ZHCSR89B December   2022  – January 2025 ADS131B23

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 温漂测量
    2. 6.2 增益漂移测量
    3. 6.3 噪声性能
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 命名规则
      2. 7.3.2 精密电压基准（REFA、REFB）
      3. 7.3.3 时钟（MCLK、OSCM、OSCD）
      4. 7.3.4 ADC1y
        1. 7.3.4.1 ADC1y Input Multiplexer
        2. 7.3.4.2 ADC1y 可编程增益放大器 (PGA)
        3. 7.3.4.3 ADC1y ΔΣ 调制器
        4. 7.3.4.4 ADC1y 数字滤波器
        5. 7.3.4.5 ADC1y 偏移和增益校准
        6. 7.3.4.6 ADC1y 转换数据
      5. 7.3.5 ADC2y
        1. 7.3.5.1 ADC2y 输入多路复用器
        2. 7.3.5.2 ADC2y 可编程增益放大器 (PGA)
        3. 7.3.5.3 ADC2y ΔΣ 调制器
        4. 7.3.5.4 ADC2y 数字滤波器
        5. 7.3.5.5 ADC2y 偏移和增益校准
        6. 7.3.5.6 ADC2y 序列发生器
        7. 7.3.5.7 VCMy 缓冲器
        8. 7.3.5.8 ADC2y 测量配置
        9. 7.3.5.9 ADC2y 转换数据
      6. 7.3.6 通用数字输入和输出（GPIO0 至 GPIO4）
        1. 7.3.6.1 GPIOx PWM 输出配置
        2. 7.3.6.2 GPIOx PWM 输入回读
      7. 7.3.7 通用数字输入与输出（GPIO0A、GPIO1A、GPIO0B、GPIO1B）
      8. 7.3.8 监控器和诊断功能
        1. 7.3.8.1  电源监控器
        2. 7.3.8.2  时钟监控器
        3. 7.3.8.3  数字监测器
          1. 7.3.8.3.1 寄存器映射 CRC
          2. 7.3.8.3.2 内存映射 CRC
          3. 7.3.8.3.3 GPIO 读回
        4. 7.3.8.4  通信监控器
        5. 7.3.8.5  故障标志和故障屏蔽
        6. 7.3.8.6  FAULT 引脚
        7. 7.3.8.7  诊断和诊断过程
        8. 7.3.8.8  指示灯
        9. 7.3.8.9  转换和序列计数器
        10. 7.3.8.10 电源电压回读
        11. 7.3.8.11 温度传感器（TSA）
        12. 7.3.8.12 测试 DAC（TDACA、TDACB）
        13. 7.3.8.13 开路检测
        14. 7.3.8.14 主机检测和 MHD 引脚缺失
        15. 7.3.8.15 过流比较器（OCCA、OCCB）
          1. 7.3.8.15.1 OCCA 和 OCCB 引脚
          2. 7.3.8.15.2 过流指示响应时间
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 上电和复位
        1. 7.4.1.1 上电复位 (POR)
        2. 7.4.1.2 RESETn 引脚
        3. 7.4.1.3 RESET 命令
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 工作模式
        2. 7.4.2.2 待机模式
        3. 7.4.2.3 断电模式
      3. 7.4.3 ADC 转换模式
        1. 7.4.3.1 ADC1y 转换模式
          1. 7.4.3.1.1 连续转换模式
          2. 7.4.3.1.2 单次转换模式
          3. 7.4.3.1.3 全局斩波模式
            1. 7.4.3.1.3.1 全局斩波模式下的过流指示响应时间
        2. 7.4.3.2 ADC2y 序列发生器工作模式和序列模式
          1. 7.4.3.2.1 连续序列模式
          2. 7.4.3.2.2 单次序列模式
          3. 7.4.3.2.3 基于 ADC1y 转换启动的同步单次序列模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 串行接口信号
          1. 7.5.1.1.1 芯片选择 (CSn)
          2. 7.5.1.1.2 串行数据时钟 (SCLK)
          3. 7.5.1.1.3 串行数据输入 (SDI)
          4. 7.5.1.1.4 串行数据输出 (SDO)
          5. 7.5.1.1.5 数据就绪 (DRDYn)
        2. 7.5.1.2 串行接口通信结构
          1. 7.5.1.2.1 SPI 通信帧
          2. 7.5.1.2.2 SPI 通信字
          3. 7.5.1.2.3 STATUS 字
          4. 7.5.1.2.4 通信循环冗余校验 (CRC)
          5. 7.5.1.2.5 命令
            1. 7.5.1.2.5.1 NULL (0000 0000 0000 0000b)
            2. 7.5.1.2.5.2 RESET (0000 0000 0001 0001b)
            3. 7.5.1.2.5.3 LOCK (0000 0101 0101 0101b)
            4. 7.5.1.2.5.4 UNLOCK (0000 0110 0101 0101b)
            5. 7.5.1.2.5.5 WREG (011a aaaa aaa0 0nnnb)
            6. 7.5.1.2.5.6 RREG (101a aaaa aaan nnnn)
          6. 7.5.1.2.6 SCLK 计数器
          7. 7.5.1.2.7 SPI 超时
          8. 7.5.1.2.8 读取 ADC1A、ADC1B 和 ADC2A 转换数据
          9. 7.5.1.2.9 DRDYn 引脚行为
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 未使用的输入和输出
      2. 9.1.2 最小接口连接
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 分流测量
        2. 9.2.2.2 电池组电压测量
        3. 9.2.2.3 分流温度测量
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 电源选项
        1. 9.3.1.1 单个非稳压外部 4V 至 16V 电源（3.3V 数字 I/O 电平）
        2. 9.3.1.2 3.3V 单个稳压外部电源（3.3V 数字 IO 电平）
        3. 9.3.1.3 单个稳压外部 5V 电源（5V 数字 I/O 电平）
      2. 9.3.2 电源排序
      3. 9.3.3 电源去耦
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.3.8.3.1 寄存器映射 CRC

