER_EN 和 TIMEOUT_EN 位的复位值从 1b 更改为 0b Go
  • 将 SUPPLY_MONITOR_CFG1 寄存器中 AVDD_OV_EN、AVDD_UV_EN、IOVDD_OV_EN、IOVDD_UV_EN、DVDD_OV_EN、DVDD_UV_EN、AVDD_OSC_EN、IOVDD_OSC_EN、DVDD_OSC_EN、AVDD_OTW_EN、IOVDD_OTW_EN、AVDD_CL_EN、IOVDD_CL_EN、AGNDA_DISC_EN、AGNDB_DISC_EN 和 DGND_DISC_EN 位的复位值从 1b 更改为 0b Go
  • 将 ADC_MONITOR_CFG 寄存器中 MCLK_MON_EN、OSCD_WD_EN 和 MCLK_WD_EN 位的复位值从 1b 更改为 0b Go
  • 更改了未使用的输入和输出 部分中的 RESETn 引脚 要点Go
  • 更改了应用曲线 部分中增益误差与温度间的关系（ADC1A、ADC1B） 图Go