ADS131B23 中的寄存器映射 CRC 检测寄存器射映内容中的意外变更。寄存器映射分为四段。

0 段包含根据器件状态或 ADC2y 转换数据更新值的只读位。因此，0 段不提供任何寄存器映射 CRC 校验。

1 至 3 段包含器件配置位并提供独立的 CRC 校验。使用 REG_MAPx_CRC_EN（x = 1 到 3）位为每个段启用寄存器映射 CRC。启用段寄存器映射 CRC 后，器件将不断计算该寄存器映射段的 16 位 CRC 值，并将内部计算结果与用户在 REG_MAPx_CRC_VALUE[15:0] 位字段中提供的 CRC 值进行比较。如果内部计算结果与 REG_MAPx_CRC_VALUE[15:0] 不匹配，则 REG_MAPx_CRC_FAULTn 设置为 0b。发生寄存器映射段 CRC 故障时，器件不会执行其他操作。

CRC 计算从相应寄存器段中第一个寄存器的 MSB 开始，到相应寄存器段中最后一个指定寄存器的 LSB 结束，使用在 CRC_TYPE 位中选择的多项式。表 7-17 显示了每段中的寄存器映射 CRC 所涵盖的确切寄存器。有两种类型的 CRC 多项式可用：CCITT CRC 和 ANSI CRC (CRC-16)。有关 CRC 多项式的详细信息，请参阅 通信循环冗余校验 (CRC) 部分。CRC 计算使用种子值 FFFFh 进行初始化。

表 7-17 寄存器映射 CRC 涵盖的寄存器
寄存器段 寄存器映射 CRC 涵盖的寄存器
0 不适用
1 40h 至 59h
2 80h 至 A3h
3 C0h 至 E3h

CRC 计算以串行方式执行，每个 OSCD 周期一个寄存器映射位。因此，意外位更改不会立即显示在 REG_MAPx_CRC_FAULTn 故障标志中，但可能需要 tp(REG_MAP_CRC)。

使用以下过程，在不会意外导致 REG_MapX_CRC_FAULTn 指示的情况下更改段 1 到 3 中的寄存器位：

  • 通过设置 REG_MapX_CRC_EN = 0b 来禁用寄存器映射段 x CRC
  • 等待故障响应时间 tp(REG_MAP_CRC)
  • 如果 REG_MAPx_CRC_FAULTn 故障标志设置为 0b，则通过向 REG_MAPx_CRC_FAULTn 位写入 1b 来清除故障标志
  • 可选：验证 REG_MapX_CRC_FAULTn 故障标志是否清除为 1b
  • 可选：通过向 DIGITAL_FAULTn 位写入 1b 来清除 DIGITAL_FAULTn 故障标志
  • 根据需要更改段 x 寄存器位
  • 根据新的寄存器映射段 x 设置更新 REG_MAPx_CRC_VALUE[15:0] 位
  • 通过设置 REG_MAPx_CRC_EN = 1b 启用寄存器映射段 x CRC

也可以在启用寄存器映射段 x CRC 时更改段 x 中的寄存器位，如以下过程所述，但可能会导致意外的 REG_MAPx_CRC_FAULTn 指示。

  • 在启用寄存器映射段 x CRC 时，根据需要更改段 x 寄存器位
  • 根据新的寄存器映射段 x 设置更新 REG_MAPx_CRC_VALUE[15:0] 位
  • 等待故障响应时间 tp(REG_MAP_CRC)
  • 如果 REG_MAPx_CRC_FAULTn 故障标志设置为 0b，则通过向 REG_MAPx_CRC_FAULTn 位写入 1b 来清除故障标志
  • 可选：验证 REG_MapX_CRC_FAULTn 故障标志是否清除为 1b
  • 可选：通过向 DIGITAL_FAULTn 位写入 1b 来清除 DIGITAL_FAULTn 故障标志